Dòng WG-1261 là dòng máy mài mỏng wafer tự động hoàn toàn, có độ chính xác cao, được thiết kế dành cho các tấm wafer SiC có kích thước 12 inch trở xuống, cũng như các vật liệu sapphire, thạch anh và gốm. Là giải pháp toàn diện đến từ một nhà cung cấp thiết bị bán dẫn uy tín, dòng sản phẩm này tích hợp công nghệ trục chính tiên tiến, khay chứa wafer chịu tải cao và các tính năng tự động hóa để đảm bảo quá trình mài mỏng wafer diễn ra ổn định, chính xác và hiệu quả.
Được trang bị trục chính sử dụng ổ trục khí nén công suất cao, độ chính xác cao cùng bộ phận vận chuyển tấm wafer thế hệ mới sử dụng ổ trục khí nén chịu tải lớn và độ rung thấp, máy WG-1261 đảm bảo độ cứng vững vượt trội và độ ổn định quá trình gia công được nâng cao. Hệ thống truyền động trục chính bao quanh có độ cứng vững cao giúp tăng cường thêm độ cứng vững của máy, cho phép kiểm soát chính xác ngay cả đối với các vật liệu khó gia công như SiC và sapphire.
Việc tích hợp chức năng Autosetup cho phép máy tự động hoàn tất quá trình mài bánh xe sau khi thay thế, loại bỏ sự can thiệp thủ công và nâng cao cả năng suất lẫn độ ổn định. Ngoài ra, bộ đo trực tuyến (phạm vi 0–1800μm) đảm bảo kiểm soát độ dày chính xác, trong khi khả năng kết nối SECS/GEM cho phép tích hợp liền mạch vào các nhà máy sản xuất thông minh hiện đại.
Tính năng kỹ thuật
- Trục quay sử dụng ổ trục khí nén có độ chính xác cao: Đảm bảo quá trình mài mỏng tấm wafer ổn định và không rung lắc đối với các vật liệu khó gia công.
- Giá đỡ wafer sử dụng ổ trục khí nén có độ rung thấp, chịu tải cao: Hỗ trợ wafer với mức ứng suất tối thiểu, giúp nâng cao năng suất và giảm thiểu khuyết tật.
- Hệ thống truyền động trục chính bao quanh có độ cứng cao: Tăng cường độ cứng tổng thể của máy và độ ổn định của quá trình gia công.
- Chức năng tự động cài đặt: Tự động thực hiện việc cân chỉnh bánh xe sau khi thay thế, giúp giảm thiểu thời gian cài đặt và sai sót do con người gây ra.
- Thiết bị đo lường trực tuyến: Theo dõi chính xác độ dày của tấm wafer trong quá trình gia công, phạm vi 0–1800μm.
- Kết nối SECS/GEM: Hỗ trợ tích hợp vào các hệ thống sản xuất thông minh để giám sát và điều khiển theo thời gian thực.
- Tương thích với nhiều loại vật liệu: Có thể xử lý các tấm wafer SiC, sapphire, thạch anh và gốm có kích thước lên đến 12 inch.
Ứng dụng
Dòng WG-1261 là sự lựa chọn lý tưởng cho:
- Cắt mỏng tấm wafer SiC: Cắt mỏng với độ chính xác cao dành cho các thiết bị điện công suất, ngành ô tô và điện tử công nghiệp.
- Chế biến tấm wafer sapphire: Cửa sổ quang học, đế LED và các linh kiện điện tử hiệu suất cao.
- Chế tạo tấm thạch anh và gốm: Các linh kiện có độ chính xác cao dành cho các ứng dụng trong lĩnh vực bán dẫn và quang học.
- Nghiên cứu và phát triển (R&D) cùng sản xuất thử nghiệm: Dành cho các trung tâm nghiên cứu và nhà máy sản xuất đang phát triển các vật liệu thế hệ mới.
