La machine semi-automatique de collage de plaquettes à température ambiante est un système de haute précision pour le collage au niveau des plaquettes et des puces. En combinant la pression mécanique et la technologie d'activation de surface in situ, elle permet un collage permanent à température ambiante (20-30°C) sans adhésif ni traitement à haute température. Les contraintes thermiques et la déformation des matériaux sont ainsi réduites au minimum, ce qui en fait un outil idéal pour les matériaux sensibles à la chaleur et hétérogènes. La machine prend en charge des plaquettes de 2 à 12 pouces et convient à la recherche, à la production pilote et à la fabrication à petite et moyenne échelle.
Caractéristiques principales
- Collage à température ambiante - Fonctionne à 25 ± 5°C pour éviter les décalages thermiques et le gauchissement des plaquettes.
- Activation de la surface - L'activation par plasma ou chimique améliore la résistance du collage ; la pulvérisation cathodique optionnelle améliore la qualité de l'interface.
- Alignement de haute précision - Système d'alignement visuel et plateforme de mouvement de précision avec une précision de ±0,5 μm.
- Large compatibilité avec les matériaux - Supporte Si, SiC, GaAs, GaN, InP, saphir, verre, LiNbO₃, LiTaO₃, diamant et certains polymères.
- Fonctionnement semi-automatique - Chargement manuel des wafers avec processus de collage automatisé ; recettes programmables pour des résultats reproductibles.
- Environnement propre et stable - Le système de nettoyage intégré de classe 100 garantit une faible contamination et un taux de vide de l'interface <0,1%.
Spécifications techniques
| Paramètres | Spécifications |
|---|---|
| Taille de la plaquette | 2″ - 12″, compatible avec les échantillons irréguliers |
| Température de collage | 20-30°C |
| Pression maximale | 80 kN |
| Contrôle de la pression | 0-5000 N réglable, résolution ±1 N |
| Précision de l'alignement | ±0,5 μm |
| Force d'adhérence | ≥2,0 J/m² |
| Traitement de surface | Activation in situ + dépôt par pulvérisation cathodique |
| Mode d'alimentation | Manuel |
| Niveau de propreté | Classe 100 |
Technologie de base
- Collage direct à température ambiante - Les surfaces activées entrent en contact sous une pression contrôlée et forment des liaisons stables sans recuit thermique.
- Activation de la surface - Augmente l'énergie de surface, élimine les contaminants et améliore l'uniformité du collage entre les matériaux.
Applications
- Conditionnement avancé des semi-conducteurs - Empilage de circuits intégrés en 3D, collage de TSV, intégration hétérogène de puces logiques et de mémoires.
- Fabrication de MEMS - Emballage sous vide au niveau de la plaquette pour les capteurs tels que les accéléromètres et les gyroscopes.
- Optoélectronique et écrans - Collage de LED, collage de substrats en saphir et en verre, assemblage de modules optiques AR/VR.
- Microfluidique et biopuces - PDMS et verre tout en préservant l'activité biologique.
- Recherche et dispositifs émergents - Électronique flexible, dispositifs quantiques et intégration de matériaux hétérogènes.
Service et soutien
- Développement des processus - Optimisation des paramètres de liaison et solutions d'activation de surface pour différents matériaux.
- Personnalisation de l'équipement - Modules d'alignement de haute précision, chambres à vide ou à atmosphère contrôlée.
- Formation technique - Orientation des opérations sur site et débogage des processus.
- Support après-vente - Garantie de 12 mois, remplacement rapide des composants clés, diagnostics à distance et mises à jour logicielles.
FAQ
Q : Quel est le principal avantage du collage à température ambiante ?
R : Il élimine les contraintes thermiques et permet un collage fiable des matériaux sensibles à la chaleur et hétérogènes.
Q : Quels sont les matériaux qui peuvent être collés ?
A : Silicium, carbure de silicium, nitrure de gallium, arséniure de gallium, phosphure d'indium, saphir, verre, niobate de lithium, diamant et certains polymères.
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