鑽石線單線/多線鋸片機，用於半導體晶圓加工

金剛石單/多線雙工位線鋸機是專為加工硬脆材料而設計的高端精密設備。它採用電鍍金剛石線技術，具有雙獨立工作站，可在單線精密模式和多線批量生產模式之間靈活切換。.

配備高精度運動控制、智慧型張力系統和自適應冷卻技術，是半導體晶圓、光電矽晶圓和光學元件精密切割的理想選擇。.

技術規格

工作原理

1. 切割系統

   • 金剛線構成閉迴路運動，由伺服馬達驅動（可調整 0.5-3 m/s）。

   • 透過高精度感應器 (20-50N) 即時監控線張力

   • 線性馬達驅動的工作台可確保 ±1 μm 的定位精度

2. 雙站協調

   • A 站： 單線模式（最小直徑 0.1mm）適用於高精度加工

   • B 站 適用於大量生產的多線模式 (最多 200 條線)

   • 兩個工作站可同步運作，並透過機械手臂自動傳送工件

3. 控制系統

   • PLC + PC 架構支援 G 代碼程式設計

   • 重複精度達 5 μm 的機器視覺定位系統

   • 即時監控 20+ 個製程參數，包括切削力和溫度

核心功能

1. 高精密加工

   • 採用氣墊式主軸及線性馬達驅動，達到次微米精度

   • 自適應張力控制，切割穩定

   • 先進的冷卻系統可控制加工溫度

2. 靈活的生產模式

   • 單站高精度模式，適合研發和小批量需求

   • 高效率的多站平行處理

   • 快速更換功能可滿足各種生產需求

3. 智慧型控制系統

   • 先進的人機介面提供人性化操作

   • 即時監控和自動優化關鍵參數

   • 遠端診斷與維護功能

4. 堅固耐用的設計

   • 用於關鍵部件的高強度耐磨材料

   • 模組化結構方便維護

   • 全面的保護系統可延長設備壽命

應用

1. 半導體晶圓製造

   • 用於電動車和 5G 的 SiC/GaN 功率元件晶圓切割

   • 用於 LED 和消費性電子產品的藍寶石基板

   • MEMS 感測器晶片切割

2. 光伏生產

   • 大型單晶矽晶圓切片

   • 異質結太陽能電池加工

   • 超薄矽晶圓切割 (<120 μm)

3. 光學元件加工

   • 石英玻璃光學元件

   • 雷射晶體 (YAG、藍寶石)

   • 紅外線光學窗

4. 特殊材料加工

   • AlN / Al₂O₃ 陶瓷基板

   • 碳化矽複合材料

   • 超硬材料（CVD 金剛石）

5. 研究與特殊應用

   • 新型半導體材料的原型開發

   • 微型裝置開發

   • 客製化樣品製備

技術優勢

• 加工品質穩定，產量 >99.5%

• 適用於各種硬脆材料

• 產能顯著高於傳統方法

• 操作簡易、總擁有成本低 (TCO)

• 提供客製化解決方案，包括無塵室版本和特殊尺寸

常見問題

問：雙工位金剛石線鋸的主要優勢是什麼？
A: 可同時進行單線精密切割和多線批量加工，與單模機器相比，生產力提升了 50%。.

問：哪些材料可以使用金剛線雙工位鋸切割？
A: 硬脆材料，如矽、SiC、GaN、藍寶石、石英和陶瓷，精度可達 ±0.01mm。.