Полуавтоматическая машина для склеивания пластин при комнатной температуре для обработки пластин размером от 2 до 12 дюймов

Полуавтоматическая машина для склеивания пластин при комнатной температуре - это высокоточная система для склеивания пластин и чипов. Сочетая механическое давление с технологией активации поверхности in situ, она обеспечивает постоянное склеивание при комнатной температуре (20-30°C) без использования клея или высокотемпературной обработки. Это минимизирует тепловые напряжения и деформацию материала, что делает его идеальным для термочувствительных и неоднородных материалов. Машина поддерживает размеры пластин от 2 до 12 дюймов и подходит для исследований, опытного производства и малых и средних производств.

Основные характеристики

1. Склеивание при комнатной температуре - Работает при температуре 25 ± 5°C для предотвращения теплового рассогласования и коробления пластин.
2. Активация поверхности - Плазменная или химическая активация повышает прочность соединения; дополнительное напыление улучшает качество интерфейса.
3. Высокоточное выравнивание - Система визуального выравнивания и прецизионная платформа для перемещения с точностью ±0,5 мкм.
4. Широкая совместимость с материалами - Поддерживает Si, SiC, GaAs, GaN, InP, сапфир, стекло, LiNbO₃, LiTaO₃, алмаз и отдельные полимеры.
5. Полуавтоматическое управление - Ручная загрузка пластин с автоматизированным процессом склеивания; программируемые рецепты для воспроизводимых результатов.
6. Чистая и стабильная окружающая среда - Встроенная система очистки класса 100 обеспечивает низкий уровень загрязнения и коэффициент пустотности интерфейса <0,1%.

Технические характеристики

Основные технологии

1. Прямое склеивание при комнатной температуре - Активированные поверхности соприкасаются под контролируемым давлением, образуя стабильные соединения без термического отжига.
2. Активация поверхности - Повышает поверхностную энергию, удаляет загрязнения и улучшает однородность склеивания материалов.

Приложения

1. Передовая упаковка для полупроводников - 3D-укладка ИС, склеивание TSV, гетерогенная интеграция микросхем логики и памяти.
2. Производство МЭМС - Вакуумная упаковка на уровне пластин для датчиков, таких как акселерометры и гироскопы.
3. Оптоэлектроника и дисплеи - Приклеивание светодиодов, приклеивание сапфировых и стеклянных подложек, сборка оптических модулей AR/VR.
4. Микрофлюидика и биочипы - Склеивание PDMS и стекла с сохранением биологической активности.
5. Исследования и новые устройства - Гибкая электроника, квантовые устройства и интеграция гетерогенных материалов.

Обслуживание и поддержка

1. Развитие процесса - Оптимизация параметров связи и решения по активации поверхности для различных материалов.
2. Настройка оборудования - Высокоточные юстировочные модули, вакуумные камеры или камеры с контролируемой атмосферой.
3. Техническое обучение - Руководство по эксплуатации и отладка процесса на месте.
4. Послепродажная поддержка - Гарантия 12 месяцев, быстрая замена ключевых компонентов, удаленная диагностика и обновление программного обеспечения.

ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ

Вопрос: В чем главное преимущество склеивания при комнатной температуре?
О: Он устраняет тепловой стресс и обеспечивает надежное склеивание термочувствительных и разнородных материалов.

В: Какие материалы можно склеивать?
A: Кремний, карбид кремния, нитрид галлия, арсенид галлия, фосфид индия, сапфир, стекло, ниобат лития, алмаз и отдельные полимеры.

GET A QUOTE

Request a Quote for Semi Automatic Room Temperature Wafer Bonding Machine for 2 to 12 Inch Wafer Processing

Tell us your required specifications, dimensions, quantity, application and technical requirements. You can also provide drawings or additional project information. Our technical team will review your requirements and reply as soon as possible.

Имя *

Электронная почта *

Phone *

Комментарий или сообщение *

ОТПРАВИТЬ СООБЩЕНИЕ