Máy cắt lát chính xác hoàn toàn tự động ZMSH là một hệ thống cắt tiên tiến dành cho chất bán dẫn và vật liệu dễ vỡ, được thiết kế để cắt lát wafer với độ chính xác cao. Máy hỗ trợ các loại wafer 8 inch và 12 inch, cũng như nhiều loại vật liệu dễ vỡ khác, bao gồm gốm sứ, thủy tinh, nitrua nhôm, PZT và các chất nền epoxy. Sử dụng công nghệ lưỡi dao kim cương với tốc độ lên đến 60.000 vòng/phút, hệ thống đạt được độ chính xác cắt ở mức micron (±2μm) đồng thời giảm thiểu hiện tượng sứt mẻ (<5μm), khiến nó trở thành lựa chọn lý tưởng cho các ứng dụng mà năng suất, độ chính xác và tính toàn vẹn bề mặt là yếu tố quan trọng.
Hệ thống hoàn toàn tự động này tích hợp các trục chính hai trục có độ cứng cao, bàn định vị nano và hệ thống căn chỉnh bằng thị giác thông minh để thực hiện tất cả các thao tác chính — bao gồm nạp phôi, định vị, gia công và kiểm tra — mà không cần can thiệp thủ công. Chế độ cắt đồng bộ hai trục giúp cải thiện đáng kể năng suất gia công lên đến 80% so với các hệ thống trục đơn truyền thống. Các linh kiện nhập khẩu cao cấp, bao gồm vít bi, thanh dẫn tuyến tính và hệ thống điều khiển vòng kín trục Y bằng lưới, đảm bảo sự ổn định lâu dài và độ tin cậy trong gia công, ngay cả trong môi trường sản xuất khối lượng lớn.
Thông số kỹ thuật
- Kích thước làm việc: Φ8″, Φ12″
- Trục chính: Hai trục 1,2/1,8/2,4/3,0, tối đa 60.000 vòng/phút
- Kích thước lưỡi dao: 2″ – 3″
- Trục Y1/Y2: Bước tăng 0,0001 mm; độ chính xác định vị <0,002 mm; phạm vi cắt 310 mm
- Trục X: Tốc độ di chuyển 0,1–600 mm/s
- Trục Z1/Z2: Bước tăng 0,0001 mm; độ chính xác định vị ≤0,001 mm
- Trục θ: Độ chính xác định vị ±15″
- Trạm làm sạch: Tự động xả và vắt khô; tốc độ quay 100–3000 vòng/phút
- Điện áp hoạt động: 3 pha 380V 50Hz
- Kích thước (Rộng × Sâu × Cao): 1550 × 1255 × 1880 mm
- Trọng lượng: 2100 kg
- Chứng nhận: RoHS
Những ưu điểm nổi bật
- Quét băng cassette tốc độ cao kèm cảnh báo tránh va chạm để định vị nhanh chóng và chính xác.
- Công nghệ cắt đồng bộ hai trục cho phép xử lý đồng thời nhiều tấm wafer, từ đó nâng cao năng suất và hiệu quả.
- Hoạt động hoàn toàn tự động giúp giảm thiểu sự can thiệp thủ công, từ đó nâng cao năng suất và đảm bảo tính nhất quán của quy trình.
- Các bộ phận cơ khí cao cấp đảm bảo độ ổn định và độ chính xác ổn định trong suốt các chu kỳ sản xuất dài.
- Thiết kế trục kép kiểu dầm có thể thích ứng với nhiều độ dày tấm wafer và khoảng cách giữa các lưỡi dao khác nhau, hỗ trợ gia công tấm wafer siêu mỏng (<50μm).
