A máquina semi-automática de colagem de bolachas à temperatura ambiente é um sistema de alta precisão para a colagem de bolachas e chips. Ao combinar a pressão mecânica com a tecnologia de ativação de superfície in situ, permite a ligação permanente à temperatura ambiente (20-30°C) sem adesivos ou processamento a alta temperatura. Isto minimiza o stress térmico e a deformação do material, tornando-a ideal para materiais sensíveis ao calor e heterogéneos. A máquina suporta tamanhos de bolacha de 2 polegadas a 12 polegadas e é adequada para investigação, produção piloto e fabrico em pequena e média escala.
Caraterísticas principais
- Colagem à temperatura ambiente - Funciona a 25 ± 5°C para evitar incompatibilidade térmica e empenamento da bolacha.
- Ativação de superfície - A ativação química ou por plasma melhora a resistência da ligação; a pulverização catódica opcional melhora a qualidade da interface.
- Alinhamento de alta precisão - Sistema de alinhamento visual e plataforma de movimentos de precisão com uma exatidão de ±0,5 μm.
- Ampla compatibilidade de materiais - Suporta Si, SiC, GaAs, GaN, InP, safira, vidro, LiNbO₃, LiTaO₃, diamante e polímeros selecionados.
- Funcionamento semi-automático - Carregamento manual de bolacha com processo de colagem automatizado; receitas programáveis para resultados repetíveis.
- Ambiente limpo e estável - O sistema de limpeza Classe 100 incorporado garante uma baixa contaminação e uma taxa de vazios na interface <0,1%.
Especificações técnicas
| Parâmetro | Especificação |
|---|---|
| Tamanho da pastilha | 2″ - 12″, compatível com amostras irregulares |
| Temperatura de ligação | 20-30°C |
| Pressão máxima | 80 kN |
| Controlo da pressão | 0-5000 N ajustável, resolução ±1 N |
| Precisão do alinhamento | ±0,5 μm |
| Resistência da ligação | ≥2,0 J/m² |
| Tratamento de superfície | Ativação in situ + deposição por pulverização catódica |
| Modo de alimentação | Manual |
| Nível de limpeza | Classe 100 |
Tecnologia de base
- Colagem direta à temperatura ambiente - As superfícies activadas entram em contacto sob pressão controlada, formando ligações estáveis sem recozimento térmico.
- Ativação de superfície - Aumenta a energia da superfície, remove contaminantes e melhora a uniformidade da ligação entre materiais.
Aplicações
- Embalagem avançada de semicondutores - Empilhamento de CI 3D, colagem de TSV, integração heterogénea de chips lógicos e de memória.
- Fabrico de MEMS - Embalagem em vácuo ao nível da bolacha para sensores como acelerómetros e giroscópios.
- Optoelectrónica e ecrãs - Colagem de LEDs, colagem de substratos de safira e vidro, montagem de módulos ópticos AR/VR.
- Microfluídica e Biochips - PDMS e vidro, preservando a atividade biológica.
- Investigação e dispositivos emergentes - Eletrónica flexível, dispositivos quânticos e integração de materiais heterogéneos.
Serviço e assistência
- Desenvolvimento de processos - Otimização dos parâmetros de ligação e soluções de ativação de superfície para diferentes materiais.
- Personalização do equipamento - Módulos de alinhamento de alta precisão, câmaras de vácuo ou de atmosfera controlada.
- Formação técnica - Orientação de operação no local e depuração de processos.
- Apoio pós-venda - Garantia de 12 meses, substituição rápida dos principais componentes, diagnóstico remoto e actualizações de software.
FAQ
P: Qual é a principal vantagem da colagem à temperatura ambiente?
R: Elimina o stress térmico e permite uma ligação fiável de materiais heterogéneos e sensíveis ao calor.
P: Que materiais podem ser colados?
A: Silício, carboneto de silício, nitreto de gálio, arsenieto de gálio, fosforeto de índio, safira, vidro, niobato de lítio, diamante e polímeros selecionados.
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