반도체 웨이퍼 가공용 다이아몬드 와이어 싱글/멀티 와이어 톱 기계

다이아몬드 싱글/멀티 와이어 듀얼 스테이션 와이어 쏘 기계는 단단하고 부서지기 쉬운 재료를 가공하도록 설계된 고급 정밀 장비입니다. 이 장비는 전기 도금된 다이아몬드 와이어 기술을 사용하며 이중 독립 워크스테이션을 갖추고 있어 단일 와이어 정밀 모드와 다중 와이어 배치 생산 모드 사이를 유연하게 전환할 수 있습니다.

다이아몬드 싱글/멀티 와이어 듀얼 스테이션 와이어 쏘 기계는 단단하고 부서지기 쉬운 재료를 가공하도록 설계된 고급 정밀 장비입니다. 이 장비는 전기 도금된 다이아몬드 와이어 기술을 사용하며 이중 독립 워크스테이션을 갖추고 있어 단일 와이어 정밀 모드와 다중 와이어 배치 생산 모드 사이를 유연하게 전환할 수 있습니다.

고정밀 모션 제어, 지능형 장력 시스템, 적응형 냉각 기술을 갖추고 있어 반도체 웨이퍼, 태양광 실리콘 웨이퍼 및 광학 부품의 정밀 절단에 이상적입니다.

기술 사양

매개변수 사양
프로젝트 단일/다중 와이어 톱
최대 공작물 크기 ø320×430mm
메인 롤러 코팅 직경 ø210×450mm(메인 롤러 5개)
와이어 주행 속도 1000 (MIX) m/min
다이아몬드 와이어 직경 0.2-0.37mm
회선 스토리지 용량 20km(전선 직경 0.25mm)
절단 두께 범위 1.5-80mm
절단 정확도 ±0.01mm
워크스테이션의 수직 리프팅 스트로크 350mm
절단 방법 작업대가 위로 흔들리고 다이아몬드 와이어는 고정된 상태로 유지됩니다.
절단 이송 속도 0.01-10mm/min
워크스테이션 2
물 탱크 300L
절삭유 녹 방지 고효율 절삭유
스윙 각도 ±8°
스윙 속도 0.83°/s
최대 절단 장력 100N(최소 단위 0.1N)
절단 깊이 430mm
전원 공급 장치 3상 5선식 AC380V/50Hz
총 전력 ≤52kW
메인 모터 7.5×3kW
배선 모터 0.75×2kW
워크벤치 스윙 모터 1.3×2kW
장력 제어 모터 4.4×2kW
와이어 릴리스 및 수집 모터 5.5×2kW
외부 치수 2310×2660×2893mm
기계 무게 6000kg

작동 원리

  1. 커팅 시스템

    • 다이아몬드 와이어는 서보 모터로 구동되는 폐쇄 루프 모션을 형성합니다(0.5~3m/s 조정 가능).

    • 고정밀 센서(20-50N)를 통해 실시간으로 와이어 장력을 모니터링합니다.

    • 리니어 모터 드라이브가 장착된 작업 테이블로 ±1μm의 위치 정확도 보장

  2. 듀얼 스테이션 조정

    • 스테이션 A: 고정밀 처리를 위한 단일 와이어 모드(최소 직경 0.1mm)

    • 스테이션 B: 대량 생산을 위한 다중 와이어 모드(최대 200개 와이어)

    • 두 스테이션 모두 로봇 팔을 통한 자동화된 공작물 이송과 동시에 작동할 수 있습니다.

  3. 제어 시스템

    • G코드 프로그래밍을 지원하는 PLC + PC 아키텍처

    • 5μm의 반복 정밀도를 갖춘 머신 비전 포지셔닝 시스템

    • 절삭력, 온도 등 20개 이상의 공정 파라미터 실시간 모니터링

핵심 기능

  1. 고정밀 처리

    • 에어 베어링 스핀들 및 선형 모터 드라이브를 사용한 미크론 미만의 정확도

    • 안정적인 절단을 위한 적응형 장력 제어

    • 처리 온도를 제어하는 고급 냉각 시스템

  2. 유연한 프로덕션 모드

    • R&D 및 소규모 배치 요구 사항을 위한 단일 스테이션 고정밀 모드

    • 고효율을 위한 멀티 스테이션 병렬 처리

    • 다양한 프로덕션 요구 사항을 위한 빠른 변경 기능

  3. 지능형 제어 시스템

    • 사용자 친화적인 작동을 위한 고급 HMI

    • 주요 매개변수의 실시간 모니터링 및 자동 최적화

    • 원격 진단 및 유지 관리 기능

  4. 견고하고 내구성 있는 디자인

    • 핵심 부품을 위한 고강도 내마모성 소재

    • 유지보수가 용이한 모듈식 구조

    • 포괄적인 보호 시스템으로 장비 수명 연장

애플리케이션

  1. 반도체 웨이퍼 제조

    • EV 및 5G용 SiC/GaN 전력 소자 웨이퍼 절단

    • LED 및 소비자 가전용 사파이어 기판

    • MEMS 센서 칩 다이싱

  2. 태양광 발전 생산

    • 대형 단결정 실리콘 웨이퍼 슬라이싱

    • 이종 접합 태양 전지 처리

    • 초박형 실리콘 웨이퍼 절단(120μm 미만)

  3. 광학 부품 처리

    • 석영 유리 광학 요소

    • 레이저 크리스탈(YAG, 사파이어)

    • 적외선 광학 창

  4. 특수 재료 처리

    • AlN / Al₂O₃ 세라믹 기판

    • 실리콘 카바이드 복합재

    • 초경질 소재(CVD 다이아몬드)

  5. 연구 및 특수 애플리케이션

    • 새로운 반도체 재료 시제품 제작

    • 마이크로 디바이스 개발

    • 맞춤형 시료 준비

기술적 이점

  • 99.5% 이상의 수율로 안정적인 처리 품질 제공

  • 다양한 단단하고 부서지기 쉬운 소재에 적용 가능

  • 기존 방식보다 훨씬 높은 생산성 보장

  • 간편한 운영과 낮은 총소유비용(TCO)

  • 클린룸 버전 및 특수 치수를 포함한 맞춤형 솔루션 제공

자주 묻는 질문

Q: 듀얼 스테이션 다이아몬드 와이어 쏘의 주요 장점은 무엇인가요?
A: 단일 와이어 정밀 절단과 다중 와이어 일괄 처리가 동시에 가능하여 단일 모드 장비에 비해 생산성이 50% 향상됩니다.

Q: 다이아몬드 와이어 듀얼 스테이션 톱으로 절단할 수 있는 재료에는 어떤 것이 있나요?
A: 실리콘, SiC, GaN, 사파이어, 석영, 세라믹과 같은 단단하고 부서지기 쉬운 소재를 최대 ±0.01mm의 정밀도로 가공할 수 있습니다.

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