Các tính năng chính
- Hệ thống đo chiều cao không tiếp xúc có độ chính xác cao
- Cắt đồng thời bằng hai lưỡi dao trên nhiều tấm wafer
- Hệ thống phát hiện thông minh để tự động hiệu chuẩn, giám sát tình trạng gãy lưỡi dao và kiểm tra vết cắt
- Các thuật toán căn chỉnh linh hoạt cho các yêu cầu quy trình đa dạng
- Theo dõi vị trí theo thời gian thực với tính năng tự động điều chỉnh sai số
- Kiểm tra chất lượng sơ bộ để nhận phản hồi ngay lập tức
- Sẵn sàng tích hợp với các mô-đun tự động hóa nhà máy
Chỉnh sửa vật liệu và các ứng dụng
Máy cắt chính xác ZMSH tương thích với nhiều loại vật liệu khác nhau, mang đến các giải pháp cắt phù hợp cho ngành đóng gói bán dẫn và điện tử hiện đại:
| Chất liệu | Ứng dụng điển hình | Yêu cầu về xử lý |
|---|---|---|
| Nitrua nhôm (AlN) | Chất nền LED, chất nền tản nhiệt công suất cao | Cắt miếng với độ căng thấp, ngăn ngừa hiện tượng bong tróc |
| Gốm PZT | Bộ lọc 5G, thiết bị SAW | Cắt ổn định tần số cao |
| Bismut teluride (Bi₂Te₃) | Mô-đun nhiệt điện | Xử lý ở nhiệt độ thấp |
| Silic đơn tinh thể (Si) | Chip IC | Độ chính xác cắt lát dưới micromet |
| Hợp chất đúc epoxy | Chất nền BGA | Khả năng tương thích của vật liệu nhiều lớp |
| Cột Cu / Chất điện môi PI | WLCSP | Chế tạo tấm wafer siêu mỏng |
Ứng dụng và Lợi ích
Máy cưa cắt miếng hoàn toàn tự động ZMSH phù hợp cho sản xuất chất bán dẫn, đóng gói tiên tiến, sản xuất đèn LED, thiết bị MEMS và mô-đun nhiệt điện. Độ chính xác của máy đảm bảo năng suất cao, giảm thiểu hư hỏng tấm wafer và chất lượng cắt ổn định, ngay cả khi gia công các tấm wafer dễ vỡ hoặc siêu mỏng. Sự kết hợp giữa tự động hóa, cắt hai trục và hiệu chỉnh lỗi theo thời gian thực khiến máy trở thành lựa chọn lý tưởng cho các ứng dụng công nghiệp có năng suất cao.
Câu hỏi thường gặp
Câu hỏi 1: Hệ thống này có thể cắt được những vật liệu nào?
A1: Máy có thể cắt silicon, SiC, gốm sứ, thủy tinh, nitrua nhôm, PZT, vật liệu nhiệt điện và hợp chất đúc epoxy với độ chính xác ở mức micromet.
Câu hỏi 2: Chế độ hai trục giúp cải thiện năng suất như thế nào?
A2: Công nghệ cắt đồng bộ hai trục giúp tăng gấp đôi hiệu suất gia công, rút ngắn thời gian chu kỳ và duy trì độ chính xác ±2μm, nhờ đó mang lại tốc độ cao hơn và độ tin cậy cao hơn so với các hệ thống một trục.
Câu hỏi 3: Hệ thống này có hoàn toàn tự động không?
A3: Đúng vậy, hệ thống này tự động hóa các công đoạn nạp, định vị, cắt, làm sạch và kiểm tra tấm wafer, giúp giảm thiểu lao động thủ công và tối đa hóa độ tin cậy của quy trình.
Câu hỏi 4: Thiết bị này có thể xử lý tấm wafer mỏng đến mức nào?
A4: Hệ thống có khả năng cắt các tấm wafer siêu mỏng dưới 50μm, đảm bảo độ chính xác cao và ứng suất tối thiểu mà không gây nứt hoặc sứt mẻ.
Câu hỏi 5: Hệ thống có thể được tích hợp vào các dây chuyền tự động hóa nhà máy hiện có không?
A5: Đúng vậy, máy cưa này hỗ trợ tích hợp các mô-đun tự động hóa có thể tùy chỉnh và có thể kết nối liền mạch với các quy trình sản xuất bán dẫn hiện có, từ đó nâng cao hiệu quả tổng thể.
Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.