Máy mài hai mặt wafer WP-301D là một hệ thống có độ chính xác cao, được thiết kế để mài và đánh bóng đồng thời cả hai mặt của các tấm wafer bán dẫn và các vật liệu dễ vỡ. Nhờ sử dụng hệ thống truyền động bánh răng hành tinh tiên tiến, máy cho phép loại bỏ vật liệu đồng đều trên cả hai mặt trên và dưới của tấm wafer, từ đó cải thiện đáng kể độ phẳng và độ song song.
Được thiết kế dành cho các tấm wafer có đường kính 6 inch (150 mm) trở xuống, WP-301D được sử dụng rộng rãi trong quá trình xử lý các vật liệu bán dẫn hợp chất như CdZnTe (CZT), HgCdTe (MCT), GaAs, InP và InSb. Các vật liệu này đóng vai trò quan trọng trong các ứng dụng như phát hiện hồng ngoại, quang điện tử và các thiết bị tần số cao.
Với cấu trúc cơ khí chắc chắn, hệ thống điều khiển chính xác và thiết kế trục chính được tối ưu hóa, WP-301D đảm bảo hiệu suất cao, chất lượng bề mặt tuyệt vời và hiệu suất gia công hàng loạt ổn định.
Các tính năng chính và ưu điểm kỹ thuật
Xử lý đồng thời hai mặt
Máy xử lý cả hai mặt của tấm wafer cùng một lúc, đảm bảo:
- Độ đồng đều về độ dày được cải thiện
- Tăng cường khả năng xử lý song song
- Giảm tổng thời gian xử lý
Hệ thống truyền động bánh răng hành tinh
Hệ thống bánh răng mặt trời và bánh răng vành tích hợp có thể hoạt động đồng bộ hoặc độc lập, cho phép điều khiển quy trình linh hoạt và tối ưu hóa đường mài cho các loại vật liệu khác nhau.
Hệ thống trục chính có độ chính xác cao
Được trang bị trục chính nhúng có độ chính xác cao, WP-301D đảm bảo khả năng quay ổn định và độ rung tối thiểu, yếu tố thiết yếu để đạt được chất lượng bề mặt đồng đều.
Hệ thống điều khiển áp suất thời gian thực
Máy được trang bị hệ thống điều khiển áp suất vòng kín tiên tiến, cho phép:
- Điều chỉnh áp suất chính xác (0,1 – 50 kg)
- Giám sát thời gian thực và điều chỉnh tự động
Điều này đảm bảo quá trình loại bỏ vật liệu diễn ra đồng đều và ngăn ngừa tình trạng đánh bóng quá mức.
Thiết kế tấm trên nổi
Tấm trên được thiết kế theo cấu trúc kết nối nổi, đảm bảo tấm này luôn song song với tấm dưới trong quá trình gia công. Điều này giúp cải thiện đáng kể độ phẳng của tấm wafer và giảm sự chênh lệch về độ dày.
Thông số kỹ thuật
| Mặt hàng | Thông số kỹ thuật |
|---|---|
| Kích thước phôi | Tối đa Ø150 mm (6 inch) |
| Giảm tốc độ tấm dưới | 0 – 30 vòng/phút |
| Phương pháp mài | Mài hành tinh hai mặt |
| Số lượng nhà vận chuyển | 5 |
| Dải áp suất | 0,1 – 50 kg |
| Chất liệu tấm | Thủy tinh / Gốm sứ |
| Kích thước máy | 1572 × 1053 × 2533 mm |
| Trọng lượng | Khoảng 2.300 kg |
Nguyên lý hoạt động
Máy WP-301D hoạt động dựa trên cơ chế chuyển động hành tinh, trong đó các tấm wafer được đặt bên trong các khay chứa nằm giữa tấm trên và tấm dưới.
Trong quá trình vận hành:
- Tấm dưới quay liên tục
- Bánh răng mặt trời truyền động các khung đỡ
- Bánh răng vành điều khiển chuyển động quay
Sự kết hợp này tạo ra một chuyển động tương đối phức tạp giữa tấm wafer và các tấm mài, đảm bảo việc loại bỏ vật liệu đồng đều trên cả hai bề mặt.
Đồng thời, hệ thống điều khiển áp suất duy trì lực ổn định, trong khi tấm trên có thể di chuyển linh hoạt để duy trì tiếp xúc song song. Điều này mang lại:
- Độ phẳng cao
- Độ dày đồng đều
- Hư hỏng bên dưới bề mặt ở mức tối thiểu
Ứng dụng
Máy mài hai mặt WP-301D được sử dụng rộng rãi trong:
- Chế biến tấm bán dẫn hợp chất
- Vật liệu hồng ngoại (CZT, MCT)
- Vật liệu III-V (GaAs, InP, InSb)
- Chất nền quang học và các bộ phận chính xác
- Các phòng thí nghiệm nghiên cứu và sản xuất theo lô
Sản phẩm này đặc biệt phù hợp với các vật liệu dễ vỡ có kích thước 6 inch trở xuống, nơi độ chính xác và tính toàn vẹn bề mặt là yếu tố quan trọng.
Những lợi thế cốt lõi
- Hiệu suất cao
Gia công hai mặt giúp giảm tổng thời gian gia công - Độ chính xác cao
Đảm bảo độ phẳng và độ song song tuyệt vời - Ổn định quy trình
Kiểm soát áp suất vòng kín giúp cải thiện độ ổn định - Hoạt động linh hoạt
Điều khiển hộp số độc lập hoặc đồng bộ - Được tối ưu hóa cho các vật liệu dễ vỡ
Giúp giảm thiểu căng thẳng và ngăn ngừa nứt vỡ
Câu hỏi thường gặp
Câu hỏi 1: Ưu điểm chính của việc mài hai mặt là gì?
A: Công nghệ này cho phép gia công đồng thời cả hai mặt của tấm wafer, giúp cải thiện độ phẳng, độ song song và hiệu quả so với phương pháp mài một mặt.
Câu hỏi 2: Có thể gia công những loại vật liệu nào?
A: Máy này phù hợp với các vật liệu bán dẫn mềm và giòn như CZT, MCT, GaAs, InP, InSb và các loại khác.
Câu hỏi 3: WP-301D hỗ trợ kích thước wafer nào?
A: Thiết bị này hỗ trợ các tấm wafer có đường kính tối đa 150 mm (6 inch).
Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.