La cortadora de obleas de precisión totalmente automática ZMSH es un avanzado sistema de corte de semiconductores y materiales frágiles diseñado para cortar obleas con gran precisión. Admite obleas de 8 y 12 pulgadas, así como una amplia gama de materiales frágiles, como cerámica, vidrio, nitruro de aluminio, PZT y sustratos epoxídicos. Gracias a la tecnología de cuchillas de diamante con velocidades de hasta 60.000 RPM, el sistema consigue una precisión de corte a nivel de micras (±2μm) al tiempo que minimiza las astillas (<5μm), lo que lo hace ideal para aplicaciones en las que el rendimiento, la precisión y la integridad de la superficie son fundamentales.
Este sistema totalmente automatizado integra husillos de doble eje de alta rigidez, etapas de posicionamiento nanométrico y alineación de visión inteligente para realizar todas las operaciones clave (carga, posicionamiento, corte e inspección) sin intervención manual. El modo de corte sincronizado de doble husillo mejora significativamente el rendimiento de procesamiento en hasta 80% en comparación con los sistemas convencionales de un solo husillo. Los componentes importados de primera calidad, incluidos los husillos de bolas, las guías lineales y el control de bucle cerrado de la rejilla del eje Y, garantizan una estabilidad y fiabilidad de mecanizado constantes a largo plazo, incluso en entornos de producción de gran volumen.
Especificaciones técnicas
- Tamaño de trabajo: Φ8″, Φ12″
- Husillo: Doble eje 1.2/1.8/2.4/3.0, Máx. 60.000 RPM
- Tamaño de la hoja: 2″ - 3″.
- Eje Y1/Y2: Incremento de un paso 0,0001 mm; precisión de posicionamiento <0,002 mm; rango de corte 310 mm
- Eje X: Velocidad de avance 0,1-600 mm/s
- Eje Z1/Z2: Incremento de un paso 0,0001 mm; precisión de posicionamiento ≤0,001 mm
- Eje θ: precisión de posicionamiento ±15″.
- Estación de limpieza: Aclarado automático y centrifugado; velocidad de rotación 100-3000 rpm
- Tensión de funcionamiento: trifásica 380V 50Hz
- Dimensiones (An×P×Al): 1550×1255×1880 mm
- Peso: 2100 kg
- Certificación: RoHS
Principales ventajas
- Escaneado de casetes de alta velocidad con alertas de prevención de colisiones para un posicionamiento rápido y preciso.
- El corte sincronizado de doble husillo permite el procesamiento simultáneo de múltiples obleas, lo que mejora el rendimiento y la eficacia.
- El funcionamiento totalmente automatizado reduce la intervención manual, lo que mejora el rendimiento y la uniformidad del proceso.
- Los componentes mecánicos de primera calidad garantizan la estabilidad y la precisión repetible durante largos ciclos de producción.
- El diseño de doble husillo tipo pórtico se adapta a diversos grosores de oblea y espaciado de cuchillas, lo que permite el procesamiento de obleas ultrafinas (<50μm).
Características principales
- Sistema de medición de altura sin contacto de alta precisión
- Corte simultáneo de dos cuchillas en varias obleas
- Sistemas de detección inteligentes para autocalibrado, control de rotura de cuchillas e inspección de marcas de corte
- Algoritmos de alineación flexibles para distintos requisitos de proceso
- Control de posición en tiempo real con corrección automática de errores
- Verificación de la calidad del primer corte para una respuesta inmediata
- Preparado para la integración con módulos de automatización de fábricas
Adaptación de materiales y aplicaciones
La sierra de corte en dados de precisión ZMSH es compatible con una amplia gama de materiales, proporcionando soluciones de corte a medida para los modernos semiconductores y envases electrónicos:
| Material | Aplicaciones típicas | Requisitos de procesamiento |
|---|---|---|
| Nitruro de aluminio (AlN) | Sustratos LED, sustratos térmicos de alta potencia | Cortado en cubos de baja tensión, prevención de la delaminación |
| Cerámica PZT | Filtros 5G, dispositivos SAW | Corte de estabilidad de alta frecuencia |
| Telururo de bismuto (Bi₂Te₃) | Módulos termoeléctricos | Procesado a baja temperatura |
| Silicio monocristalino (Si) | Chips IC | Precisión de corte submicrónica |
| Compuesto de moldeo epoxi | Sustratos BGA | Compatibilidad con materiales multicapa |
| Pilares de Cu / PI Dieléctrico | WLCSP | Procesado de obleas ultrafinas |
Aplicaciones y ventajas
La sierra de corte en dados totalmente automática ZMSH es adecuada para la fabricación de semiconductores, envasado avanzado, producción de LED, dispositivos MEMS y módulos termoeléctricos. Su precisión garantiza un alto rendimiento, daños mínimos en las obleas y una calidad de corte uniforme, incluso al procesar obleas frágiles o ultrafinas. La combinación de automatización, corte con doble husillo y corrección de errores en tiempo real la hace ideal para aplicaciones industriales de alto rendimiento.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Qué materiales se pueden cortar con este sistema?
A1: Puede cortar silicio, SiC, cerámica, vidrio, nitruro de aluminio, PZT, materiales termoeléctricos y compuestos de moldeo epoxi con precisión micrométrica.
P2: ¿Cómo mejora la producción el modo de doble husillo?
A2: El corte sincronizado de doble husillo duplica la eficiencia de procesamiento, reduce el tiempo de ciclo y mantiene una precisión de ±2μm, por lo que es más rápido y fiable que los sistemas de un solo husillo.
P3: ¿Está el sistema totalmente automatizado?
A3: Sí, automatiza la carga, el posicionamiento, el corte, la limpieza y la inspección de obleas, minimizando el trabajo manual y maximizando la fiabilidad del proceso.
P4: ¿Qué grosor de oblea puede procesar?
A4: El sistema es capaz de cortar obleas ultrafinas por debajo de 50μm, lo que garantiza una alta precisión y una tensión mínima sin grietas ni astillas.
P5: ¿Puede integrarse el sistema en las líneas de automatización de fábricas existentes?
R5: Sí, la sierra admite la integración de módulos de automatización personalizables y puede conectarse sin problemas a los flujos de trabajo de producción de semiconductores existentes, lo que mejora la eficiencia general.
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