Der 8-Zoll-Wafer aus Quarzglas ist ein hochwertiges, hochreines Substrat aus synthetischem Quarz (SiO₂ ≥99,99%), das für hochpräzise Anwendungen in der Halbleiter-, MEMS-, Optik- und Lasertechnik entwickelt wurde. Seine ultraniedrige thermische Ausdehnung, seine außergewöhnliche UV-IR-Durchlässigkeit und seine ausgezeichnete chemische Beständigkeit machen es ideal für anspruchsvolle Umgebungen wie Photolithographie, Ätzen, Dünnschichtabscheidung und hochpräzise Sensorherstellung.
Jeder Wafer wird sorgfältig unter strengen Qualitätskontrollen in einer Reinraumumgebung hergestellt, um eine hervorragende Ebenheit, Oberflächengüte und Reinheit zu gewährleisten. Dies garantiert eine zuverlässige Leistung für kritische Anwendungen in Industrie, Forschung und Luft- und Raumfahrt.
Hauptmerkmale und Vorteile
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Ultrahochgradige Reinheit (≥99,99%): Minimiert die Verschmutzung bei Halbleiter- und optischen Prozessen.
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Außergewöhnliche thermische Stabilität: Erweichungspunkt ~1683°C, kurzfristige Toleranz bis zu 1450°C für Hochtemperaturprozesse.
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Geringste Wärmeausdehnung (0,55 × 10-⁶/K): Gewährleistet Formstabilität bei thermischer Belastung.
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Hervorragende optische Übertragung: UV-IR-Bereich 185 nm-2,5 µm, ideal für Photolithographie, Laseroptik und UV-Sensoren.
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Hohe Oberflächenqualität: Ra ≤1,0 nm und TTV ≤10 µm für gleichmäßige Dünnschichtabscheidung und präzise Sensorintegration.
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Chemische Beständigkeit: Beständig gegen die meisten Säuren (außer HF) und Laugen, geeignet für Nassätzungen und raue Umgebungen.
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Strahlungsbeständigkeit und dielektrische Stabilität: Unterstützt Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt sowie in der Hochenergiephysik.
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Anpassbare Formen und Größen: Runde, quadratische, ringförmige oder sektorförmige Wafer mit optionalem Polieren, AR/IR/DLC-Beschichtungen und Mikrofabrikation.
Anwendungen
| Industrie | Anmeldung | Nutzen Sie |
|---|---|---|
| Halbleiter | Fotomasken-Substrate, Ätzträger, CMP-Polierpads | Hohe Temperaturstabilität, extrem niedrige Defekte, gewährleistet Präzision bei der Chipherstellung |
| Fotovoltaik | Wafer für den PECVD-Prozess, Substrate für die Dünnschichtabscheidung | Temperaturwechselbeständigkeit, verbessert den Wirkungsgrad von Solarzellen |
| Optoelektronik | LED/LD-Substrate, Laserfenster, optische Sensoren | Hohe UV-IR-Durchlässigkeit, geringe Autofluoreszenz, verbessert die Geräteleistung |
| Präzisionsoptik | Linsensubstrate, Prismen, Strahlenteiler, IR-Fenster | Geringe Wärmeausdehnung, hohe Homogenität, gewährleistet optische Stabilität |
| Forschung & Labor | Synchrotronstrahlung, VUV-Experimente, Hochenergiedetektoren | Strahlungsbeständig, widersteht extremen Bedingungen |
| Luft- und Raumfahrt | Optische Fenster für Satelliten, Hochtemperatur-Beobachtungsfelder | Thermoschockbeständigkeit, weltraumtaugliche Zuverlässigkeit |
Technische Daten
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Material | Synthetischer Schmelzquarz (SiO₂ ≥99.99%) |
| Durchmesser | 200 mm (8-Zoll) |
| Dickenbereich | 100 µm - 3000 µm (anpassbar) |
| Gesamtdickenabweichung (TTV) | ≤10 µm |
| Oberflächenrauhigkeit (Ra) | ≤1,0 nm |
| Gesamtgehalt an Verunreinigungen | ≤2,0 µg/g |
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 0,55 × 10-⁶/K (20-300°C) |
| Temperaturbeständigkeit | Erweichungspunkt 1683°C, kurzfristig bis zu 1450°C |
| UV-Durchlässigkeit | >90% (200-260 nm) |
| Ebenheit der Oberfläche | Hohe Präzision, TTV ≤10 µm |
| Optionen für die Form | Rund (Standard), kundenspezifische Formen erhältlich |
| Zertifizierungen | RoHS, ISO9001 |
FAQ
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F: Was ist die Standarddicke eines 8-Zoll-Quarzwafers?
A: Die Standarddicke beträgt 0,5-1,0 mm, wobei für spezielle Halbleiter- und optische Anwendungen kundenspezifische Optionen bis zu 10 mm möglich sind. -
F: Warum sollte man sich für Quarzglaswafer und nicht für Siliziumwafer entscheiden?
A: Wafer aus Quarzglas bieten eine hervorragende UV-Transparenz, höhere thermische Stabilität (bis zu 1730 °C), chemische Beständigkeit und Dimensionsstabilität und sind damit ideal für die Hochpräzisionslithografie und raue Prozesse. -
F: Kann FUYAO kundenspezifische Waferformen und Oberflächenbehandlungen anbieten?
A: Ja. Zu den Optionen gehören runde, quadratische, ringförmige und sektorförmige Wafer mit Oberflächenbehandlungen wie optisches Polieren, AR/IR/DLC-Beschichtungen, Bohren und Rillenschneiden.
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