La máquina semiautomática de unión de obleas a temperatura ambiente es un sistema de alta precisión para la unión de obleas y chips. Al combinar la presión mecánica con la tecnología de activación de superficies in situ, permite la unión permanente a temperatura ambiente (20-30 °C) sin adhesivos ni procesamiento a alta temperatura. Esto minimiza el estrés térmico y la deformación del material, por lo que resulta ideal para materiales heterogéneos y sensibles al calor. La máquina admite tamaños de oblea de 2 a 12 pulgadas y es adecuada para investigación, producción piloto y fabricación a pequeña y mediana escala.
Características principales
- Adhesión a temperatura ambiente - Funciona a 25 ± 5°C para evitar el desajuste térmico y el alabeo de las obleas.
- Activación de la superficie - La activación química o por plasma mejora la resistencia de la unión; la pulverización catódica opcional mejora la calidad de la interfaz.
- Alineación de alta precisión - Sistema de alineación visual y plataforma de movimiento de precisión con una exactitud de ±0,5 μm.
- Amplia compatibilidad de materiales - Soporta Si, SiC, GaAs, GaN, InP, zafiro, vidrio, LiNbO₃, LiTaO₃, diamante y polímeros seleccionados.
- Funcionamiento semiautomático - Carga manual de obleas con proceso de pegado automatizado; recetas programables para resultados repetibles.
- Entorno limpio y estable - El sistema de limpieza Clase 100 incorporado garantiza una baja contaminación y una tasa de vacío de la interfaz <0,1%.
Especificaciones técnicas
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Tamaño de la oblea | 2″ - 12″, compatible con muestras irregulares |
| Temperatura de adhesión | 20-30°C |
| Presión máxima | 80 kN |
| Control de la presión | 0-5000 N ajustable, ±1 N de resolución |
| Precisión de alineación | ±0,5 μm |
| Fuerza de adhesión | ≥2,0 J/m² |
| Tratamiento de superficies | Activación in situ + deposición por pulverización catódica |
| Modo de alimentación | Manual |
| Nivel de limpieza | Clase 100 |
Tecnología básica
- Adhesión directa a temperatura ambiente - Las superficies activadas contactan bajo presión controlada formando uniones estables sin recocido térmico.
- Activación de la superficie - Aumenta la energía superficial, elimina los contaminantes y mejora la uniformidad de adhesión entre los materiales.
Aplicaciones
- Envasado avanzado de semiconductores - Apilamiento de circuitos integrados en 3D, unión de TSV, integración heterogénea de chips lógicos y de memoria.
- Fabricación de MEMS - Envasado al vacío de obleas para sensores como acelerómetros y giroscopios.
- Optoelectrónica y pantallas - Pegado de LED, pegado de sustratos de zafiro y vidrio, montaje de módulos ópticos AR/VR.
- Microfluidos y biochips - unión de PDMS y vidrio preservando la actividad biológica.
- Investigación y dispositivos emergentes - Electrónica flexible, dispositivos cuánticos e integración de materiales heterogéneos.
Servicio y asistencia
- Desarrollo de procesos - Optimización de los parámetros de adhesión y soluciones de activación superficial para distintos materiales.
- Personalización de equipos - Módulos de alineación de alta precisión, cámaras de vacío o de atmósfera controlada.
- Formación técnica - Orientación sobre el funcionamiento in situ y depuración de procesos.
- Asistencia posventa - Garantía de 12 meses, sustitución rápida de componentes clave, diagnóstico remoto y actualizaciones de software.
PREGUNTAS FRECUENTES
P: ¿Cuál es la principal ventaja del encolado a temperatura ambiente?
R: Elimina el estrés térmico y permite una unión fiable de materiales termosensibles y heterogéneos.
P: ¿Qué materiales pueden adherirse?
A: Silicio, carburo de silicio, nitruro de galio, arseniuro de galio, fosfuro de indio, zafiro, vidrio, niobato de litio, diamante y polímeros seleccionados.
Valoraciones
No hay valoraciones aún.