The diamond wire multi-wire dual-station cutting machine is a core equipment for precision processing of brittle materials. By using the high-speed reciprocating motion of diamond wire (steel wire coated with silicon carbide or aluminum oxide particles) and relative abrasion with the workpiece, it achieves accurate cutting of hard materials.
雙工位設計可同時容納兩個工件夾具（或交替操作），大幅提高生產效率。它廣泛用於半導體晶圓、藍寶石、碳化矽 (SiC)、陶瓷、石英和貴金屬等材料的切方、切片和精密成型。.
這款機器整合了伺服控制系統、張力調節和擺動切割技術，兼顧效率和精度，是光電、半導體和先進製造等產業的重要工具。.
技術規格
| 參數 | 規格 |
|---|---|
| 型號 | Multi-Wire Saw |
| 最大工件尺寸 | ø320×430 公釐 |
| 主滾筒塗層直徑 | ø210×450mm (5 個主滾筒) |
| 線材運行速度 | 1000 (MIX) m/min |
| 鑽石線直徑 | 0.2-0.37mm |
| 線路儲存容量（供應輪） | 20 公里 (0.25mm 線徑) |
| 切割厚度範圍 | 1.5-80 公釐 |
| 切割精度 | ±0.01mm |
| 工作站的垂直提升行程 | 350 公釐 |
| 切割方式 | 工作台擺動；金剛線固定不動 |
| 切削進給速度 | 0.01-10mm/min |
| 水箱 | 300L |
| 切削液 | 防銹高效切削液 |
| 擺動角度 | ±8° |
| 擺動速度 | 0.83°/s |
| 最大切割張力 | 100N (最小單位 0.1N) |
| 切割深度 | 430 公釐 |
| 工作站 | 2 |
| 電源供應器 | 三相五線制 AC380V/50Hz |
| 總機器功率 | ≤52kW |
| 主馬達 | 7.5×3kW |
| 接線馬達 | 0.75×2kW |
| 工作台擺動馬達 | 1.3×2kW |
| 張力控制馬達 | 4.4×2kW |
| 放線與收集馬達 | 5.5×2kW |
| 外部尺寸（不含搖臂箱） | 2310×2660×2893 公釐 |
| 機器重量 | 6000 公斤 |
工作原理
本機器的運作原理為「金剛線磨損 + 工件進給」：
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鑽石線自行車
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高速旋轉的絞盤驅動金剛線作往復運動（或單向循環）。.
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線材張力透過彈簧式或氣動式張力輪來維持，以達到穩定的切割效果。.
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工件進給
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伺服馬達控制工件夾具以恆定速度移向鑽石切割線，產生相對磨損進行切割。.
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雙站切換
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切割完一個工件後，機器會自動切換到另一個夾具上，無需停機即可連續作業。.
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關鍵技術
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擺動切割：±8° 擺動工作台可確保線材接觸均勻，並改善表面平整度。.
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張力控制：感應器可即時監控線材張力，防止滑動或斷線。.
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核心功能
| 特點 | 說明 |
|---|---|
| 高效率 | 雙工位設計可將產能提高一倍；高線速可縮短切割時間。. |
| 高精度 | 伺服馬達 + 滾珠螺桿可確保 ±0.01mm 的精確度；擺動模式可將表面毛邊降至最低。. |
| 彈性 | 支援單線/多線切換及可調式進給速率 (0.01-10 mm/min)。. |
| 環保 | 水性切削液可減少粉塵和噪音。. |
| 穩定性 | 鑄件框架可增強剛性；斷裂復原功能可防止工件排斥。. |
應用
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半導體與太陽能電池
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矽 (單晶/多晶) 和 PERC 太陽能電池的晶圓切片
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LED 基板和太陽能模組的邊緣輪廓加工
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陶瓷與寶石
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藍寶石切片用於 LED 顯示器和智慧型手機螢幕
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碳化矽 (SiC) 精準切割用於 EV 動力裝置，將材料浪費減至最低
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石英與光學玻璃
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晶體振盪器：用於感測器和電信的高精度切片
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光學元件：鏡片和稜鏡切割，表面瑕疵最小
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金屬與稀土
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貴金屬 (黃金、白金) 首飾切割，減少廢料
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用於馬達和感測器的稀土磁鐵 (NdFeB) 切片
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常見問題
問：金剛線雙工位切割機如何運作？
答：它採用鑽石線迴圈（往復運動）和雙工位設計，可連續切割和切換材料，將停工時間降至最短。.
問：金剛線雙工位切割機的主要優勢是什麼？
A: 高效率 (雙工位平行加工) 及高精度 (±0.01mm 精度)，適用於切割矽晶圓及陶瓷等脆性材料。.
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