A WDP-1240 sorozatú száraz polírozógép egy fejlett precíziós rendszer, amelyet a félvezetőgyártás során a wafer hátoldalán lévő feszültségmentesítésre és a sérült rétegek eltávolítására fejlesztettek ki. A kifejezetten 300 mm-es ostyák feldolgozására tervezett berendezés száraz polírozási eljárást alkalmaz a kiváló minőségű felületkikészítés eléréséhez, miközben minimalizálja a környezetterhelést.
Ez a rendszer különösen alkalmas a fejlett csomagolási alkalmazásokhoz, ahol az ostyavékonyítás és a feszültségszabályozás kritikus fontosságú. A WDP-1240 a csiszolási folyamatok során keletkezett felszín alatti sérülésrétegek hatékony eltávolításával segít javítani az ostyák integritását, csökkenteni a vetemedést és növelni a mechanikai szilárdságot.
A hagyományos nedves polírozó rendszerekhez képest a száraz eljárás kiküszöböli az iszapból származó szennyeződést és csökkenti a hulladékkezelési követelményeket, így környezetbarátabb és költséghatékonyabb megoldást jelent.
Főbb jellemzők és műszaki előnyök
Száraz polírozási technológia az alacsony környezeti hatásért
A WDP-1240 teljesen száraz polírozási eljárást alkalmaz, így nincs szükség vegyi iszapra. Ez jelentősen csökkenti a környezetterhelést, egyszerűsíti a karbantartást és csökkenti az üzemeltetési költségeket.
Hatékony stresszoldás és kármentesítés
A rendszert úgy tervezték, hogy az ostya csiszolása után eltávolítsa a hátoldali sérült réteget, és hatékonyan oldja a belső feszültséget, biztosítva az ostya jobb síkosságát és szerkezeti stabilitását.
Fokozott hozam a vékony ostyák esetében
A feszültségkoncentráció minimalizálásával a gép segít megelőzni:
- Wafer repedés
- Szélek forgácsolódása
- Torzulás
Ez nagyobb hozamot eredményez, különösen a nagyméretű és ultravékony ostyák esetében.
Zökkenőmentes integráció a ritkító rendszerekkel
A WDP-1240 integrálható olyan előállító berendezésekkel, mint például a WG1251 automatikus ostyadaráló, így teljesen automatizált gyártósorokat tesz lehetővé, biztonságos és stabil ostyatranszferrel a folyamatok között.
Stabil és robusztus mechanikai szerkezet
A berendezés egyetlen orsó, egyetlen tokmány és köszörűegység konfigurációval rendelkezik, ami biztosítja a következetes polírozási teljesítményt és a hosszú távú működési stabilitást.
Műszaki specifikációk
| Tétel | Specifikáció |
|---|---|
| Szerkezet | orsó ×1 / tokmányasztal ×1 / rendezőegység ×1 |
| Orsó teljesítmény | 7,5 kW / 11 kW |
| Wafer méret | Akár 12 hüvelyk (300 mm) |
| Folyamat típusa | Száraz polírozás |
| A gép méretei | 1450 × 3380 × 1900 mm |
Működési elv
A WDP-1240 úgy működik, hogy egy nagysebességű orsó és precíziós tokmányrendszer segítségével ellenőrzött mechanikai polírozást alkalmaz a szelet hátoldalán.
Az ostyavékonyítás után gyakran marad egy sérült réteg a felszín alatt, ami belső feszültséget okoz. A száraz polírozási eljárás eltávolítja ezt a réteget, miközben szigorúan ellenőrzi a nyomást és az anyageltávolítási sebességet. Ennek eredménye:
- Egységes felületi minőség
- Csökkentett maradó feszültség
- Javított ostyasíkosság
A beépített polírozóegység biztosítja, hogy a polírozószerszámok a folyamat során végig egyenletes teljesítményt nyújtsanak.
Alkalmazási tartomány
A WDP-1240 sorozatot széles körben használják:
- Félvezető ostya hátoldalának feldolgozása
- Fejlett csomagolás (WLCSP, fan-out csomagolás)
- Szilícium (Si) ostyák polírozása
- Szilícium-karbid (SiC) ostya feldolgozása
- Vékony ostya feszültségcsökkentő alkalmazások
Támogatja a 12 hüvelykes és annál kisebb méretű ostyákat, így alkalmas mind a hagyományos félvezetőgyártáshoz, mind a feltörekvő fejlett csomagolási technológiákhoz.
Alapvető előnyök
- Alacsony környezeti hatás
A száraz eljárás kiküszöböli az iszapot és csökkenti a hulladékot - Nagy hozamjavulás
Minimalizálja a repedést és a torzulást a vékony ostyáknál - Nagyfokú folyamatstabilitás
A robusztus struktúra következetes eredményeket biztosít - Gyártósor integráció
Kompatibilis az automatizált ostyavékonyító rendszerekkel - Fejlett csomagolásra optimalizálva
A következő generációs félvezető eljárásokhoz tervezték
GYIK
1. kérdés: Mi a száraz polírozás fő előnye a nedves polírozáshoz képest?
V: A száraz polírozás kiküszöböli a hígtrágya használatát, ezáltal csökkenti a környezetterhelést, egyszerűsíti a karbantartást és csökkenti az üzemeltetési költségeket, miközben fenntartja a magas felületi minőséget.
2. kérdés: Milyen ostyaméretek támogatottak?
V: A WDP-1240 akár 12 hüvelyk (300 mm) méretű ostyákat is támogat, beleértve a Si és SiC anyagokat is.
3. kérdés: Beépíthető-e ez a gép egy gyártósorba?
V: Igen. Zökkenőmentesen összekapcsolható az olyan ostyavékonyító berendezésekkel, mint a WG1251, lehetővé téve az automatizált ostyatranszfert és a folyamatos feldolgozást.
Értékelések
Még nincsenek értékelések.