Полуавтоматическая машина для склеивания пластин при комнатной температуре - это высокоточная система для склеивания пластин и чипов. Сочетая механическое давление с технологией активации поверхности in situ, она обеспечивает постоянное склеивание при комнатной температуре (20-30°C) без использования клея или высокотемпературной обработки. Это минимизирует тепловые напряжения и деформацию материала, что делает его идеальным для термочувствительных и неоднородных материалов. Машина поддерживает размеры пластин от 2 до 12 дюймов и подходит для исследований, опытного производства и малых и средних производств.
Основные характеристики
- Склеивание при комнатной температуре - Работает при температуре 25 ± 5°C для предотвращения теплового рассогласования и коробления пластин.
- Активация поверхности - Плазменная или химическая активация повышает прочность соединения; дополнительное напыление улучшает качество интерфейса.
- Высокоточное выравнивание - Система визуального выравнивания и прецизионная платформа для перемещения с точностью ±0,5 мкм.
- Широкая совместимость с материалами - Поддерживает Si, SiC, GaAs, GaN, InP, сапфир, стекло, LiNbO₃, LiTaO₃, алмаз и отдельные полимеры.
- Полуавтоматическое управление - Ручная загрузка пластин с автоматизированным процессом склеивания; программируемые рецепты для воспроизводимых результатов.
- Чистая и стабильная окружающая среда - Встроенная система очистки класса 100 обеспечивает низкий уровень загрязнения и коэффициент пустотности интерфейса <0,1%.
Технические характеристики
| Параметр | Технические характеристики |
|---|---|
| Размер пластины | 2″ - 12″, совместим с образцами неправильной формы |
| Температура скрепления | 20-30°C |
| Максимальное давление | 80 кН |
| Контроль давления | Регулируемый 0-5000 Н, разрешение ±1 Н |
| Точность выравнивания | ±0,5 мкм |
| Прочность связи | ≥2,0 Дж/м² |
| Обработка поверхности | Активация in situ + осаждение напылением |
| Режим кормления | Руководство |
| Уровень чистоты | Класс 100 |
Основные технологии
- Прямое склеивание при комнатной температуре - Активированные поверхности соприкасаются под контролируемым давлением, образуя стабильные соединения без термического отжига.
- Активация поверхности - Повышает поверхностную энергию, удаляет загрязнения и улучшает однородность склеивания материалов.
Приложения
- Передовая упаковка для полупроводников - 3D-укладка ИС, склеивание TSV, гетерогенная интеграция микросхем логики и памяти.
- Производство МЭМС - Вакуумная упаковка на уровне пластин для датчиков, таких как акселерометры и гироскопы.
- Оптоэлектроника и дисплеи - Приклеивание светодиодов, приклеивание сапфировых и стеклянных подложек, сборка оптических модулей AR/VR.
- Микрофлюидика и биочипы - Склеивание PDMS и стекла с сохранением биологической активности.
- Исследования и новые устройства - Гибкая электроника, квантовые устройства и интеграция гетерогенных материалов.
Обслуживание и поддержка
- Развитие процесса - Оптимизация параметров связи и решения по активации поверхности для различных материалов.
- Настройка оборудования - Высокоточные юстировочные модули, вакуумные камеры или камеры с контролируемой атмосферой.
- Техническое обучение - Руководство по эксплуатации и отладка процесса на месте.
- Послепродажная поддержка - Гарантия 12 месяцев, быстрая замена ключевых компонентов, удаленная диагностика и обновление программного обеспечения.
ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ
Вопрос: В чем главное преимущество склеивания при комнатной температуре?
О: Он устраняет тепловой стресс и обеспечивает надежное склеивание термочувствительных и разнородных материалов.
В: Какие материалы можно склеивать?
A: Кремний, карбид кремния, нитрид галлия, арсенид галлия, фосфид индия, сапфир, стекло, ниобат лития, алмаз и отдельные полимеры.
Отзывы
Отзывов пока нет.