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レーザー切断機
サファイア、石英、光学ガラス用赤外線ピコ秒デュアルプラットフォームレーザー切断システム
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エピタキシー装置
6”/8 ”エピウエハー用集積型垂直気流SiCエピタキシー装置
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コーティング/蒸着装置
半導体製造におけるSi SiO2および金属材料用イオンビームエッチング装置
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レーザー穴あけ機
超硬材料の超小径穴および複雑な穴形状用レーザーマイクロ穴あけ機
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レーザー切断機
高精度半導体ウェハー加工用マイクロ流体レーザー装置
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レーザー穴あけ機
超硬・高温材料用4軸制御ピコ秒高精度レーザーマイクロドリルマシン
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半導体消耗品
半導体プラズマエッチング用精密シリコンリング（単結晶/多結晶
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結晶成長炉
キロプロス（KY）法による80-400kg結晶用サファイア結晶成長炉
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ウエハー
サファイアウェハブランクス - 精密加工用高純度サファイア生基板
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ボンディングマシン
2～12インチウェーハ対応 半自動室温ウェーハボンディングマシン
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コーティング/蒸着装置
半導体アプリケーションの精密接着剤蒸着用SiCコーティング装置
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結晶成長炉
高品質炭化ケイ素単結晶製造用SiC結晶成長炉(PVT/LPE/HT-CVD)
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