يُعد نظام القطع بالليزر ثنائي المنصة بالليزر بالأشعة تحت الحمراء بيكو ثانية بالأشعة تحت الحمراء ZMSH حلاً صناعيًا عالي الدقة مصممًا للمعالجة المتقدمة للمواد الصلبة والهشة، بما في ذلك الياقوت والكوارتز والزجاج البصري. واستنادًا إلى تقنية ليزر بيكو ثانية فائقة السرعة (الطول الموجي 1064 نانومتر، ومدة النبض 1-10 ps)، يتيح النظام إمكانية القطع عالي الجودة ومنخفض الضرر من خلال آلية “المعالجة الباردة” غير المتصلة. وهو مناسب بشكل خاص للصناعات التي تتطلب دقة متناهية مثل البصريات والإلكترونيات الاستهلاكية وتصنيع أشباه الموصلات.
من خلال استخدام الامتصاص متعدد الفوتونات والتأثيرات البصرية غير الخطية، يحقق النظام الحد الأدنى من المناطق المتأثرة بالحرارة (<1 ميكرون) وجودة سطح ممتازة (Ra <0.5 ميكرون)، مع الحفاظ على دقة المعالجة على مستوى الميكرون (± 2 ميكرون). مقارنةً بطرق المعالجة الحرارية التقليدية، يقلل هذا الأمر بشكل كبير من التشققات الدقيقة وتقطيع الحواف والإجهاد الداخلي، مما يضمن سلامة هيكلية فائقة للمكونات المعالجة.
تتمثل إحدى السمات الرئيسية لهذه المعدات في تصميمها ثنائي المنصة (المحطة المزدوجة)، والذي يسمح بعمليات المعالجة والتحميل/التفريغ المتزامنة. يزيد هذا التكوين الذكي من كفاءة الإنتاج الإجمالية بأكثر من 30%، مع سرعات قطع تصل إلى 1000 مم/ثانية حسب نوع المادة وسُمكها. يدعم النظام نطاق سمك قطع واسع يتراوح من 0.03 مم إلى 80 مم، مما يجعله متعدد الاستخدامات للغاية لكل من المواد فائقة النحافة والسميكة.
المواصفات الفنية
- نوع الليزر: الأشعة تحت الحمراء بيكو ثانية (1064 نانومتر)
- حجم المنصة: 700×1200 مم / 900×1400 مم (قابل للتخصيص)
- سُمك القطع: 0.03-80 مم
- سرعة القطع: 0-1000 مم/ثانية
- كسر الحافة: <0.01 مم
- دقة المعالجة: ± 2 ميكرون
- خشونة السطح: Ra <0.5 ميكرومتر
- المنطقة المتأثرة بالحرارة: <1 ميكرومتر
- شهادة الاعتماد: RoHS
مبدأ العمل
يعمل النظام على أساس آليات متقدمة للتفاعل بين المواد والليزر فائق السرعة:
- المعالجة بالليزر فائق السرعة
توفر نبضات ليزر بيكو ثانية (10 ¹² ثانية) طاقة قصوى عالية للغاية، مما يتيح إزالة المواد بشكل فوري على المستوى الذري دون انتشار حراري كبير. - آلية الامتصاص غير الخطي
من خلال الامتصاص متعدد الفوتون، يمكن حتى للمواد الشفافة مثل الياقوت والزجاج أن تمتص طاقة الليزر بشكل فعال، مما يتغلب على قيود المعالجة بالليزر التقليدية. - التشغيل الذكي ثنائي المنصة
تتيح محطتا عمل مستقلتان مستقلتان إمكانية المعالجة والتحميل/التفريغ المتوازيين، مما يزيد من استخدام الماكينة ويقلل من وقت التعطل.
المزايا الرئيسية
- تعمل تقنية المعالجة الباردة على التخلص من التلف الحراري، مما يضمن حواف خالية من التشققات والرقائق.
- يتجنب التصنيع الآلي غير التلامسي الإجهاد الميكانيكي وتآكل الأدوات، مما يتيح دقة أعلى وإمكانية تكرار أعلى.
- يعمل التصميم ثنائي المنصة على تحسين الكفاءة بأكثر من 30% للإنتاج بكميات كبيرة.
