半導体ウェハー加工用ダイヤモンドワイヤーシングル/マルチワイヤーソーマシン

ダイヤモンドシングルワイヤー/マルチワイヤーデュアルステーションワイヤーソーマシンは、硬くて脆い材料を加工するために設計されたハイエンド精密機器です。電気メッキダイヤモンドワイヤー技術を採用し、独立したデュアルワークステーションを備えているため、シングルワイヤー精密モードとマルチワイヤーバッチ生産モードの柔軟な切り替えが可能です。.

高精度モーション・コントロール、インテリジェント・テンション・システム、適応冷却技術を備え、半導体ウェハー、太陽電池シリコンウェハー、光学部品の精密切断に最適。.

技術仕様

動作原理

1. カッティングシステム

   • ダイヤモンドワイヤーは、サーボモーター（0.5～3m/s調整可能）によって駆動されるクローズドループモーションを形成します。

   • 高精度センサーでワイヤーの張力をリアルタイムで監視（20～50N）

   • リニアモーター駆動のワークテーブルにより、±1μmの位置決め精度を実現

2. デュアルステーション・コーディネーション

   • ステーションA： シングルワイヤーモード（最小直径0.1mm）高精度加工用

   • ステーションB 量産用マルチワイヤーモード（最大200本

   • 両ステーションは、ロボットアームによる自動ワークピース搬送と同期して動作することができます。

3. 制御システム

   • GコードプログラミングをサポートするPLC + PCアーキテクチャ

   • 繰り返し精度5μmのマシンビジョン位置決めシステム

   • 切削力や温度など20以上のプロセスパラメーターをリアルタイムでモニタリング

コア機能

1. 高精度加工

   • エアベアリングスピンドルとリニアモーター駆動によるサブミクロン精度

   • 安定したカッティングのための適応型テンションコントロール

   • 加工温度を制御する高度な冷却システム

2. 柔軟な生産モード

   • 研究開発および小ロットのニーズに対応するシングルステーション高精度モード

   • マルチステーション並列処理で高効率を実現

   • 多様な生産要件に対応するクイックチェンジ機能

3. インテリジェント・コントロール・システム

   • ユーザーフレンドリーな操作のための高度なHMI

   • 主要パラメータのリアルタイムモニタリングと自動最適化

   • 遠隔診断およびメンテナンス機能

4. 頑丈で耐久性のあるデザイン

   • 重要部品用の高強度耐摩耗性材料

   • メンテナンスが容易なモジュラー構造

   • 包括的な保護システムが機器の寿命を延ばす

アプリケーション

1. 半導体ウェハー製造

   • EVおよび5G向けSiC/GaNパワーデバイスのウェーハ切断

   • LEDおよび家電用サファイア基板

   • MEMSセンサーチップのダイシング

2. 太陽光発電

   • 大型単結晶シリコンウェハーのスライス

   • ヘテロ接合太陽電池の加工

   • 極薄シリコンウェーハ切断（<120μm）

3. 光学部品加工

   • 石英ガラス光学素子

   • レーザー結晶（YAG、サファイア）

   • 赤外線光学窓

4. 特殊材料加工

   • AlN / Al₂O₃セラミック基板

   • 炭化ケイ素複合材料

   • 超硬材料（CVDダイヤモンド）

5. 研究・特殊用途

   • 新規半導体材料の試作

   • マイクロデバイス開発

   • カスタム形状のサンプル前処理

技術的な利点

• 99.5%以上の安定した加工品質

• 様々な硬脆性材料に適応可能

• 従来の方法よりも生産性が大幅に向上

• 簡単な操作と低い総所有コスト（TCO）

• クリーンルーム仕様や特殊寸法を含むカスタムソリューションが可能

よくあるご質問

Q: デュアルステーション・ダイヤモンドワイヤーソーの主な利点は何ですか？
A: シングルワイヤーの精密切断とマルチワイヤーのバッチ加工を同時に行うことができ、シングルモード機と比較して生産性が50%向上。.

Q: ダイヤモンドワイヤーデュアルステーションソーで切断できる材料は何ですか？
A: シリコン、SiC、GaN、サファイア、石英、セラミックなどの硬くて脆い材料で、±0.01mmまでの精度。.