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晶體生長爐
線鋸機
雷射鑽孔機
雷射切割機
切割設備
接合機
拋光機
研磨機
檢驗設備
塗層/沉積設備
晶圓清洗機
磊晶設備
離子植入設備
半導體消耗品
晶圓
顯示第 25 至 36 項結果，共 68 項
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依價格排序:低至高
依價格排序:高至低
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線鋸機
藍寶石/SiC 材料加工用金剛石多線雙工位切割機
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線鋸機
鑽石線單線/多線鋸片機，用於半導體晶圓加工
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雷射切割機
全自動精密切割鋸，適用於 8 吋及 12 吋晶圓切割
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離子植入設備
高效率 Ai80HC(高束)離子植入設備，用於先進矽晶圓摻雜
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半導體消耗品
用於半導體等離子蝕刻系統的高純度單晶矽電極
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磊晶設備
適用於 6”/8” 晶圓的高效能 GaN 磊晶設備
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切割設備
先進半導體製程的高精度 12 吋晶圓切割解決方案
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雷射切割機
用於 SiC、藍寶石、石英和先進陶瓷的高精度鑽石線單線切割機
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雷射切割機
高精密雷射切割機，提供皮秒與奈秒雷射選項
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接合機
適用於 Si-Si、SiC-SiC 及異質整合的高精度晶圓接合設備
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切割設備
HP-1201 大尺寸精密切割自動晶片切割機
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切割設備
HP-802 全自動晶圓切割機 雙軸高精度系統適用於 300mm 半導體材料
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