A serra de corte em cubo de precisão totalmente automática ZMSH é um sistema avançado de corte de semicondutores e materiais frágeis concebido para corte em cubo de bolacha de alta precisão. Suporta wafers de 8 e 12 polegadas, bem como uma vasta gama de materiais frágeis, incluindo cerâmica, vidro, nitreto de alumínio, PZT e substratos epóxi. Usando a tecnologia de lâmina de diamante com velocidades de até 60.000 RPM, o sistema alcança precisão de corte em nível de mícron (±2μm) enquanto minimiza o lascamento (<5μm), tornando-o ideal para aplicações onde o rendimento, a precisão e a integridade da superfície são críticos.
Este sistema totalmente automatizado integra fusos de eixo duplo de elevada rigidez, estágios de posicionamento nanométricos e alinhamento de visão inteligente para realizar todas as operações-chave - incluindo carregamento, posicionamento, corte e inspeção - sem intervenção manual. O modo de corte síncrono de fuso duplo melhora significativamente o rendimento do processamento até 80% em comparação com os sistemas convencionais de fuso único. Componentes importados de alta qualidade, incluindo fusos de esferas, guias lineares e controlo em circuito fechado da grelha do eixo Y, garantem uma estabilidade consistente a longo prazo e fiabilidade de maquinação, mesmo em ambientes de produção de grande volume.
Especificações técnicas
- Tamanho de trabalho: Φ8″, Φ12″
- Eixo: Eixo duplo 1.2/1.8/2.4/3.0, máx. 60.000 RPM
- Tamanho da lâmina: 2″ - 3″
- Eixo Y1/Y2: incremento de passo único de 0,0001 mm; precisão de posicionamento <0,002 mm; gama de corte 310 mm
- Eixo X: Velocidade de avanço 0,1-600 mm/s
- Eixo Z1/Z2: incremento de passo único de 0,0001 mm; precisão de posicionamento ≤0,001 mm
- Eixo θ: Precisão de posicionamento ±15″
- Estação de limpeza: Enxaguamento automático e secagem por centrifugação; velocidade de rotação 100-3000 rpm
- Tensão de funcionamento: trifásica 380V 50Hz
- Dimensões (L×P×A): 1550×1255×1880 mm
- Peso: 2100 kg
- Certificação: RoHS
Principais vantagens
- Leitura de cassetes a alta velocidade com alertas de prevenção de colisões para um posicionamento rápido e preciso.
- O corte síncrono de eixo duplo permite o processamento simultâneo de vários wafer, melhorando o rendimento e a eficiência.
- O funcionamento totalmente automatizado reduz a intervenção manual, melhorando o rendimento e a consistência do processo.
- Os componentes mecânicos de alta qualidade garantem estabilidade e precisão repetível durante longos ciclos de produção.
- O design de eixo duplo em estilo pórtico acomoda diversas espessuras de wafer e espaçamento de lâmina, suportando o processamento de wafer ultrafino (<50μm).
Caraterísticas principais
- Sistema de medição de altura sem contacto de alta precisão
- Corte simultâneo de duas lâminas em vários wafer
- Sistemas de deteção inteligentes para auto-calibração, monitorização da quebra da lâmina e inspeção de marcas de corte
- Algoritmos de alinhamento flexíveis para requisitos de processo variados
- Monitorização da posição em tempo real com correção automática de erros
- Verificação da qualidade do primeiro corte para um feedback imediato
- Pronto para integração com módulos de automação de fábrica
Adaptação de materiais e aplicações
A serra de corte em cubos de precisão ZMSH é compatível com uma vasta gama de materiais, fornecendo soluções de corte à medida para embalagens modernas de semicondutores e eletrónica:
| Material | Aplicações típicas | Requisitos de processamento |
|---|---|---|
| Nitreto de alumínio (AlN) | Substratos para LEDs, substratos térmicos de alta potência | Corte em cubos de baixa tensão, prevenção de delaminação |
| Cerâmica PZT | Filtros 5G, dispositivos SAW | Corte de estabilidade de alta frequência |
| Telureto de bismuto (Bi₂Te₃) | Módulos termoeléctricos | Processamento a baixa temperatura |
| Silício monocristalino (Si) | Chips IC | Precisão de corte em cubos submicrónicos |
| Composto de moldagem epóxi | Substratos BGA | Compatibilidade de material multicamada |
| Pilares de Cu / PI dielétrico | WLCSP | Processamento de bolachas ultra-finas |
Aplicações e benefícios
A serra de corte em cubos totalmente automática ZMSH é adequada para o fabrico de semicondutores, embalagem avançada, produção de LED, dispositivos MEMS e módulos termoeléctricos. A sua precisão assegura um elevado rendimento, danos mínimos na bolacha e uma qualidade de corte consistente, mesmo ao processar bolachas frágeis ou ultra-finas. A combinação de automação, corte de eixo duplo e correção de erros em tempo real torna-a ideal para aplicações industriais de elevado rendimento.
Perguntas mais frequentes
Q1: Que materiais podem ser cortados com este sistema?
A1: Pode cortar silício, SiC, cerâmica, vidro, nitreto de alumínio, PZT, materiais termoeléctricos e compostos de moldagem epóxi com uma precisão de nível micrónico.
Q2: Como é que o modo de fuso duplo melhora a produção?
A2: O corte síncrono de fuso duplo duplica a eficiência de processamento, reduz o tempo de ciclo e mantém a precisão de ±2μm, tornando-o mais rápido e mais fiável do que os sistemas de fuso único.
Q3: O sistema é totalmente automatizado?
R3: Sim, automatiza o carregamento, posicionamento, corte, limpeza e inspeção de bolachas, minimizando o trabalho manual e maximizando a fiabilidade do processo.
Q4: Que espessura de bolacha pode ser processada?
A4: O sistema é capaz de cortar bolachas ultra-finas com menos de 50μm, garantindo uma elevada precisão e uma tensão mínima sem fissuras ou lascas.
Q5: O sistema pode ser integrado em linhas de automatização de fábricas existentes?
A5: Sim, a serra suporta a integração de módulos de automatização personalizáveis e pode ligar-se sem problemas aos fluxos de trabalho de produção de semicondutores existentes, melhorando a eficiência global.
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