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ワイヤーソー
半導体ウェハー加工用ダイヤモンドワイヤーシングル/マルチワイヤーソーマシン
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レーザー切断機
8″ & 12″ウェーハ切断用全自動精密ダイシングソー
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イオン注入装置
先進シリコンウェーハ用高効率Ai80HC(ハイビーム)イオン注入装置
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半導体消耗品
半導体プラズマエッチング装置用高純度単結晶シリコン電極
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エピタキシー装置
6インチ/8インチウェーハ用高性能GaNエピタキシー装置
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ダイシング装置
先端半導体プロセス向け高精度12インチウェーハダイシングソリューション
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レーザー切断機
SiC、サファイア、石英、アドバンストセラミックス用高精度ダイヤモンドワイヤー単線切断機
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レーザー切断機
ピコ秒およびナノ秒レーザーオプションを備えた高精度レーザー切断機
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ボンディングマシン
Si-Si、SiC-SiC、ヘテロジニアス・インテグレーション用高精度ウェーハボンディング装置
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ダイシング装置
HP-1201 大判精密切断用オートマチックダイシングマシン
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ダイシング装置
HP-802 300mmウェーハ用オートマチックダイシングマシン デュアルアクシス・高精度システム
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ダイシング装置
HP-8201 全自動8インチウエハダイシングマシン
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