Die Präzisionsschleifmaschine WP-4300 ist ein Hochleistungssystem, das für das Präzisionsschleifen und -polieren von empfindlichen Halbleitermaterialien konzipiert wurde. Sie wurde speziell für die Bearbeitung von 4-Zoll- und 6-Zoll-Substraten entwickelt und eignet sich daher sowohl für die Forschung im Labormaßstab als auch für die Kleinserienfertigung.
Diese Maschine wird häufig für Materialien wie CdZnTe (CZT), HgCdTe (MCT), GaAs, InP und InSb verwendet, die häufig in der Infrarotdetektion, Optoelektronik und in modernen Halbleitergeräten eingesetzt werden. Dank seines optimierten Aufbaus und seiner intelligenten Bewegungssteuerung gewährleistet der WP-4300 einen gleichmäßigen Materialabtrag, eine hervorragende Oberflächenebenheit und minimale Beschädigungen des Untergrunds.
Die kompakte Grundfläche von nur 0,75 m² macht ihn zu einer idealen Lösung für Einrichtungen mit begrenztem Platzangebot, wobei gleichzeitig hohe Präzision und betriebliche Flexibilität gewährleistet sind.
Hauptmerkmale und Vorteile
Konzipiert für zerbrechliche Halbleitermaterialien
Das WP-4300 ist für weiche und spröde Materialien optimiert und gewährleistet eine stabile Verarbeitung ohne Risse oder übermäßige Spannungen.
Flexibles Vorrichtungssystem
Ausgestattet mit 4-Zoll- und 6-Zoll-Carriern unterstützt das System mehrere Wafergrößen mit:
- Vakuumadsorption für sicheren Halt
- Einstellbarer Druckregler (0,2 - 6,5 kg)
Dies gewährleistet ein gleichmäßiges Schleifen über die gesamte Waferoberfläche.
Unabhängige Schwingarmsteuerung
Die Maschine verfügt über einen präzisionsgesteuerten Schwenkarm, der unabhängig mit automatischer Positionierung arbeiten kann. Die Vorrichtung kann entlang einer festen Achse rotieren oder dem Schwenkarm in einer sektoriellen Bewegung folgen, was komplexe Bewegungspfade für eine verbesserte Oberflächengleichmäßigkeit ermöglicht.
Stabiles und niedertouriges Schleifsystem
- Drehzahlbereich der Platte: 0-150 U/min
- Hilfsdrehung: 0-100 U/min
Diese Parameter gewährleisten einen kontrollierten Materialabtrag, der für hochpräzise Anwendungen unerlässlich ist.
Fortschrittliches Gülleverteilungssystem
Die integrierte Membranpumpe bietet:
- Durchflussmenge: 0,07 - 1481 ml/min
- Stabile und einstellbare Güllezufuhr
Dies gewährleistet gleichbleibende Schleifbedingungen und wiederholbare Ergebnisse.
Magnetisches Rührsystem
Die Maschine verfügt über ein magnetisches Suspensionsrührsystem mit einem 5-Liter-Tankvolumen, das eine gleichmäßige Durchmischung des Schlamms und eine stabile Prozessleistung gewährleistet.
Technische Daten
| Artikel | Spezifikation |
|---|---|
| Größe des Werkstücks | 4 Zoll (kompatibel mit 3 Zoll) / 6 Zoll |
| Teller-Durchmesser | Φ420 mm |
| Platte Geschwindigkeit | 0 - 150 U/min |
| Methode der Kühlung | Wasserkühlung |
| Halterung Anzahl | 2 (4 Zoll) / 1 (6 Zoll) |
| Montagemethode | Vakuum-Adsorption |
| Druckbereich | 0,2 - 5 kg / 0,2 - 6,5 kg |
| Schwenkbereich | -13° ~ +6° / -2° ~ -7° |
| Hilfsgeschwindigkeit | 0 - 100 U/min |
| Durchflussmenge der Pumpe | 0,07 - 1481 ml/min |
| Laufwerkstyp | Bürstenloser DC-Motor |
| Rührmethode | Magnetisches Rühren |
| Tankinhalt | 5 L |
| Größe der Maschine | 960 × 765 × 1601 mm |
| Gewicht | Ca. 600 kg |
Arbeitsprinzip
Die Schwenkarmbewegung in Kombination mit der Rotation der Vorrichtung sorgt für eine gleichmäßige Verteilung des Anpressdrucks und der Schleifwirkung. Diese multidirektionale Bewegung hilft zu erreichen:
- Hohe Oberflächenebenheit
- Reduzierte Randeffekte
- Minimale Beschädigung des Untergrunds
Das Schlammsystem führt kontinuierlich Schleifpartikel zu, während das Magnetrührsystem die Zusammensetzung des Schlamms während des gesamten Prozesses konstant hält.
Anwendungen
Die WP-4300 Präzisions-Schleifmaschine ist weit verbreitet in:
- Verarbeitung von Infrarotmaterialien (CZT, MCT)
- Verbindungshalbleiter (GaAs, InP, InSb)
- Optoelektronische Substrate
- Forschungslabors und Pilotproduktionslinien
- Präzisionspolieren von empfindlichen Materialien
Es eignet sich besonders für Substrate mit einer Größe von 6 Zoll und darunter, vor allem bei Anwendungen, die eine hohe Oberflächenqualität und eine präzise Dickenkontrolle erfordern.
Wesentliche Vorteile
- Hochpräzises Schleifen
Gewährleistet eine hervorragende Ebenheit und Gleichmäßigkeit der Oberfläche - Kompakte Bauweise
Nur 0,75 m² Stellfläche, ideal für Laborumgebungen - Flexible Verarbeitungskapazität
Unterstützt mehrere Wafergrößen und -materialien - Stabile Prozesskontrolle
Fortschrittliche Bewegungs- und Schlammsysteme gewährleisten Wiederholbarkeit - Optimiert für zerbrechliche Materialien
Verringert die Rissbildung und verbessert den Ertrag
FAQ
F1: Welche Materialien kann das WP-4300 verarbeiten?
A: Es ist für empfindliche Halbleitermaterialien wie CZT, MCT, GaAs, InP und InSb sowie für andere weiche und spröde Substrate geeignet.
F2: Welche Wafergrößen werden unterstützt?
A: Die Maschine unterstützt 4-Zoll- und 6-Zoll-Wafer und ist kompatibel mit 3-Zoll-Substraten.
F3: Ist diese Maschine für den Einsatz im Labor geeignet?
A: Ja. Mit seiner kompakten Grundfläche und flexiblen Konfiguration ist das WP-4300 ideal für F&E-Labore und kleine Produktionsbetriebe.
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