La máquina de pulido en seco de la serie WDP-1240 es un avanzado sistema de precisión desarrollado para el alivio de tensiones en la cara posterior de las obleas y la eliminación de capas dañadas en la fabricación de semiconductores. Específicamente diseñado para el procesamiento de obleas de 300 mm, este equipo utiliza un proceso de pulido en seco para lograr un acabado superficial de alta calidad minimizando el impacto medioambiental.
Este sistema es especialmente adecuado para aplicaciones de envasado avanzadas, en las que el adelgazamiento de la oblea y el control de la tensión son fundamentales. Al eliminar eficazmente las capas dañadas subsuperficiales causadas durante los procesos de rectificado, el WDP-1240 ayuda a mejorar la integridad de la oblea, reducir el alabeo y aumentar la resistencia mecánica.
En comparación con los sistemas tradicionales de pulido en húmedo, el proceso en seco elimina la contaminación relacionada con los lodos y reduce las necesidades de tratamiento de residuos, lo que lo convierte en una solución más respetuosa con el medio ambiente y rentable.
Principales características y ventajas técnicas
Tecnología de pulido en seco de bajo impacto ambiental
La WDP-1240 adopta un proceso de pulido totalmente en seco, eliminando la necesidad de lodos químicos. Esto reduce significativamente la carga medioambiental, simplifica el mantenimiento y disminuye los costes operativos.
Alivio eficaz del estrés y eliminación de daños
Diseñado para eliminar la capa dañada de la cara posterior tras el rectificado de la oblea, el sistema libera eficazmente la tensión interna, garantizando una mejor planitud y estabilidad estructural de la oblea.
Mayor rendimiento de las obleas delgadas
Al minimizar la concentración de tensiones, la máquina ayuda a prevenir:
- Grietas en las obleas
- Astillado de bordes
- Alabeo
De este modo se consigue un mayor rendimiento, especialmente en obleas de gran tamaño y ultrafinas.
Integración perfecta con sistemas de adelgazamiento
La WDP-1240 puede integrarse con equipos anteriores, como la rectificadora automática de obleas WG1251, lo que permite líneas de producción totalmente automatizadas con transferencia segura y estable de obleas entre procesos.
Estructura mecánica estable y robusta
El equipo cuenta con una configuración de husillo único, mandril único y unidad de reavivado, lo que garantiza un rendimiento de pulido uniforme y una estabilidad operativa a largo plazo.
Especificaciones técnicas
| Artículo | Especificación |
|---|---|
| Estructura | Husillo ×1 / Plato ×1 / Unidad de reavivado ×1 |
| Potencia del husillo | 7,5 kW / 11 kW |
| Tamaño de la oblea | Hasta 300 mm (12 pulgadas) |
| Tipo de proceso | Pulido en seco |
| Dimensiones de la máquina | 1450 × 3380 × 1900 mm |
Principio de funcionamiento
El WDP-1240 funciona aplicando un pulido mecánico controlado a la parte posterior de la oblea mediante un husillo de alta velocidad y un sistema de mandril de precisión.
Tras el adelgazamiento de las obleas, suele quedar una capa dañada bajo la superficie, que introduce tensiones internas. El proceso de pulido en seco elimina esta capa manteniendo un estricto control sobre la presión y la velocidad de eliminación de material. El resultado es:
- Calidad de superficie uniforme
- Reducción de la tensión residual
- Mejora de la planitud de las obleas
La unidad de reavivado integrada garantiza que las herramientas de pulido mantengan un rendimiento constante durante todo el proceso.
Ámbito de aplicación
La serie WDP-1240 se utiliza ampliamente en:
- Procesado de la cara posterior de obleas semiconductoras
- Embalaje avanzado (WLCSP, fan-out packaging)
- Pulido de obleas de silicio (Si)
- Procesado de obleas de carburo de silicio (SiC)
- Aplicaciones de alivio de tensión en obleas delgadas
Admite obleas de 12 pulgadas o menos, lo que la hace adecuada tanto para la producción de semiconductores convencionales como para las tecnologías de envasado avanzadas emergentes.
Principales ventajas
- Bajo impacto ambiental
El proceso en seco elimina los lodos y reduce los residuos - Mejora del alto rendimiento
Minimiza el agrietamiento y el alabeo en obleas finas - Alta estabilidad del proceso
Una estructura sólida garantiza resultados coherentes - Integración de la línea de producción
Compatible con sistemas automatizados de adelgazamiento de obleas - Optimizado para envases avanzados
Diseñado para los procesos de semiconductores de nueva generación
PREGUNTAS FRECUENTES
P1: ¿Cuál es la principal ventaja del pulido en seco frente al pulido en húmedo?
R: El pulido en seco elimina el uso de lodos, lo que reduce el impacto medioambiental, simplifica el mantenimiento y disminuye los costes operativos, al tiempo que mantiene una alta calidad superficial.
P2: ¿Qué tamaños de oblea son compatibles?
R: El WDP-1240 admite obleas de hasta 12 pulgadas (300 mm), incluidos materiales de Si y SiC.
P3: ¿Se puede integrar esta máquina en una línea de producción?
R: Sí. Puede conectarse perfectamente con equipos de adelgazamiento de obleas como el WG1251, lo que permite la transferencia automatizada de obleas y el procesamiento continuo.
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