Tấm wafer thạch anh nung chảy 8 inch là chất nền thạch anh tổng hợp có độ tinh khiết cao (SiO₂ ≥99,991%) được thiết kế dành riêng cho các ứng dụng đòi hỏi độ chính xác cao trong các hệ thống bán dẫn, MEMS, quang học và laser. Với hệ số giãn nở nhiệt cực thấp, khả năng truyền qua tia UV-IR vượt trội và khả năng chống hóa chất tuyệt vời, sản phẩm này là lựa chọn lý tưởng cho các môi trường đòi hỏi khắt khe như quang khắc, ăn mòn, lắng đọng màng mỏng và sản xuất cảm biến độ chính xác cao.
Mỗi tấm wafer đều được sản xuất cẩn thận dưới sự kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt trong môi trường phòng sạch để đảm bảo độ phẳng, độ nhẵn bề mặt và độ tinh khiết vượt trội. Điều này đảm bảo hiệu suất đáng tin cậy cho các ứng dụng quan trọng trong lĩnh vực công nghiệp, nghiên cứu và hàng không vũ trụ.
Các tính năng và ưu điểm chính
-
Độ tinh khiết cực cao (≥99,991%): Giảm thiểu ô nhiễm trong các quy trình sản xuất bán dẫn và quang học.
-
Độ ổn định nhiệt vượt trội: Điểm nóng chảy ~1683°C, có thể chịu được nhiệt độ lên đến 1450°C trong thời gian ngắn đối với các quy trình nhiệt độ cao.
-
Hệ số giãn nở nhiệt cực thấp (0,55 × 10⁻⁶/K): Đảm bảo độ ổn định kích thước khi chịu tác động của nhiệt.
-
Khả năng truyền dẫn quang học vượt trội: Dải tia cực tím và hồng ngoại (UV-IR) từ 185 nm đến 2,5 µm, lý tưởng cho quang khắc, quang học laser và cảm biến tia cực tím.
-
Chất lượng bề mặt cao: Ra ≤1,0 nm và TTV ≤10 µm để đảm bảo quá trình lắng đọng màng mỏng đồng đều và tích hợp cảm biến chính xác.
-
Khả năng chịu hóa chất: Chịu được hầu hết các loại axit (trừ HF) và kiềm, thích hợp cho quá trình ăn mòn ướt và các môi trường khắc nghiệt.
-
Khả năng chống bức xạ và độ ổn định điện môi: Hỗ trợ các ứng dụng trong lĩnh vực hàng không vũ trụ và vật lý năng lượng cao.
-
Hình dạng và kích thước có thể tùy chỉnh: Các tấm wafer hình tròn, hình vuông, hình vòng hoặc hình quạt, có thể tùy chọn dịch vụ đánh bóng, phủ lớp AR/IR/DLC và gia công vi cơ điện tử.
Ứng dụng
| Ngành công nghiệp | Đơn đăng ký | Lợi ích |
|---|---|---|
| Bán dẫn | Chất nền cho khuôn quang, đế khắc, đệm đánh bóng CMP | Độ ổn định ở nhiệt độ cao, tỷ lệ khuyết tật cực thấp, đảm bảo độ chính xác trong quá trình sản xuất chip |
| Năng lượng mặt trời | Tấm wafer dùng trong quy trình PECVD, chất nền để lắng đọng màng mỏng | Khả năng chịu sốc nhiệt, giúp nâng cao hiệu suất của tế bào quang điện |
| Quang điện tử | Chất nền LED/LD, cửa sổ laser, cảm biến quang học | Độ truyền qua tia UV-IR cao, độ tự phát quang thấp, giúp nâng cao hiệu suất của thiết bị |
| Quang học chính xác | Chất nền thấu kính, lăng kính, bộ chia tia, cửa sổ hồng ngoại | Độ giãn nở nhiệt thấp, độ đồng nhất cao, đảm bảo tính ổn định quang học |
| Nghiên cứu & Phòng thí nghiệm | Bức xạ synchrotron, các thí nghiệm VUV, các thiết bị dò năng lượng cao | Chống bức xạ, chịu được điều kiện khắc nghiệt |
| Hàng không vũ trụ | Cửa sổ quang học vệ tinh, tấm quan sát chịu nhiệt độ cao | Khả năng chịu sốc nhiệt, độ tin cậy đạt tiêu chuẩn vũ trụ |
Thông số kỹ thuật
| Tham số | Thông số kỹ thuật |
|---|---|
| Chất liệu | Thạch anh tổng hợp (SiO₂ ≥99,991%) |
| Đường kính | 200 mm (8 inch) |
| Phạm vi độ dày | 100 µm – 3000 µm (có thể tùy chỉnh) |
| Độ dao động tổng thể về độ dày (TTV) | ≤10 µm |
| Độ nhám bề mặt (Ra) | ≤1,0 nm |
| Tổng hàm lượng tạp chất | ≤2,0 µg/g |
| Hệ số giãn nở nhiệt | 0,55 × 10⁻⁶/K (20–300°C) |
| Khả năng chịu nhiệt | Điểm nóng chảy: 1683°C, trong thời gian ngắn lên đến 1450°C |
| Độ truyền qua tia UV | >90% (200–260 nm) |
| Độ phẳng bề mặt | Độ chính xác cao, TTV ≤10 µm |
| Tùy chọn hình dạng | Hình tròn (tiêu chuẩn), có sẵn các hình dạng tùy chỉnh |
| Chứng chỉ | RoHS, ISO 9001 |
Câu hỏi thường gặp
-
Hỏi: Độ dày tiêu chuẩn của một tấm thạch anh 8 inch là bao nhiêu?
A: Độ dày tiêu chuẩn là 0,5–1,0 mm, với các tùy chọn tùy chỉnh lên đến 10 mm dành cho các ứng dụng chuyên dụng trong lĩnh vực bán dẫn và quang học. -
Câu hỏi: Tại sao nên chọn tấm thạch anh nung chảy thay vì tấm silicon?
A: Tấm thạch anh nung chảy có độ trong suốt với tia UV vượt trội, độ ổn định nhiệt cao hơn (lên đến 1730°C), khả năng chống hóa chất và độ ổn định kích thước, khiến chúng trở thành lựa chọn lý tưởng cho các quy trình in thạch bản có độ chính xác cao và các quy trình xử lý khắc nghiệt. -
Hỏi: FUYAO có thể cung cấp các loại wafer có hình dạng và xử lý bề mặt theo yêu cầu không?
A: Đúng vậy. Các lựa chọn bao gồm các tấm wafer hình tròn, hình vuông, hình vòng, hình quạt, với các phương pháp xử lý bề mặt như đánh bóng quang học, phủ lớp AR/IR/DLC, khoan lỗ và tạo rãnh.
Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.