- المواد الاستهلاكية الصفرية تقلل بشكل كبير من تكاليف التشغيل والأثر البيئي.
- تضمن الدقة العالية والاستدقاق الصفري جودة حافة ممتازة بدون معالجة ثانوية.
الميزات الأساسية
- قص كفاف معقد عالي السرعة وعالي الدقة
- عملية القطع والتكسير المتكاملة من أجل إنتاج مبسّط
- التبديل التلقائي للنماذج من أجل تصنيع مرن
- حواف ناعمة وخالية من النتوءات دون الحاجة إلى صقل ثانوي
- دعم حفر الثقب الداخلي ومعالجة البنية الدقيقة
- واجهة سهلة الاستخدام مع مستوى عالٍ من الأتمتة
توافق المواد والتطبيقات
يستخدم هذا النظام على نطاق واسع في المعالجة الدقيقة لمختلف المواد المتقدمة:
| المواد | التطبيقات النموذجية | متطلبات المعالجة |
|---|---|---|
| الياقوت | أغطية الساعات الذكية، والنوافذ الضوئية | قطع خالي من التشققات وعالي القوة |
| زجاج الكوارتز | المكونات البصرية، وأدوات المختبر | شفافية عالية، تلف حراري منخفض |
| زجاج بصري | العدسات والمرشحات والمرايا | جودة سطح عالية، بدون تقطيع |
| زجاج مقسّى | لوحات الإلكترونيات الاستهلاكية | قص محيطي خالي من الإجهاد |
| مواد أشباه الموصلات | الرقائق والركائز | دقة على مستوى الميكرون |
التطبيقات والفوائد
يعد نظام القطع بالليزر بيكو ثانية بالليزر ZMSH مثاليًا للإلكترونيات الاستهلاكية (زجاج الساعات الذكية وعدسات الكاميرات) والمكونات البصرية ورقائق أشباه الموصلات والأجزاء الزجاجية الدقيقة. كما أن قدرته على معالجة المواد فائقة النحافة (<0.1 مم) وكذلك الركائز السميكة تجعله قابلاً للتكيف بدرجة كبيرة. ويضمن الجمع بين الدقة العالية والضرر المنخفض والأتمتة تحسين معدلات الإنتاجية وتقليل تكاليف ما بعد المعالجة وجودة المنتج المتسقة.
الأسئلة الشائعة (FAQ)
س1: ما هو نظام القطع بالليزر بيكو ثانية بالأشعة تحت الحمراء؟
ج: يتم استخدامه للقطع الدقيق للمواد الصلبة والهشة مثل الياقوت والكوارتز والزجاج البصري، مما يحقق دقة على مستوى الميكرون مع الحد الأدنى من الضرر الحراري.
س2: لماذا تختار ليزر بيكو ثانية على ليزر النانو ثانية؟
ج: توفر أجهزة الليزر بيكو ثانية منطقة متأثرة بالحرارة أصغر بكثير (أقل من 1 ميكرومتر)، وتزيل الشقوق الدقيقة والتقطيع، وتوفر جودة حافة فائقة، مما يجعلها مثالية للتطبيقات عالية الدقة والمواد فائقة النحافة.
س3: ما نطاق السُمك الذي يمكن للنظام التعامل معه؟
ج: يدعم النظام نطاقًا واسعًا من المواد فائقة النحافة التي يبلغ سمكها 0.03 مم حتى الركائز التي يصل سمكها إلى 80 مم، مما يوفر مرونة ممتازة في مختلف التطبيقات.
س4: هل النظام مناسب للإنتاج بكميات كبيرة؟
ج: نعم، يتيح التصميم ثنائي المنصة إمكانية التشغيل المستمر بكفاءة أعلى من 30%، مما يجعله مثاليًا لبيئات التصنيع ذات الحجم الكبير.
س 5: هل تتطلب العملية مواد مستهلكة أو تشطيبات ثانوية؟
ج: لا، فالنظام خالٍ من المواد المستهلكة وينتج حوافًا ناعمة وخالية من النتوءات، مما يلغي الحاجة إلى عمليات صقل أو تشطيب إضافية.
المراجعات
لا توجد مراجعات بعد.