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ダイシング装置
HP-1201 大判精密切断用オートマチックダイシングマシン
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ダイシング装置
HP-802 300mmウェーハ用オートマチックダイシングマシン デュアルアクシス・高精度システム
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ダイシング装置
HP-8201 全自動8インチウエハダイシングマシン
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レーザー切断機
サファイア、石英、光学ガラス用赤外線ピコ秒デュアルプラットフォームレーザー切断システム
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エピタキシー装置
6”/8 ”エピウエハー用集積型垂直気流SiCエピタキシー装置
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コーティング/蒸着装置
半導体製造におけるSi SiO2および金属材料用イオンビームエッチング装置
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レーザー穴あけ機
超硬材料の超小径穴および複雑な穴形状用レーザーマイクロ穴あけ機
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レーザー切断機
高精度半導体ウェハー加工用マイクロ流体レーザー装置
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レーザー穴あけ機
超硬・高温材料用4軸制御ピコ秒高精度レーザーマイクロドリルマシン
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半導体消耗品
半導体プラズマエッチング用精密シリコンリング（単結晶/多結晶
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結晶成長炉
キロプロス（KY）法による80-400kg結晶用サファイア結晶成長炉
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半導体消耗品
先進半導体パッケージング用サファイア製一時ウェハーキャリア
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