- Sản xuất công suất cao: Hệ thống tự động đảm bảo kết quả ổn định trong quá trình sản xuất wafer quy mô trung bình đến lớn.
Thông số kỹ thuật máy
| Mặt hàng | Thông số kỹ thuật |
|---|---|
| Cấu trúc | Trục quay ×2 / Giá đỡ tấm wafer ×3 / Bàn làm việc ×1 / Hệ thống chuyển tải và làm sạch hoàn toàn tự động ×1 |
| Công suất trục chính | 7,5 kW / 11 kW (tùy chọn) |
| Đường kính mài | φ6″, φ8″, φ12″ |
| Kích thước (Rộng × Sâu × Cao) | 1.450 mm × 3.380 mm × 1.900 mm |
Tại sao nên chọn dòng sản phẩm WG-1261?
- Độ chính xác và độ ổn định cao: Trục chính sử dụng ổ trục khí tiên tiến và giá đỡ tấm wafer ít rung lắc đảm bảo quá trình mài mỏng chính xác cho các vật liệu khó gia công.
- Tự động hóa & Hiệu quả: Hệ thống cài đặt tự động và hệ thống chuyển/làm sạch tấm wafer toàn diện giúp giảm chi phí nhân công và thời gian cài đặt.
- Hỗ trợ đa dạng các loại vật liệu: Có thể xử lý SiC, ngọc bích, thạch anh và gốm sứ, mang lại sự linh hoạt cho nhiều dây chuyền sản xuất.
- Đo lường tích hợp & Kết nối thông minh: Tính năng đo độ dày trực tuyến kết hợp với SECS/GEM đảm bảo độ tin cậy của quy trình và khả năng tích hợp với nhà máy sản xuất.
- Giảm chi phí vận hành: Thiết kế tối ưu và việc sử dụng vật tư tiêu hao hợp lý giúp giảm thiểu lãng phí nguyên liệu và nâng cao hiệu suất sản xuất.
Câu hỏi thường gặp (FAQ)
- Hỏi: WG-1261 hỗ trợ các kích thước và vật liệu wafer nào?
A: Máy hỗ trợ các tấm wafer có kích thước lên đến 12 inch, bao gồm các vật liệu như SiC, sapphire, thạch anh và gốm, mang lại các tùy chọn gia công đa dạng cho nhiều dây chuyền sản xuất. - Câu hỏi: Tính năng Tự động thiết lập giúp nâng cao năng suất như thế nào?
A: Chức năng cài đặt tự động sẽ tự động hoàn tất quá trình làm sạch và căn chỉnh bánh xe sau khi thay thế, giúp loại bỏ việc can thiệp thủ công, giảm thiểu sai sót trong quá trình cài đặt và tiết kiệm đáng kể thời gian sản xuất. - Hỏi: Máy WG-1261 có cho phép điều chỉnh độ dày của tấm wafer một cách chính xác không?
A: Đúng vậy, thiết bị này được trang bị bộ phận đo lường trực tuyến (0–1800μm) giúp đảm bảo việc theo dõi và kiểm soát chính xác quá trình mài mỏng tấm wafer trong quá trình gia công. - Hỏi: WG-1261 có thể được tích hợp vào các nhà máy sản xuất thông minh không?
A: Chắc chắn rồi. Máy hỗ trợ Kết nối SECS/GEM, cho phép giám sát thời gian thực, thu thập dữ liệu và tích hợp với các hệ thống sản xuất thông minh. - Câu hỏi: WG-1261 đảm bảo quá trình gia công tấm wafer ổn định cho các vật liệu khó mài mỏng như thế nào?
A: Với trục chính sử dụng ổ trục khí công suất cao, khay đựng tấm wafer chịu tải nặng và độ rung thấp, cùng hệ thống truyền động trục chính bao quanh có độ cứng cao, WG-1261 duy trì độ ổn định quá trình tuyệt vời ngay cả đối với các tấm wafer SiC và sapphire.
Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.