La macchina semi-automatica per l'incollaggio di wafer a temperatura ambiente è un sistema di alta precisione per l'incollaggio a livello di wafer e chip. Combinando la pressione meccanica con la tecnologia di attivazione superficiale in situ, consente l'incollaggio permanente a temperatura ambiente (20-30°C) senza adesivi o processi ad alta temperatura. Questo riduce al minimo lo stress termico e la deformazione del materiale, rendendolo ideale per materiali sensibili al calore ed eterogenei. La macchina supporta wafer di dimensioni comprese tra 2 e 12 pollici ed è adatta per la ricerca, la produzione pilota e la produzione su piccola e media scala.
Caratteristiche principali
- Incollaggio a temperatura ambiente - Funziona a 25 ± 5°C per evitare disallineamenti termici e deformazioni dei wafer.
- Attivazione della superficie - L'attivazione al plasma o chimica migliora la resistenza dell'incollaggio; lo sputtering opzionale migliora la qualità dell'interfaccia.
- Allineamento di alta precisione - Sistema di allineamento visivo e piattaforma di movimento di precisione con accuratezza di ±0,5 μm.
- Ampia compatibilità con i materiali - Supporta Si, SiC, GaAs, GaN, InP, zaffiro, vetro, LiNbO₃, LiTaO₃, diamante e polimeri selezionati.
- Funzionamento semiautomatico - Caricamento manuale dei wafer con processo di incollaggio automatizzato; ricette programmabili per risultati ripetibili.
- Ambiente pulito e stabile - Il sistema di pulizia integrato di Classe 100 garantisce una bassa contaminazione e un tasso di vuoto d'interfaccia <0,1%.
Specifiche tecniche
| Parametro | Specifiche |
|---|---|
| Dimensione del wafer | 2″ - 12″, compatibile con campioni irregolari |
| Temperatura di incollaggio | 20-30°C |
| Pressione massima | 80 kN |
| Controllo della pressione | 0-5000 N regolabile, risoluzione ±1 N |
| Precisione di allineamento | ±0,5 μm |
| Forza di legame | ≥2,0 J/m² |
| Trattamento della superficie | Attivazione in situ + deposizione sputtering |
| Modalità di alimentazione | Manuale |
| Livello di pulizia | Classe 100 |
Tecnologia di base
- Incollaggio diretto a temperatura ambiente - Le superfici attivate entrano in contatto a pressione controllata formando legami stabili senza ricottura termica.
- Attivazione della superficie - Aumenta l'energia superficiale, rimuove i contaminanti e migliora l'uniformità di adesione tra i materiali.
Applicazioni
- Imballaggio avanzato dei semiconduttori - Impilamento di circuiti integrati 3D, incollaggio di TSV, integrazione eterogenea di chip logici e di memoria.
- Produzione di MEMS - Confezionamento sotto vuoto a livello di wafer per sensori come accelerometri e giroscopi.
- Optoelettronica e display - Incollaggio di LED, incollaggio di substrati di vetro e zaffiro, assemblaggio di moduli ottici AR/VR.
- Microfluidica e biochip - PDMS e vetro, preservando l'attività biologica.
- Ricerca e dispositivi emergenti - Elettronica flessibile, dispositivi quantistici e integrazione di materiali eterogenei.
Servizio e assistenza
- Sviluppo del processo - Ottimizzazione dei parametri di legame e soluzioni di attivazione superficiale per diversi materiali.
- Personalizzazione delle apparecchiature - Moduli di allineamento ad alta precisione, camere a vuoto o ad atmosfera controllata.
- Formazione tecnica - Guida al funzionamento in loco e debug del processo.
- Assistenza post-vendita - Garanzia di 12 mesi, sostituzione rapida dei componenti chiave, diagnostica remota e aggiornamenti software.
FAQ
D: Qual è il principale vantaggio dell'incollaggio a temperatura ambiente?
R: Elimina le sollecitazioni termiche e consente un incollaggio affidabile di materiali sensibili al calore ed eterogenei.
D: Quali materiali possono essere incollati?
A: Silicio, carburo di silicio, nitruro di gallio, arseniuro di gallio, fosfuro di indio, zaffiro, vetro, niobato di litio, diamante e polimeri selezionati.
Recensioni
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