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ウエハー
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ウエハー
装置認定、プロセスデバッグ、ウェハーウォームアップ、生産ウェハー保護用SiCダミーウェハー
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結晶成長炉
6-12インチ炭化ケイ素結晶製造用SiC成長炉（PVT法
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ボンディングマシン
バブルフリーウェーハおよびSiCシードアセンブリ用SiC精密ボンディング装置
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結晶成長炉
PVT、LelyおよびTSSG法による6インチおよび8インチ結晶用SiC単結晶成長炉
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結晶成長炉
6インチ、8インチ、12インチウェーハ製造用SiC単結晶抵抗加熱成長炉（PVT法）
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エピタキシー装置
6”/8 ”エピウエハー用分割型垂直気流式SiCエピタキシー装置
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ウエハー
Ti/Cuメタルコートシリコンウェハー MEMSマイクロエレクトロニクス用チタン銅スパッタリングウェハー 導電性基板
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研削盤
ウェーハ薄片化装置 Si SiCおよび4～12インチ半導体ウェーハ用精密バックグラインド装置
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研磨機
300mmウェーハ対応ドライポリッシングマシン WDP-1240シリーズ
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研削盤
WG-1261シリーズ 全自動ウェーハ薄片化装置
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研削盤
WG-1281 全自動ウェーハ背面研磨機
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研削盤
WGP-1271 全自動ウェーハ薄片化・研磨一体型マシン
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