Оборудование для склеивания пластин - это высокопроизводительная система, разработанная для передовой упаковки полупроводников, производства МЭМС и интеграции полупроводников третьего поколения. Оно поддерживает пластины размером от 2 до 12 дюймов и позволяет осуществлять прямое склеивание при комнатной температуре и гидрофильное склеивание, что делает его особенно подходящим для склеивания Si-Si, SiC-SiC и гетерогенных материалов (Si-SiC, GaN, сапфир и т. д.).

Система, предназначенная как для научно-исследовательских работ, так и для массового производства, объединяет в себе сверхточное выравнивание, замкнутый цикл контроля давления и температуры, а также условия склеивания в сверхвысоком вакууме, обеспечивая высокую прочность склеивания, отличную однородность интерфейса и низкую плотность дефектов.

Основные характеристики

1. Передовая технология склеивания при комнатной температуре

• Устранение теплового напряжения и коробления пластин
• Обеспечивает склеивание термочувствительных и разнородных материалов
• Поддерживает гидрофильное соединение и плазменно-активированное соединение

2. Сверхвысокая точность выравнивания

• Точность выравнивания маркировки: ≤ ±2 мкм
• Точность выравнивания краев: ≤ ±50 мкм
• Опциональная модернизация системы субмикронного выравнивания

3. Высокая прочность сцепления и качество интерфейса

• ≥ 2,0 Дж/м² (прямое соединение Si-Si при комнатной температуре)
• До ≥5 Дж/м² при плазменной активации поверхности
• Превосходная чистота интерфейса в условиях сверхвысокого напряжения

4. Широкая совместимость с материалами

Поддерживает соединение:

• Полупроводники: Si, SiC, GaN, GaAs, InP
• Оптические материалы: Сапфир, стекло
• Функциональные материалы: LiNbO₃, алмаз

5. Гибкость технологических возможностей

• Размер пластин: 2″ - 12″
• Совместимость с образцами неправильной формы
• Дополнительные модули: предварительный нагрев / отжиг (RT-500°C)

Технические характеристики

Интеллектуальная система управления

• Сенсорный экран промышленного класса HMI
• Поддерживает хранение 50+ рецептов процессов
• Замкнутый контур управления давлением и температурой в реальном времени
• Стабильные и повторяющиеся характеристики процесса

Безопасность и надежность

• Тройная защита от блокировки (давление / температура / вакуум)
• Система аварийного отключения
• Разработан для совместимости с чистыми помещениями класса 100

Дополнительные конфигурации

• Роботизированная система обработки пластин
• Интерфейс связи SECS/GEM (готовность к интеграции в фабрику)
• Модуль последовательного контроля
• Установка для активации плазменной поверхности

Типовые применения

1. Упаковка МЭМС

Герметичное уплотнение для датчиков, таких как акселерометры и гироскопы

2. Интеграция 3D ИС

Штабелирование пластин для TSV и усовершенствованной упаковки

3. Составные полупроводниковые приборы

Склеивание и перенос слоев в силовых устройствах GaN / SiC

4. КМОП-датчики изображения (CIS)

Низкотемпературное склеивание КМОП-подложек и оптических субстратов

5. Биочипы и микрофлюидика

Надежное соединение для устройств "лаборатория-на-чипе

Пример процесса

Соединение LiNbO₃ - SiC пластин (комнатная температура)

• Обеспечивает прочное и равномерное склеивание поверхностей
• Проверено с помощью поперечного ТЕМ-изображения
• Подходит для высокочастотных и оптоэлектронных приложений

ВОПРОСЫ И ОТВЕТЫ

Q1: Почему стоит выбрать склеивание пластин при комнатной температуре вместо термического склеивания?

Склеивание при комнатной температуре позволяет избежать термического несоответствия и напряжения, что делает его идеальным для гетерогенных материалов и повышает выход продукции в современной упаковке.

Вопрос 2: Какие материалы можно склеивать?

Система поддерживает широкий спектр материалов, включая:

• Полупроводники: Si, SiC, GaN
• Оксиды: SiO₂, LiNbO₃
• Металлы: Cu, Au

Почему стоит выбрать эту систему

• Проверенная эффективность при производстве силовых устройств SiC
• Прочность соединения подтверждена лабораторными испытаниями и анализом TEM
• Предназначен как для исследовательских институтов, так и для промышленных заводов
• Модульная архитектура обеспечивает долгосрочную масштабируемость и возможность модернизации