Máy mài chính xác WP-4300 là một hệ thống hiệu suất cao được thiết kế để mài và đánh bóng bề mặt chính xác các vật liệu bán dẫn dễ vỡ. Máy được thiết kế chuyên biệt để gia công các tấm nền có kích thước 4 inch và 6 inch, nhờ đó phù hợp cho cả nghiên cứu quy mô phòng thí nghiệm lẫn môi trường sản xuất số lượng nhỏ.
Máy này được sử dụng rộng rãi cho các vật liệu như CdZnTe (CZT), HgCdTe (MCT), GaAs, InP và InSb, vốn thường được ứng dụng trong lĩnh vực phát hiện hồng ngoại, quang điện tử và các thiết bị bán dẫn tiên tiến. Nhờ thiết kế cấu trúc tối ưu và hệ thống điều khiển chuyển động thông minh, WP-4300 đảm bảo quá trình loại bỏ vật liệu đồng đều, độ phẳng bề mặt xuất sắc và hạn chế tối đa tổn thương bên trong bề mặt.
Với diện tích lắp đặt nhỏ gọn chỉ 0,75 m², thiết bị này là giải pháp lý tưởng cho các cơ sở có không gian hạn chế, đồng thời vẫn đảm bảo độ chính xác cao và tính linh hoạt trong vận hành.
Các tính năng và ưu điểm chính
Được thiết kế dành cho các vật liệu bán dẫn dễ vỡ
Máy WP-4300 được tối ưu hóa để xử lý các vật liệu mềm và dễ vỡ, đảm bảo quá trình gia công ổn định mà không gây nứt vỡ hay tạo ra ứng suất quá mức.
Hệ thống giá đỡ linh hoạt
Được trang bị các khay 4 inch và 6 inch, hệ thống này hỗ trợ nhiều kích cỡ tấm wafer với:
- Hấp phụ chân không để giữ chắc chắn
- Điều chỉnh áp suất (0,2 – 6,5 kg)
Điều này đảm bảo quá trình mài được thực hiện đồng đều trên toàn bộ bề mặt tấm wafer.
Hệ thống điều khiển cánh tay đòn độc lập
Máy được trang bị một cánh tay xoay được điều khiển chính xác, có thể hoạt động độc lập với chức năng định vị tự động. Bộ kẹp có thể xoay dọc theo một trục cố định hoặc di chuyển theo cánh tay xoay theo quỹ đạo hình cung, cho phép tạo ra các quỹ đạo chuyển động phức tạp nhằm nâng cao độ đồng đều của bề mặt.
Hệ thống mài ổn định và tốc độ thấp
- Dải tốc độ đĩa: 0–150 vòng/phút
- Tốc độ quay phụ: 0–100 vòng/phút
Các thông số này đảm bảo quá trình gia công được kiểm soát chặt chẽ, điều này rất quan trọng đối với các ứng dụng đòi hỏi độ chính xác cao.
Hệ thống phân phối bùn tiên tiến
Bơm màng tích hợp mang lại:
- Lưu lượng: 0,07 – 1.481 ml/phút
- Hệ thống cấp bùn ổn định và có thể điều chỉnh
Điều này đảm bảo điều kiện mài ổn định và kết quả lặp lại được.
Hệ thống khuấy từ
Máy sử dụng hệ thống khuấy treo từ tính với bồn chứa dung tích 5 lít, đảm bảo hỗn hợp bùn được trộn đều và hiệu suất quá trình ổn định.
Thông số kỹ thuật
| Mặt hàng | Thông số kỹ thuật |
|---|---|
| Kích thước phôi | 4 inch (tương thích với 3 inch) / 6 inch |
| Đường kính đĩa | Φ420 mm |
| Tốc độ tấm | 0 – 150 vòng/phút |
| Phương pháp làm mát | Làm mát bằng nước |
| Số lượng thiết bị | 2 (4 inch) / 1 (6 inch) |
| Phương pháp lắp đặt | Hấp phụ chân không |
| Dải áp suất | 0,2 – 5 kg / 0,2 – 6,5 kg |
| Phạm vi xoay | -13° ~ +6° / -2° ~ -7° |
| Tốc độ phụ | 0 – 100 vòng/phút |
| Lưu lượng bơm | 0,07 – 1.481 ml/phút |
| Loại ổ đĩa | Động cơ không chổi than DC |
| Phương pháp khuấy | Khuấy từ |
| Dung tích bồn chứa | 5 lít |
| Kích thước máy | 960 × 765 × 1601 mm |
| Trọng lượng | Khoảng 600 kg |
Nguyên lý hoạt động
Chuyển động của cánh tay xoay, kết hợp với chuyển động quay của giá kẹp, đảm bảo phân bố đều áp lực tiếp xúc và tác động mài mòn. Chuyển động đa hướng này giúp đạt được:
- Độ phẳng bề mặt cao
- Giảm thiểu hiệu ứng biên
- Hư hỏng bên dưới bề mặt ở mức tối thiểu
Hệ thống bùn cung cấp liên tục các hạt mài mòn, trong khi hệ thống khuấy từ duy trì thành phần bùn ổn định trong suốt quá trình.
Ứng dụng
Máy mài chính xác WP-4300 được sử dụng rộng rãi trong:
- Chế biến vật liệu hồng ngoại (CZT, MCT)
- Chất bán dẫn hợp chất (GaAs, InP, InSb)
- Chất nền quang điện tử
- Các phòng thí nghiệm nghiên cứu và dây chuyền sản xuất thử nghiệm
- Đánh bóng chính xác các vật liệu dễ vỡ
Sản phẩm này đặc biệt phù hợp với các chất nền có kích thước 6 inch trở xuống, nhất là trong các ứng dụng đòi hỏi chất lượng bề mặt cao và khả năng kiểm soát độ dày chính xác.
Những lợi thế cốt lõi
- Mài chính xác cao
Đảm bảo độ phẳng và độ đồng đều bề mặt tuyệt vời - Thiết kế nhỏ gọn
Chỉ chiếm diện tích 0,75 m², lý tưởng cho môi trường phòng thí nghiệm - Khả năng xử lý linh hoạt
Hỗ trợ nhiều kích thước và chất liệu tấm wafer - Kiểm soát quá trình ổn định
Các hệ thống chuyển động và bùn tiên tiến đảm bảo tính lặp lại - Được tối ưu hóa cho các vật liệu dễ vỡ
Giảm hiện tượng nứt nẻ và nâng cao năng suất
Câu hỏi thường gặp
Câu hỏi 1: Máy WP-4300 có thể gia công những loại vật liệu nào?
A: Sản phẩm này được thiết kế dành cho các vật liệu bán dẫn dễ vỡ như CZT, MCT, GaAs, InP và InSb, cũng như các chất nền mềm và giòn khác.
Câu hỏi 2: Các kích thước wafer nào được hỗ trợ?
A: Máy hỗ trợ các tấm wafer 4 inch và 6 inch, đồng thời tương thích với các chất nền 3 inch.
Câu hỏi 3: Máy này có phù hợp để sử dụng trong phòng thí nghiệm không?
A: Đúng vậy. Với kích thước nhỏ gọn và khả năng cấu hình linh hoạt, WP-4300 là lựa chọn lý tưởng cho các phòng thí nghiệm nghiên cứu và phát triển (R&D) cũng như sản xuất quy mô nhỏ.
Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.