La rectificadora de obleas de doble cara WP-301D es un sistema de alta precisión diseñado para el rectificado y pulido simultáneos de obleas semiconductoras y materiales frágiles por las dos caras. Utilizando un avanzado sistema de movimiento accionado por engranajes planetarios, la máquina permite la eliminación uniforme de material en las superficies superior e inferior de la oblea, mejorando significativamente la planitud y el paralelismo.
Diseñado para obleas de 6 pulgadas (150 mm) o inferiores, el WP-301D se utiliza ampliamente en el procesamiento de materiales semiconductores compuestos como CdZnTe (CZT), HgCdTe (MCT), GaAs, InP e InSb. Estos materiales son fundamentales en aplicaciones como la detección de infrarrojos, la optoelectrónica y los dispositivos de alta frecuencia.
Gracias a su robusta estructura mecánica, su sistema de control de precisión y el diseño optimizado del husillo, la WP-301D garantiza una alta eficacia, una excelente calidad de superficie y un rendimiento estable del procesamiento por lotes.
Principales características y ventajas técnicas
Procesado simultáneo a doble cara
La máquina procesa ambas caras de la oblea al mismo tiempo, garantizando:
- Mejora de la uniformidad del espesor
- Mejor paralelismo
- Reducción del tiempo total de procesamiento
Sistema de movimiento de engranajes planetarios
La corona dentada y el sistema de corona dentada integrados pueden funcionar de forma sincronizada o independiente, lo que permite un control flexible del proceso y trayectorias de rectificado optimizadas para diferentes materiales.
Sistema de husillo de alta precisión
Equipada con un husillo integrado de alta precisión, la WP-301D garantiza una rotación estable y vibraciones mínimas, lo que resulta esencial para lograr una calidad de superficie uniforme.
Sistema de control de la presión en tiempo real
La máquina cuenta con un avanzado sistema de control de presión de bucle cerrado que permite:
- Ajuste preciso de la presión (0,1 - 50 kg)
- Control en tiempo real y corrección automática
Esto garantiza una eliminación uniforme del material y evita el pulido excesivo.
Diseño de placa superior flotante
La placa superior adopta una estructura de conexión flotante, lo que garantiza que permanezca paralela a la placa inferior durante el procesamiento. Esto mejora significativamente la planitud de la oblea y reduce la variación de grosor.
Especificaciones técnicas
| Artículo | Especificación |
|---|---|
| Tamaño de la pieza | Hasta Ø150 mm (6 pulgadas) |
| Velocidad de plato inferior | 0 - 30 rpm |
| Método de molienda | Molienda planetaria de doble cara |
| Cantidad de portadores | 5 |
| Rango de presión | 0,1 - 50 kg |
| Material de la placa | Cristal / Cerámica |
| Dimensiones de la máquina | 1572 × 1053 × 2533 mm |
| Peso | Aprox. 2300 kg |
Principio de funcionamiento
La WP-301D funciona mediante un mecanismo de movimiento planetario, en el que las obleas se colocan dentro de soportes situados entre las placas superior e inferior.
Durante el funcionamiento:
- La placa inferior gira continuamente
- El engranaje solar acciona los portadores
- La corona dentada controla el movimiento de rotación
Esta combinación crea un complejo movimiento relativo entre la oblea y las placas de pulido, garantizando la eliminación uniforme de material en ambas superficies.
Simultáneamente, el sistema de control de la presión mantiene una fuerza constante, mientras que la placa superior flotante se adapta dinámicamente para mantener un contacto paralelo. Esto da como resultado:
- Gran planitud
- Espesor uniforme
- Daños mínimos en el subsuelo
Aplicaciones
La rectificadora de doble cara WP-301D se utiliza ampliamente en:
- Procesado de obleas de semiconductores compuestos
- Materiales infrarrojos (CZT, MCT)
- Materiales III-V (GaAs, InP, InSb)
- Sustratos ópticos y componentes de precisión
- Laboratorios de investigación y producción por lotes
Es especialmente adecuado para materiales frágiles de 6 pulgadas o menos, donde la precisión y la integridad de la superficie son fundamentales.
Principales ventajas
- Alta eficacia
El mecanizado a doble cara reduce el tiempo total de mecanizado - Alta precisión
Garantiza una planitud y un paralelismo excelentes - Estabilidad del proceso
El control de la presión en bucle cerrado mejora la uniformidad - Funcionamiento flexible
Control de marcha independiente o sincronizado - Optimizado para materiales frágiles
Minimiza la tensión y evita las grietas
PREGUNTAS FRECUENTES
P1: ¿Cuál es la principal ventaja del rectificado de doble cara?
R: Permite el procesamiento simultáneo de ambas superficies de la oblea, mejorando la planitud, el paralelismo y la eficacia en comparación con el rectificado de una sola cara.
P2: ¿Qué materiales pueden procesarse?
R: La máquina es adecuada para CZT, MCT, GaAs, InP, InSb y otros materiales semiconductores blandos y quebradizos.
P3: ¿Qué tamaño de oblea admite la WP-301D?
R: Admite obleas de hasta 150 mm (6 pulgadas).
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