Nhảy tới nội dung
Email:
eric_wang@zmsh-materials.com
Trang chủ
Về
Sản phẩm
Tin tức
Trường hợp
Giải pháp
Liên hệ với chúng tôi
Yêu cầu báo giá
Yêu cầu báo giá
Trang chủ
Về
Sản phẩm
Tin tức
Trường hợp
Giải pháp
Liên hệ với chúng tôi
Archives: Products
Danh mục sản phẩm
Lò nuôi tinh thể
Máy cắt dây
Máy khoan laser
Máy cắt laser
Thiết bị cắt hạt lựu
Máy hàn
Máy đánh bóng
Máy mài
Thiết bị kiểm tra
Thiết bị phủ / lắng đọng
Máy làm sạch tấm wafer
Thiết bị epitaxy
Thiết bị cấy ion
Vật tư tiêu hao trong ngành bán dẫn
Miếng wafer
Hiển thị 25–36 của 63 kết quả
Sắp xếp mặc định
Sắp xếp theo mức độ phổ biến
Sắp xếp theo xếp hạng trung bình
Sắp xếp theo mới nhất
Sắp xếp theo giá: thấp đến cao
Sắp xếp theo giá: cao đến thấp
Đọc tiếp
Máy cắt dây
Máy cắt dây kim cương đơn dây / đa dây dùng trong gia công tấm bán dẫn
Đọc tiếp
Đọc tiếp
Máy cắt laser
Máy cưa cắt lát chính xác hoàn toàn tự động dành cho việc cắt tấm wafer 8″ và 12″
Đọc tiếp
Đọc tiếp
Thiết bị cấy ion
Thiết bị cấy ion hiệu suất cao Ai80HC (chế độ tia cao) dành cho quá trình pha tạp tấm wafer silicon tiên tiến
Đọc tiếp
Đọc tiếp
Vật tư tiêu hao trong ngành bán dẫn
Điện cực silicon đơn tinh thể có độ tinh khiết cao dành cho hệ thống khắc plasma bán dẫn
Đọc tiếp
Đọc tiếp
Thiết bị epitaxy
Thiết bị tạo lớp phủ GaN hiệu suất cao cho tấm wafer 6”/8”
Đọc tiếp
Đọc tiếp
Thiết bị cắt hạt lựu
Giải pháp cắt lát wafer 12 inch độ chính xác cao dành cho quy trình chế tạo bán dẫn tiên tiến
Đọc tiếp
Đọc tiếp
Máy cắt laser
Máy cắt dây kim cương một đường cắt độ chính xác cao dành cho SiC, ngọc bích, thạch anh và gốm sứ cao cấp
Đọc tiếp
Đọc tiếp
Máy cắt laser
Máy cắt laser độ chính xác cao với các tùy chọn laser picosecond và nanosecond
Đọc tiếp
Đọc tiếp
Máy hàn
Thiết bị hàn wafer độ chính xác cao cho các ứng dụng Si-Si, SiC-SiC và tích hợp dị chất
Đọc tiếp
Đọc tiếp
Thiết bị cắt hạt lựu
Máy cắt wafer tự động HP-1201 dành cho cắt chính xác khổ lớn
Đọc tiếp
Đọc tiếp
Thiết bị cắt hạt lựu
Máy cắt miếng wafer tự động HP-802 với hệ thống hai trục có độ chính xác cao dành cho vật liệu bán dẫn 300mm
Đọc tiếp
Đọc tiếp
Thiết bị cắt hạt lựu
Máy cắt miếng wafer 8 inch hoàn toàn tự động HP-8201
Đọc tiếp
←
1
2
3
4
5
6
→
Vietnamese
English
Japanese
Korean
German
French
Italian
Spanish
Dutch
Chinese
Portuguese
Polish
Czech
Hungarian
Swedish
Finnish
Thai
Turkish
Arabic
Russian
