Алмазная проволока один / несколько проволоки пила машина для обработки полупроводниковых пластин

Двухстанционный проволочно-пильный станок с алмазным однопроволочным/многопроволочным покрытием - это высокоточное оборудование, предназначенное для обработки твердых и хрупких материалов. Он использует технологию гальванической алмазной проволоки и оснащен двумя независимыми рабочими станциями, позволяющими гибко переключаться между однопроволочным прецизионным режимом и многопроволочным режимом серийного производства.

Двухстанционный проволочно-пильный станок с алмазным однопроволочным/многопроволочным покрытием - это высокоточное оборудование, предназначенное для обработки твердых и хрупких материалов. Он использует технологию гальванической алмазной проволоки и оснащен двумя независимыми рабочими станциями, позволяющими гибко переключаться между однопроволочным прецизионным режимом и многопроволочным режимом серийного производства.

Оснащенный высокоточным управлением движением, интеллектуальной системой натяжения и технологией адаптивного охлаждения, он идеально подходит для прецизионной резки полупроводниковых пластин, пластин фотоэлектрического кремния и оптических компонентов.

Технические характеристики

Параметр Технические характеристики
Проект Одно- и многопроволочная пила
Максимальный размер заготовки ø320×430 мм
Диаметр покрытия основного ролика ø210×450 мм (5 основных роликов)
Скорость бега по проводам 1000 (MIX) м/мин
Диаметр алмазной проволоки 0,2-0,37 мм
Емкость линейного склада 20 км (диаметр провода 0,25 мм)
Диапазон толщины резки 1,5-80 мм
Точность резки ±0,01 мм
Вертикальный ход подъема рабочей станции 350 мм
Метод резки Верстак откидывается вверх, алмазная проволока остается неподвижной
Скорость подачи режущего инструмента 0.01-10 мм/мин
Рабочая станция 2
Резервуар для воды 300L
Жидкость для резки Антикоррозийная высокоэффективная смазочно-охлаждающая жидкость
Угол поворота ±8°
Скорость поворота 0.83°/s
Максимальное натяжение при резке 100 Н (минимальная единица 0,1 Н)
Глубина резания 430 мм
Источник питания Трехфазный пятипроводной AC380V/50Hz
Общая мощность ≤52 кВт
Главный двигатель 7,5×3 кВт
Проводка Двигатель 0,75×2 кВт
Мотор для поворота верстака 1,3×2 кВт
Двигатель управления натяжением 4,4×2 кВт
Двигатель для отсоединения и сбора проводов 5,5×2 кВт
Внешние размеры 2310×2660×2893 мм
Вес машины 6000 кг

Принцип работы

  1. Система резки

    • Алмазная проволока образует замкнутый контур движения, приводимый в движение сервомоторами (регулируемая скорость 0,5-3 м/с)

    • Натяжение проволоки контролируется в режиме реального времени с помощью высокоточных датчиков (20-50 Н)

    • Рабочий стол с приводом от линейного двигателя обеспечивает точность позиционирования ±1 мкм

  2. Двухстанционная координация

    • Станция A: Однопроволочный режим (минимальный диаметр 0,1 мм) для высокоточной обработки

    • Станция B: Многопроводной режим (до 200 проводов) для массового производства

    • Обе станции могут работать синхронно с автоматической передачей заготовок с помощью роботизированного манипулятора

  3. Система управления

    • Архитектура ПЛК + ПК с поддержкой программирования в G-коде

    • Система позиционирования машинного зрения с повторяемостью 5 мкм

    • Мониторинг в реальном времени 20+ параметров процесса, включая силу резания и температуру

Основные характеристики

  1. Высокоточная обработка

    • Субмикронная точность благодаря шпинделю с воздушным подшипником и линейному приводу

    • Адаптивный контроль натяжения для стабильной резки

    • Усовершенствованная система охлаждения для контроля температуры обработки

  2. Гибкие режимы производства

    • Одностанционный высокоточный режим для научно-исследовательских работ и мелкосерийного производства

    • Параллельная обработка на нескольких станциях для высокой эффективности

    • Быстросменные функции для различных производственных требований

  3. Интеллектуальная система управления

    • Современный программируемый интерфейс для удобного управления

    • Мониторинг в режиме реального времени и автоматическая оптимизация ключевых параметров

    • Возможности удаленной диагностики и обслуживания

  4. Прочная и долговечная конструкция

    • Высокопрочные, износостойкие материалы для критически важных компонентов

    • Модульная конструкция облегчает обслуживание

    • Комплексные системы защиты продлевают срок службы оборудования

Приложения

  1. Производство полупроводниковых пластин

    • Нарезка пластин SiC/GaN для силовых устройств для EV и 5G

    • Сапфировые подложки для светодиодов и бытовой электроники

    • Нарезка кубиками микросхем МЭМС-датчиков

  2. Производство фотоэлектрической продукции

    • Нарезка крупных пластин монокристаллического кремния

    • Обработка гетеропереходных солнечных элементов

    • Резка ультратонких кремниевых пластин (<120 мкм)

  3. Обработка оптических компонентов

    • Оптические элементы из кварцевого стекла

    • Лазерные кристаллы (YAG, сапфир)

    • Инфракрасные оптические окна

  4. Обработка специальных материалов

    • AlN / Al₂O₃ керамические подложки

    • Композиты из карбида кремния

    • Сверхтвердые материалы (CVD-алмаз)

  5. Исследования и специальные применения

    • Создание прототипов новых полупроводниковых материалов

    • Разработка микроустройств

    • Подготовка образцов по индивидуальной форме

Технические преимущества

  • Стабильное качество обработки с выходом >99,5%

  • Адаптация к различным твердым/хрупким материалам

  • Значительно более высокая производительность по сравнению с традиционными методами

  • Простота эксплуатации и низкая совокупная стоимость владения (TCO)

  • Возможны нестандартные решения, включая варианты для чистых помещений и специальные размеры

ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ

В: В чем главное преимущество двухстанционной алмазной проволочной пилы?
A: Обеспечивает одновременную однопроволочную прецизионную резку и многопроволочную пакетную обработку, повышая производительность на 50% по сравнению с однорежимными станками.

В: Какие материалы можно резать с помощью двухстанционных пил с алмазной проволокой?
A: Твердые и хрупкие материалы, такие как кремний, SiC, GaN, сапфир, кварц и керамика, с точностью до ±0,01 мм.

Отзывы

Отзывов пока нет.

Будьте первым, кто оставил отзыв на “Diamond Wire Single / Multiple Wire Saw Machine for Semiconductor Wafer Processing”

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *