Archives: Products
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Macchina per sega a filo
Macchina segatrice a filo diamantato singolo/multiplo per l'elaborazione dei wafer a semiconduttore
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Macchina da taglio laser
Taglierina di precisione completamente automatica per il taglio di wafer da 8 e 12 pollici
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Apparecchiature per l'impianto di ioni
Apparecchiatura di impianto ionico Ai80HC (High Beam) ad alta efficienza per la drogatura avanzata dei wafer di silicio
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Materiali di consumo per semiconduttori
Elettrodo di silicio monocristallino di elevata purezza per sistemi di incisione al plasma di semiconduttori
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Apparecchiature per epitassia
Apparecchiatura per epitassia GaN ad alte prestazioni per wafer da 6”/8
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Apparecchiature per la cubettatura
Soluzione per il taglio di wafer da 12 pollici ad alta precisione per la lavorazione avanzata dei semiconduttori
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Macchina da taglio laser
Macchina da taglio laser ad alta precisione con opzioni laser a picosecondi e nanosecondi
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Apparecchiature per la cubettatura
HP-1201 Macchina automatica per il taglio di precisione dei wafer di grandi dimensioni
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Apparecchiature per la cubettatura
HP-802 Macchina automatica per il taglio dei wafer Sistema ad alta precisione a doppio asse per materiali a semiconduttore da 300 mm
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Apparecchiature per la cubettatura
HP-8201 Macchina per il taglio dei wafer da 8 pollici completamente automatica
