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Apparecchiature per la cubettatura
Soluzione per il taglio di wafer da 12 pollici ad alta precisione per la lavorazione avanzata dei semiconduttori
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Macchina da taglio laser
Macchina da taglio laser ad alta precisione con opzioni laser a picosecondi e nanosecondi
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Apparecchiature per la cubettatura
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Apparecchiature per la cubettatura
HP-802 Macchina automatica per il taglio dei wafer Sistema ad alta precisione a doppio asse per materiali a semiconduttore da 300 mm
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Apparecchiature per la cubettatura
HP-8201 Macchina per il taglio dei wafer da 8 pollici completamente automatica
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Apparecchiature per epitassia
Apparecchiatura di epitassia SiC a flusso d'aria verticale integrato per wafer Epi da 6”/8
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Apparecchiature di rivestimento/deposizione
Macchina per l'incisione a fascio ionico di Si SiO2 e materiali metallici nella fabbricazione di semiconduttori
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Macchina per la foratura laser
Microforatrice laser per fori ultra piccoli e geometrie complesse in materiali ultra duri
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