12 吋藍寶石晶圓為高效能單晶氧化鋁 (Al₂O₃) 基板，專為先進半導體、光電及高溫應用而設計。它由純度等≥99.99% 的超高純度藍寶石晶體製成，可確保優異的結構均勻性和低缺陷密度。.
藍寶石因其卓越的機械硬度、化學穩定性和光學透明度而廣受認可，使其成為極端環境下最可靠的基板材料之一。12 吋規格代表高階工業級晶圓尺寸，專為 LED 磊晶層及先進電子裝置的量產而設計。.
與矽不同，藍寶石是一種電絕緣體，因此特別適合需要高頻隔離、熱穩定性和光學透明度的應用。.
材料特性
藍寶石 (α-Al₂O₃) 是一種具有獨特物理特性組合的單晶材料：
- 極高的硬度 (莫氏硬度 9)
- 優異的抗熱衝擊與耐高溫環境能力
- 對酸和鹼有傑出的化學惰性
- 寬廣的光學穿透範圍 (拋光後從紫外線到中紅外線)
- 高介電強度和電絕緣性
這些特性使藍寶石晶圓成為 LED 製造、RF 裝置、雷射系統和航太級電子產品的首選。.
拋光與表面品質
本產品同時支援 DSP (雙面拋光) 與 SSP (單面拋光) 製程，可確保不同製造需求的靈活性。.
- 前表面：Epi-ready 研磨 (Ra < 0.3 nm)
- 背面：研磨或半拋光，視規格而定
- 表面潔淨度：100 級無塵室處理
- 污染控制：超低微粒和金屬殘留物含量
這些表面品質對於 MOCVD、MBE 和 PECVD 等外延生長製程至關重要，在這些製程中，原子層級的表面均勻性直接影響裝置效能。.
技術規格
| 參數 | 規格 |
|---|---|
| 材質 | 單晶藍寶石 (Al₂O₃ ≥ 99.99%) |
| 直徑 | 2” - 12”（可自訂） |
| 12” 厚度 | 3000 ± 20 μm |
| 導覽 | C 平面 (0001)、A 平面、M 平面、R 平面 |
| DSP / SSP | 可用 |
| OF 方向 | a 平面 0 ± 0.3° |
| TTV | ≤ 15 μm（12 英寸） |
| BOW | -25 ~ 0 μm（12 英寸） |
| 翹曲 | ≤ 30 μm |
| 前表面 | Epi-ready (Ra < 0.3 nm) |
| 背面 | 研磨 (Ra 0.6-1.2 μm) |
| 包裝 | 無塵室真空包裝 |
主要功能
- 超大型 12 吋半導體級藍寶石基板
- 高純度單晶 Al₂O₃ (≥99.99%)
- 支援 DSP 與 SSP 研磨選項
- 提供多種結晶取向
- 優異的熱穩定性與機械耐用性
- 超低污染無塵室處理
- 適用於高階磊晶生長及研究應用
應用
LED 與光電子製造
C 平面藍寶石晶圓被廣泛用作基於 GaN 的 LED 生產的基板，包括藍光、白光、紫外光和深紫外光裝置。.
半導體磊晶成長
支援先進的磊晶製程，例如：
- MOCVD（金屬有機化學氣相沉積）
- 分子束磊晶 (MBE)
- PECVD（等離子體增強 CVD）
射頻與高頻設備
用於異質結雙極電晶體 (HBT)、雷射二極體 (LD) 和高頻通訊元件。.
紫外線與雷射應用
藍寶石基板適用於紫外線偵測器、雷射窗口和光子整合系統。.
高溫電子
在高功率和高頻率環境中用作耐熱絕緣基板。.
客製化選項
我們針對研究與工業生產需求，提供彈性的客製化服務：
- 直徑：1”、2”、3”、4”、6”、8”、12”
- 晶體方向：C 平面 / A 平面 / M 平面 / R 平面
- 可進行偏角調整
- DSP / SSP 表面處理選項
- 厚度與 TTV 最佳化
- 邊緣整形與倒角
- 客製化包裝 (單晶圓 / 盒式)
每個晶圓都有唯一的序號可追蹤，以確保品質控制和生產可追蹤性。.
常見問題
Q1: 與矽晶圓相比，藍寶石晶圓的主要優勢是什麼？
藍寶石具有透明和電絕緣的特性，因此非常適合 LED 和光學應用，而矽則主要用於電子電路。.
Q2: 為什麼 12 吋藍寶石晶圓很重要？
它支援大規模工業 LED 和半導體生產，在大量製造過程中提高效率並降低單位成本。.
Q3: DSP 和 SSP 是什麼意思？
DSP 指雙面拋光，而 SSP 指單面拋光。這些都會影響表面品質和應用的適用性。.
問題 4：藍寶石晶圓可以直接用於裝置嗎？
它們被用作基板，需要外延生長或在最終裝置製造前進行附加處理。.
Q5: 為什麼 LED 會使用藍寶石？
因為它能為 GaN 生長提供穩定的晶格結構，以及優異的熱學與光學效能。.
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