De Zaagmachine van de diamantdraad Enige/Voudige Draad voor de Verwerking van het Halfgeleiderwafeltje

De diamant enkeldraads/multidraads draadzaagmachine met twee stations is high-end precisieapparatuur ontworpen voor het verwerken van harde en broze materialen. De machine maakt gebruik van gegalvaniseerde diamantdraadtechnologie en heeft twee onafhankelijke werkstations, waardoor flexibel kan worden omgeschakeld tussen de precisiemodus met één draad en de batchproductiemodus met meerdere draden.

Uitgerust met uiterst nauwkeurige bewegingsbesturing, intelligente spansystemen en adaptieve koelingstechnologie is het ideaal voor het nauwkeurig snijden van halfgeleiderwafers, fotovoltaïsche siliciumwafers en optische componenten.

Technische specificaties

Werkingsprincipe

1. Snijsysteem

   • De diamantdraad vormt een gesloten lusbeweging die wordt aangedreven door servomotoren (instelbaar 0,5-3 m/s)

   • Draadspanning in real-time bewaakt via zeer nauwkeurige sensoren (20-50N)

   • Werktafel met lineaire motoraandrijving zorgt voor positioneernauwkeurigheid van ±1 μm

2. Coördinatie met twee stations

   • Station A: Enkeldraadsmodus (min. diameter 0,1 mm) voor zeer nauwkeurige verwerking

   • Station B: Modus voor meerdere draden (tot 200 draden) voor massaproductie

   • Beide stations kunnen synchroon werken met automatische werkstukoverdracht via robotarm

3. Besturingssysteem

   • PLC + PC-architectuur met ondersteuning voor G-code programmering

   • Machine vision positioneersysteem met 5 μm herhaalbaarheid

   • Real-time bewaking van meer dan 20 procesparameters, waaronder snijkracht en temperatuur

Belangrijkste functies

1. Zeer nauwkeurige verwerking

   • Sub-micron nauwkeurigheid met luchtgelagerde spindel en lineaire motoraandrijving

   • Adaptieve spanningsregeling voor stabiel snijden

   • Geavanceerd koelsysteem om de verwerkingstemperatuur te regelen

2. Flexibele productiemodi

   • Single-station hoge-precisie modus voor R&D en kleine batches

   • Parallelle verwerking op meerdere stations voor hoge efficiëntie

   • Snel verwisselbare functionaliteit voor uiteenlopende productievereisten

3. Intelligent besturingssysteem

   • Geavanceerde HMI voor gebruiksvriendelijke bediening

   • Real-time bewaking en automatische optimalisatie van belangrijke parameters

   • Diagnose en onderhoud op afstand

4. Robuust en duurzaam ontwerp

   • Zeer sterke, slijtvaste materialen voor kritieke onderdelen

   • Modulaire structuur vergemakkelijkt onderhoud

   • Uitgebreide beveiligingssystemen verlengen de levensduur van apparatuur

Toepassingen

1. Productie van halfgeleiderwafers

   • SiC/GaN power device wafer snijden voor EV's en 5G

   • Saffiersubstraten voor LED's en consumentenelektronica

   • MEMS sensor chip dicing

2. Fotovoltaïsche productie

   • Snijden van grote monokristallijne siliciumwafers

   • Heterojunctie zonnecelverwerking

   • Uiterst dunne silicium wafers snijden (<120 μm)

3. Verwerking van optische onderdelen

   • Optische elementen van kwartsglas

   • Laserkristallen (YAG, saffier)

   • Infrarood optische vensters

4. Verwerking van speciaal materiaal

   • AlN / Al₂O₃ keramische substraten

   • Siliciumcarbide composieten

   • Ultraharde materialen (CVD-diamant)

5. Onderzoek en speciale toepassingen

   • Prototypen van nieuwe halfgeleidermaterialen

   • Ontwikkeling van micro-apparaten

   • Monstervoorbereiding in aangepaste vorm

Technische voordelen

• Stabiele verwerkingskwaliteit met >99,5% opbrengst

• Aanpasbaar aan verschillende harde/broze materialen

• Aanzienlijk hogere productiviteit dan conventionele methoden

• Eenvoudige bediening en lage totale eigendomskosten (TCO)

• Aangepaste oplossingen beschikbaar, inclusief cleanroomversies en speciale afmetingen

FAQ

V: Wat is het belangrijkste voordeel van een diamantdraadzaag met twee stations?
A: Maakt gelijktijdig precisiesnijden met één draad en batchverwerking met meerdere draden mogelijk, waardoor de productiviteit met 50% toeneemt ten opzichte van machines met één modus.

V: Welke materialen kunnen worden gezaagd met dubbele diamantdraadzagen?
A: Harde en brosse materialen zoals silicium, SiC, GaN, saffier, kwarts en keramiek, met nauwkeurigheden tot ±0,01 mm.