Diamanttråd Enkel / Multipel trådsågmaskin för bearbetning av halvledarskivor

Diamantvajersågen med enkel/multitråd och dubbla stationer är en avancerad precisionsutrustning för bearbetning av hårda och spröda material. Den använder elektropläterad diamantvajerteknik och har dubbla oberoende arbetsstationer, vilket möjliggör flexibel växling mellan precisionsläge med en vajer och batchproduktionsläge med flera vajrar.

Den är utrustad med rörelsestyrning med hög precision, intelligenta spänningssystem och adaptiv kylteknik och är idealisk för precisionsskärning av halvledarwafers, kiselwafers för fotovoltaik och optiska komponenter.

Tekniska specifikationer

Arbetsprincip

1. Kapningssystem

   • Diamantvajern bildar en sluten rörelse som drivs av servomotorer (justerbar 0,5-3 m/s)

   • Trådspänningen övervakas i realtid via högprecisionssensorer (20-50N)

   • Arbetsbord med linjär motordrift ger positioneringsnoggrannhet på ±1 μm

2. Koordinering av dubbla stationer

   • Station A: Single-wire-läge (min. diameter 0,1 mm) för bearbetning med hög precision

   • Station B: Multitrådsläge (upp till 200 trådar) för massproduktion

   • Båda stationerna kan arbeta synkront med automatiserad överföring av arbetsstycken via robotarm

3. Styrsystem

   • PLC + PC-arkitektur som stöder programmering med G-kod

   • Positioneringssystem för maskinseende med 5 μm repeterbarhet

   • Realtidsövervakning av över 20 processparametrar, inklusive skärkraft och temperatur

Centrala funktioner

1. Högprecisionsbearbetning

   • Submikron-noggrannhet med luftlagrad spindel och linjär motordrift

   • Adaptiv spänningskontroll för stabil klippning

   • Avancerat kylsystem för kontroll av bearbetningstemperaturen

2. Flexibla produktionsmetoder

   • Högprecisionsläge med en station för FoU och små serier

   • Parallell bearbetning i flera stationer för hög effektivitet

   • Snabbväxlingsfunktionalitet för olika produktionskrav

3. Intelligent styrsystem

   • Avancerad HMI för användarvänlig drift

   • Realtidsövervakning och automatisk optimering av viktiga parametrar

   • Funktioner för fjärrdiagnostik och fjärrunderhåll

4. Robust och tålig design

   • Höghållfasta, slitstarka material för kritiska komponenter

   • Modulär struktur underlättar underhåll

   • Omfattande skyddssystem förlänger utrustningens livslängd

Tillämpningar

1. Tillverkning av halvledarwafers

   • Skärning av SiC/GaN-strömförsörjningsenheter för elbilar och 5G

   • Safirsubstrat för lysdioder och konsumentelektronik

   • Tärning av MEMS-sensorchip

2. Fotovoltaisk produktion

   • Skivning av stora monokristallina kiselskivor

   • Bearbetning av heterojunction-solceller

   • Skärning av ultratunna kiselskivor (<120 μm)

3. Optisk komponentbearbetning

   • Optiska element av kvartsglas

   • Laserkristaller (YAG, safir)

   • Infraröda optiska fönster

4. Bearbetning av specialmaterial

   • Keramiska substrat av AlN / Al₂O₃

   • Kompositmaterial av kiselkarbid

   • Ultrahårda material (CVD-diamant)

5. Forskning och specialapplikationer

   • Prototypframtagning av nya halvledarmaterial

   • Utveckling av mikroenheter

   • Skräddarsydd provberedning

Tekniska fördelar

• Stabil bearbetningskvalitet med >99,5% utbyte

• Anpassningsbar till olika hårda/spröda material

• Betydligt högre produktivitet än konventionella metoder

• Enkel drift och låg total ägandekostnad (TCO)

• Kundanpassade lösningar tillgängliga, inklusive renrumsversioner och specialmått

VANLIGA FRÅGOR

F: Vilken är den största fördelen med en diamantvajersåg med dubbla stationer?
A: Möjliggör samtidig precisionsskärning med en tråd och batchbearbetning med flera trådar, vilket ökar produktiviteten med 50% jämfört med single-mode-maskiner.

F: Vilka material kan kapas med diamantvajersågar med dubbla stationer?
A: Hårda och spröda material som kisel, SiC, GaN, safir, kvarts och keramik, med en precision på upp till ±0,01 mm.