Máquina de colagem de wafer semi-automática de temperatura ambiente para processamento de wafer de 2 a 12 polegadas

A máquina semi-automática de colagem de bolachas à temperatura ambiente é um sistema de alta precisão para a colagem de bolachas e chips. Ao combinar a pressão mecânica com a tecnologia de ativação de superfície in situ, permite a ligação permanente à temperatura ambiente (20-30°C) sem adesivos ou processamento a alta temperatura. Isto minimiza o stress térmico e a deformação do material, tornando-a ideal para materiais sensíveis ao calor e heterogéneos. A máquina suporta tamanhos de bolacha de 2 polegadas a 12 polegadas e é adequada para investigação, produção piloto e fabrico em pequena e média escala.

Caraterísticas principais

1. Colagem à temperatura ambiente - Funciona a 25 ± 5°C para evitar incompatibilidade térmica e empenamento da bolacha.
2. Ativação de superfície - A ativação química ou por plasma melhora a resistência da ligação; a pulverização catódica opcional melhora a qualidade da interface.
3. Alinhamento de alta precisão - Sistema de alinhamento visual e plataforma de movimentos de precisão com uma exatidão de ±0,5 μm.
4. Ampla compatibilidade de materiais - Suporta Si, SiC, GaAs, GaN, InP, safira, vidro, LiNbO₃, LiTaO₃, diamante e polímeros selecionados.
5. Funcionamento semi-automático - Carregamento manual de bolacha com processo de colagem automatizado; receitas programáveis para resultados repetíveis.
6. Ambiente limpo e estável - O sistema de limpeza Classe 100 incorporado garante uma baixa contaminação e uma taxa de vazios na interface <0,1%.

Especificações técnicas

Tecnologia de base

1. Colagem direta à temperatura ambiente - As superfícies activadas entram em contacto sob pressão controlada, formando ligações estáveis sem recozimento térmico.
2. Ativação de superfície - Aumenta a energia da superfície, remove contaminantes e melhora a uniformidade da ligação entre materiais.

Aplicações

1. Embalagem avançada de semicondutores - Empilhamento de CI 3D, colagem de TSV, integração heterogénea de chips lógicos e de memória.
2. Fabrico de MEMS - Embalagem em vácuo ao nível da bolacha para sensores como acelerómetros e giroscópios.
3. Optoelectrónica e ecrãs - Colagem de LEDs, colagem de substratos de safira e vidro, montagem de módulos ópticos AR/VR.
4. Microfluídica e Biochips - PDMS e vidro, preservando a atividade biológica.
5. Investigação e dispositivos emergentes - Eletrónica flexível, dispositivos quânticos e integração de materiais heterogéneos.

Serviço e assistência

1. Desenvolvimento de processos - Otimização dos parâmetros de ligação e soluções de ativação de superfície para diferentes materiais.
2. Personalização do equipamento - Módulos de alinhamento de alta precisão, câmaras de vácuo ou de atmosfera controlada.
3. Formação técnica - Orientação de operação no local e depuração de processos.
4. Apoio pós-venda - Garantia de 12 meses, substituição rápida dos principais componentes, diagnóstico remoto e actualizações de software.

FAQ

P: Qual é a principal vantagem da colagem à temperatura ambiente?
R: Elimina o stress térmico e permite uma ligação fiável de materiais heterogéneos e sensíveis ao calor.

P: Que materiais podem ser colados?
A: Silício, carboneto de silício, nitreto de gálio, arsenieto de gálio, fosforeto de índio, safira, vidro, niobato de lítio, diamante e polímeros selecionados.

GET A QUOTE

Request a Quote for Semi Automatic Room Temperature Wafer Bonding Machine for 2 to 12 Inch Wafer Processing

Tell us your required specifications, dimensions, quantity, application and technical requirements. You can also provide drawings or additional project information. Our technical team will review your requirements and reply as soon as possible.

Nome *

Correio eletrónico *

Phone *

Comentário ou mensagem *

ENVIAR MENSAGEM