Diamantdraht-Einzel-/Mehrfachdraht-Sägemaschine für die Bearbeitung von Halbleiterwafern

Die Diamant-Einzel-/Mehrdraht-Doppelstationen-Sägemaschine ist ein Präzisionsgerät der Spitzenklasse für die Bearbeitung harter und spröder Materialien. Sie verwendet die galvanische Diamantdrahttechnologie und verfügt über zwei unabhängige Arbeitsstationen, die ein flexibles Umschalten zwischen dem Einzeldraht-Präzisionsmodus und dem Mehrdraht-Serienproduktionsmodus ermöglichen.

Ausgestattet mit einer hochpräzisen Bewegungssteuerung, intelligenten Spannsystemen und adaptiver Kühltechnik ist sie ideal für das Präzisionsschneiden von Halbleiterwafern, Photovoltaik-Siliziumwafern und optischen Komponenten.

Technische Daten

Arbeitsprinzip

1. Schneidesystem

   • Diamantseil bildet einen geschlossenen Kreislauf, der von Servomotoren angetrieben wird (einstellbar 0,5-3 m/s)

   • Überwachung der Drahtspannung in Echtzeit über hochpräzise Sensoren (20-50N)

   • Arbeitstisch mit Linearmotorantrieb gewährleistet eine Positioniergenauigkeit von ±1 μm

2. Zwei-Stationen-Koordination

   • Station A: Einzeldrahtmodus (Mindestdurchmesser 0,1 mm) für hochpräzise Verarbeitung

   • Station B: Multi-Draht-Modus (bis zu 200 Drähte) für die Massenproduktion

   • Beide Stationen können synchron mit automatisiertem Werkstücktransfer per Roboterarm arbeiten

3. Kontrollsystem

   • PLC + PC-Architektur mit Unterstützung für G-Code-Programmierung

   • Bildverarbeitungssystem mit 5 μm Wiederholgenauigkeit

   • Echtzeitüberwachung von mehr als 20 Prozessparametern, einschließlich Schnittkraft und Temperatur

Wesentliche Merkmale

1. Hochpräzise Verarbeitung

   • Sub-Mikrometer-Genauigkeit mit luftgelagerter Spindel und Linearmotorantrieb

   • Adaptive Spannungskontrolle für stabilen Schnitt

   • Fortschrittliches Kühlsystem zur Kontrolle der Verarbeitungstemperatur

2. Flexible Produktionsmodi

   • Hochpräzisionsmodus mit einer Station für F&E und Kleinserienbedarf

   • Parallele Verarbeitung auf mehreren Stationen für hohe Effizienz

   • Schnellwechselfunktionalität für unterschiedliche Produktionsanforderungen

3. Intelligentes Kontrollsystem

   • Modernes HMI für benutzerfreundliche Bedienung

   • Echtzeitüberwachung und automatische Optimierung der wichtigsten Parameter

   • Ferndiagnose- und Fernwartungsmöglichkeiten

4. Robuste und langlebige Konstruktion

   • Hochfeste, verschleißfeste Materialien für kritische Komponenten

   • Modularer Aufbau erleichtert die Wartung

   • Umfassende Schutzsysteme verlängern die Lebensdauer von Geräten

Anwendungen

1. Herstellung von Halbleiterwafern

   • Schneiden von SiC/GaN-Leistungshalbleitern für EVs und 5G

   • Saphirsubstrate für LEDs und Unterhaltungselektronik

   • MEMS-Sensorchip-Würfelung

2. Photovoltaische Produktion

   • Schneiden großer monokristalliner Siliziumwafer

   • Verarbeitung von Heterojunction-Solarzellen

   • Schneiden ultradünner Siliziumwafer (<120 μm)

3. Verarbeitung optischer Komponenten

   • Optische Elemente aus Quarzglas

   • Laserkristalle (YAG, Saphir)

   • Optische Infrarot-Fenster

4. Spezielle Materialverarbeitung

   • AlN / Al₂O₃-Keramiksubstrate

   • Siliziumkarbid-Verbundwerkstoffe

   • Ultraharte Materialien (CVD-Diamant)

5. Forschung & Spezialanwendungen

   • Prototyping neuartiger Halbleitermaterialien

   • Entwicklung von Mikro-Geräten

   • Maßgeschneiderte Probenvorbereitung

Technische Vorteile

• Stabile Verarbeitungsqualität mit >99,5% Ausbeute

• Anpassungsfähig an verschiedene harte/spröde Materialien

• Deutlich höhere Produktivität als bei herkömmlichen Methoden

• Einfache Bedienung und niedrige Gesamtbetriebskosten (TCO)

• Kundenspezifische Lösungen verfügbar, einschließlich Reinraumversionen und Sonderabmessungen

FAQ

F: Was ist der Hauptvorteil einer Zweistationen-Diamantseilsäge?
A: Ermöglicht das gleichzeitige Präzisionsschneiden von Einzeldrähten und die Stapelverarbeitung von mehreren Drähten und steigert die Produktivität um 50% im Vergleich zu Single-Mode-Maschinen.

F: Welche Materialien können mit Diamantseil-Doppelstationssägen geschnitten werden?
A: Harte und spröde Materialien wie Silizium, SiC, GaN, Saphir, Quarz und Keramik, mit einer Genauigkeit von bis zu ±0,01 mm.