O equipamento de colagem de bolachas é um sistema de elevado desempenho concebido para o embalamento avançado de semicondutores, o fabrico de MEMS e a integração de semicondutores de terceira geração. Suporta wafers de 2 a 12 polegadas e permite a colagem direta à temperatura ambiente e a colagem hidrofílica, o que o torna particularmente adequado para a colagem de materiais Si-Si, SiC-SiC e heterogéneos (Si-SiC, GaN, safira, etc.).

Concebido tanto para ambientes de I&D como para produção em massa, o sistema integra alinhamento de ultra-precisão, controlo de pressão e temperatura em circuito fechado e condições de colagem em vácuo ultra-elevado, garantindo uma elevada resistência de colagem, excelente uniformidade de interface e baixa densidade de defeitos.

Caraterísticas principais

1. Tecnologia avançada de ligação à temperatura ambiente

• Elimina o stress térmico e o empeno da bolacha
• Permite a colagem de materiais sensíveis à temperatura e dissimilares
• Suporta a ligação hidrofílica e a ligação activada por plasma

2. Alinhamento de precisão ultra-elevada

• Precisão do alinhamento da marca: ≤ ±2 μm
• Precisão do alinhamento dos bordos: ≤ ±50 μm
• Atualização opcional para o sistema de alinhamento submicrónico

3. Elevada força de ligação e qualidade de interface

• ≥ 2,0 J/m² (ligação direta Si-Si à temperatura ambiente)
• Até ≥5 J/m² com ativação da superfície do plasma
• Excelente limpeza da interface em condições UHV

4. Ampla compatibilidade de materiais

Suporta a ligação de:

• Semicondutores: Si, SiC, GaN, GaAs, InP
• Materiais ópticos: Safira, vidro
• Materiais funcionais: LiNbO₃, Diamante

5. Capacidade de processo flexível

• Tamanho da pastilha: 2″ - 12″
• Compatível com amostras de formato irregular
• Módulos opcionais: pré-aquecimento / recozimento (RT-500°C)

Especificações técnicas

Sistema de controlo inteligente

• HMI com ecrã tátil de nível industrial
• Suporta o armazenamento de mais de 50 receitas de processo
• Controlo em tempo real da pressão-temperatura em circuito fechado
• Desempenho estável e repetível do processo

Segurança e fiabilidade

• Proteção tripla de interbloqueio (pressão / temperatura / vácuo)
• Sistema de paragem de emergência
• Concebido para compatibilidade com salas limpas de classe 100

Configurações opcionais

• Sistema robótico de manuseamento de bolachas
• Interface de comunicação SCEE/GEM (pronta para integração na fábrica)
• Módulo de inspeção em linha
• Unidade de ativação de superfície por plasma

Aplicações típicas

1. Embalagem MEMS

Vedação hermética para sensores como acelerómetros e giroscópios

2. Integração de CI 3D

Empilhamento de bolachas para TSV e embalagem avançada

3. Dispositivos semicondutores compostos

Ligação de dispositivos de potência GaN / SiC e transferência de camadas

4. Sensores de imagem CMOS (CIS)

Colagem a baixa temperatura de bolachas CMOS e substratos ópticos

5. Biochips e microfluídica

Ligação fiável para dispositivos lab-on-chip

Exemplo de processo

Ligação de pastilha LiNbO₃ - SiC (temperatura ambiente)

• Obtém-se uma interface de ligação forte e uniforme
• Verificado por imagem TEM em secção transversal
• Adequado para aplicações de alta frequência e optoelectrónicas

PERGUNTAS E RESPOSTAS

P1: Porquê escolher a colagem de bolachas à temperatura ambiente em vez da colagem térmica?

A colagem à temperatura ambiente evita a incompatibilidade térmica e o stress, tornando-a ideal para materiais heterogéneos e melhorando o rendimento em embalagens avançadas.

Q2: Que materiais podem ser colados?

O sistema suporta uma vasta gama de materiais, incluindo:

• Semicondutores: Si, SiC, GaN
• Óxidos: SiO₂, LiNbO₃
• Metais: Cu, Au

Porquê escolher este sistema

• Desempenho comprovado no fabrico de dispositivos de potência SiC
• Força de ligação verificada através de testes laboratoriais e análise TEM
• Concebida para institutos de investigação e fábricas industriais
• A arquitetura modular garante escalabilidade e capacidade de atualização a longo prazo