跳至主要內容
E-MAIL：
eric_wang@zmsh-materials.com
首頁
關於
產品
新聞
案例
解決方案
聯絡我們
取得報價
取得報價
首頁
關於
產品
新聞
案例
解決方案
聯絡我們
檔案：Products
產品類別
晶體生長爐
線鋸機
雷射鑽孔機
雷射切割機
切割設備
接合機
拋光機
研磨機
檢驗設備
塗層/沉積設備
晶圓清洗機
磊晶設備
離子植入設備
半導體消耗品
晶圓
顯示第 49 至 60 項結果，共 63 項
預設排序
依熱銷度
依平均評分
依最新項目排序
依價格排序:低至高
依價格排序:高至低
查看內容
晶圓
用於設備驗證、製程除錯、晶圓預熱和生產晶圓保護的 SiC 假晶圓
查看內容
查看內容
晶體生長爐
用於生產 6-12 英寸碳化矽晶體的碳化矽生長爐 (PVT 法)
查看內容
查看內容
接合機
用於無氣泡晶片和 SiC 種子組裝的 SiC 精密接合機
查看內容
查看內容
晶體生長爐
使用 PVT、Lely 和 TSSG 方法生長 6 英寸和 8 英寸晶體的 SiC 單晶體生長爐
查看內容
查看內容
晶體生長爐
用於 6 英寸、8 英寸和 12 英寸晶片生產的 SiC 單晶電阻加熱生長爐 (PVT 方法)
查看內容
查看內容
磊晶設備
用於 6”/8” 磊晶片的分離式垂直氣流 SiC 磊晶設備
查看內容
查看內容
晶圓
鈦/銅金屬塗層矽晶圓 鈦銅濺鍍晶圓用於 MEMS 微電子導電基板
查看內容
查看內容
研磨機
適用於 Si SiC 和 4 至 12 吋半導體晶圓的晶圓減薄系統精密背面研磨設備
查看內容
查看內容
拋光機
WDP-1240 系列乾式拋光機，適用於 300mm 晶圓去應力及背面處理
查看內容
查看內容
研磨機
WG-1261 系列全自動晶片薄化機
查看內容
查看內容
研磨機
WG-1281 全自動晶圓背面研磨機
查看內容
查看內容
研磨機
WGP-1271 全自動晶片薄化拋光一體機
查看內容
←
1
2
3
4
5
6
→
Chinese
English
Japanese
Korean
German
French
Italian
Spanish
Dutch
Portuguese
Polish
Czech
Hungarian
Swedish
Finnish
Vietnamese
Thai
Turkish
Arabic
Russian
