A ZMSH infravörös pikoszekundumos, kétplatformos lézervágó rendszer egy nagy pontosságú ipari megoldás, amelyet kemény és törékeny anyagok, például zafír, kvarc és optikai üveg fejlett megmunkálására terveztek. Az ultrarövid pikoszekundumos lézertechnológián (1064 nm hullámhossz, 1-10 ps impulzusidő) alapuló rendszer kiváló minőségű, kis sérülést okozó vágást tesz lehetővé egy érintésmentes “hideg feldolgozási” mechanizmuson keresztül. Különösen alkalmas a rendkívüli pontosságot igénylő iparágak, például az optika, a szórakoztató elektronika és a félvezetőgyártás számára.
A multifoton abszorpció és a nemlineáris optikai hatások kihasználásával a rendszer minimális hőhatású zónákat (<1μm) és kiváló felületi minőséget (Ra <0,5μm) ér el, miközben a megmunkálási pontosság mikronos szinten marad (±2μm). A hagyományos hőmegmunkálási módszerekhez képest ez jelentősen csökkenti a mikrorepedéseket, az élpattogást és a belső feszültséget, biztosítva a megmunkált alkatrészek kiváló szerkezeti integritását.
A berendezés egyik fő jellemzője a kétplatformos (kétállomásos) kialakítás, amely lehetővé teszi az egyidejű feldolgozási és be- és kirakodási műveleteket. Ez az intelligens konfiguráció több mint 30%-vel növeli a teljes termelési hatékonyságot, a vágási sebesség pedig az anyag típusától és vastagságától függően akár 1000 mm/s-ot is elérheti. A rendszer széles vágási vastagságtartományt támogat 0,03 mm-től 80 mm-ig, így rendkívül sokoldalúan alkalmazható mind az ultravékony, mind a vastag anyagok esetében.
Műszaki specifikációk
- Lézer típusa: (1064 nm)
- Platform mérete: 700×1200 mm / 900×1400 mm (testreszabható)
- Vágási vastagság: 0,03-80 mm
- Vágási sebesség: 0-1000 mm/s
- Szélek törése: <0,01 mm
- Feldolgozási pontosság: ±2μm
- Felületi érdesség: Ra <0,5μm
- Hőség által érintett zóna: <1μm
- Tanúsítás: RoHS
Működési elv
A rendszer működése fejlett, ultragyors lézer-anyag kölcsönhatási mechanizmusokon alapul:
- Ultrarövid lézeres feldolgozás
A pikoszekundumos lézerimpulzusok (10-¹² másodperc) rendkívül nagy csúcsenergiát biztosítanak, ami lehetővé teszi az azonnali anyageltávolítást atomi szinten, jelentős hődiffúzió nélkül. - Nemlineáris abszorpciós mechanizmus
A multifoton-abszorpció révén még az olyan átlátszó anyagok, mint a zafír és az üveg is képesek hatékonyan elnyelni a lézerenergiát, legyőzve ezzel a hagyományos lézeres feldolgozás korlátait. - Kétplatformos intelligens működés
Két független munkaállomás lehetővé teszi a párhuzamos feldolgozást és be- és kirakodást, maximalizálva a gép kihasználtságát és csökkentve az állásidőt.
Legfontosabb előnyök
- A hidegfeldolgozási technológia kiküszöböli a termikus károsodást, így repedés- és forgácsmentes éleket biztosít.
- Az érintésmentes megmunkálással elkerülhető a mechanikai igénybevétel és a szerszámkopás, ami nagyobb pontosságot és ismételhetőséget tesz lehetővé.
- A kétplatformos kialakítás több mint 30%-vel javítja a hatékonyságot a nagy volumenű gyártáshoz.
- A zéró fogyóeszközök jelentősen csökkentik az üzemeltetési költségeket és a környezetterhelést.
- A nagy pontosság és a nulla kúposság kiváló élminőséget biztosít másodlagos megmunkálás nélkül.
Alapvető jellemzők
- Nagy sebességű, nagy pontosságú, összetett kontúrvágás
- Integrált vágási és törési folyamat az áramvonalas gyártás érdekében
- Automatikus modellváltás a rugalmas gyártáshoz
- Sima, csomómentes élek, másodlagos polírozás nélkül
- Belső furatfúrás és mikroszerkezeti feldolgozás támogatása
- Felhasználóbarát kezelőfelület magas automatizáltsági szinttel
Anyagkompatibilitás és alkalmazások
Ezt a rendszert széles körben használják különböző fejlett anyagok precíziós megmunkálására:
| Anyag | Tipikus alkalmazások | Feldolgozási követelmények |
|---|---|---|
| Zafír | Smartwatch borítók, optikai ablakok | Repedésmentes, nagy szilárdságú vágás |
| Kvarc üveg | Optikai alkatrészek, laboratóriumi eszközök | Nagy átláthatóság, alacsony termikus károsodás |
| Optikai üveg | Objektívek, szűrők, tükrök | Magas felületi minőség, nincs lepattanás |
| Edzett üveg | Szórakoztató elektronikai panelek | Stresszmentes kontúrvágás |
| Félvezető anyagok | Ostyák, szubsztrátumok | Mikron-szintű pontosság |
Alkalmazások és előnyök
A ZMSH pikoszekundumos lézervágó rendszer ideális a fogyasztói elektronika (okosórák üvege, fényképezőgépek lencséi), optikai alkatrészek, félvezető ostyák és precíziós üvegalkatrészek számára. Az ultravékony anyagok (<0,1 mm) és a vastag szubsztrátumok megmunkálására való képessége nagymértékben alkalmazkodóvá teszi. A nagy pontosság, az alacsony károsodás és az automatizálás kombinációja biztosítja a jobb hozamrátát, a csökkentett utófeldolgozási költségeket és az egyenletes termékminőséget.
Gyakran ismételt kérdések (GYIK)
1. kérdés: Mire használják az infravörös pikoszekundumos lézervágó rendszert?
V: Kemény és törékeny anyagok, például zafír, kvarc és optikai üveg precíziós vágására használják, mikronos pontossággal, minimális hőkárosodással.
2. kérdés: Miért válassza a pikoszekundumos lézereket a nanoszekundumos lézerek helyett?
V: A pikoszekundumos lézerek lényegesen kisebb hőhatású zónát (<1μm) biztosítanak, kiküszöbölik a mikrorepedéseket és a forgácsolódást, és kiváló élminőséget biztosítanak, így ideálisak a nagy pontosságú alkalmazásokhoz és az ultravékony anyagokhoz.
3. kérdés: Milyen vastagságtartományt tud kezelni a rendszer?
V: A rendszer a 0,03 mm-es ultravékony anyagoktól egészen a 80 mm vastag szubsztrátumokig széles skálát támogat, így kiváló rugalmasságot biztosít az alkalmazásokban.
4. kérdés: Alkalmas a rendszer tömegtermelésre?
V: Igen, a kétplatformos kialakítás lehetővé teszi a folyamatos működést több mint 30%-vel magasabb hatékonysággal, így ideális a nagy volumenű gyártási környezetekhez.
5. kérdés: Szükség van-e a folyamathoz fogyóeszközökre vagy másodlagos utómunkálatokra?
V: Nem, a rendszer nem igényel fogyóeszközöket, és sima, csomómentes éleket készít, így nincs szükség további polírozási vagy utómunkafolyamatokra.
Értékelések
Még nincsenek értékelések.