A Wafer Thinning System precíziós hátracsiszoló berendezés egy nagy pontosságú waferfeldolgozási megoldás, amelyet a fejlett félvezetőgyártáshoz terveztek. Támogatja a 4 hüvelyk és 12 hüvelyk közötti ostyákat, beleértve a szilíciumot (Si), a szilícium-karbidot (SiC), a gallium-arzenidet (GaAs), a zafírt és más törékeny összetett félvezető anyagokat.
Ezt a rendszert ultrapontos ostyahátoldal-vékonyításhoz tervezték, amely lehetővé teszi a vastagság mikronos és szubmikronos szintre történő csökkentését, miközben kiváló felületi integritást biztosít. Kritikus szerepet játszik a fejlett csomagolás, a tápegységek, a MEMS és az összetett félvezetők gyártásában.
A nagy merevségű mechanikai kialakítás, a precíziós Z-tengely vezérlés és a valós idejű vastagságfigyelés integrálásával a berendezés stabil és megismételhető feldolgozási teljesítményt biztosít az ipari méretű gyártáshoz.
Főbb műszaki jellemzők
Nagy pontosságú vastagságszabályozás
- Vastagság pontosság: ±1 μm
- Teljes vastagság-változás (TTV): ≤2 μm
- A fejlett modellek akár ±0,5 μm-es szubmikronos szabályozást is elérnek.
Széleskörű anyagkompatibilitás
Félvezető és rideg anyagok széles skáláját támogatja:
- Szilícium (Si)
- Szilícium-karbid (SiC)
- Gallium-arzenid (GaAs)
- Zafír (Al₂O₃)
- Egyéb összetett félvezető lapkák
Wafer méret kompatibilitás
- 4 hüvelykes / 6 hüvelykes / 8 hüvelykes / 10 hüvelykes / 12 hüvelykes ostyák
- Rugalmas kezelés mind a szabványos, mind az egyedi szubsztrátumokhoz
Nagy stabilitású mechanikus rendszer
- Nagy merevségű légcsapágyas orsó
- Alacsony rezgésszámú precíziós köszörűplatform
- Importált golyóscsavar + lineáris vezető rendszer
- Nagy pontosságú szervomotor-vezérlés (0,1 μm felbontás)
Fejlett hűtőrendszer
- Vízhűtéses orsórendszer biztosítja a hőstabilitást
- Megakadályozza a deformációt a nagy sebességű csiszolás során
Rendszerkonfiguráció
Az ostyavékonyító rendszer több funkcionális modult integrál:
1. Precíziós köszörülés modul
Ellenőrzött anyageltávolítást végez nagy felületi egyenletességgel.
2. Z-tengely precíziós vezérlőrendszer
Lehetővé teszi az ultrafinom függőleges beállítást az egyenletes ostyavastagság érdekében.
3. Vastagságmérő rendszer
A valós idejű érintéses/nem érintéses mérés biztosítja a folyamat stabilitását.
4. Vákuumos ostyafogókészülék
Biztonságos ostyarögzítés, beleértve a szabálytalan ostyák egyedi megoldásait is.
5. Automatizálási vezérlőrendszer
- Teljes / félautomata üzemmódok
- Műveleti napló rögzítése
- Recept alapú folyamatirányítás
Feldolgozási képességek
A rendszert nagy teljesítményű ostyahátoldal-feldolgozásra tervezték:
- Szilícium ostya hátracsiszolás
- SiC ostyavékonyítás a tápegységek számára
- GaN és GaAs szubsztrát elvékonyodása
- Zafír ostya precíziós vékonyítása
- Ultravékony ostyák előkészítése 3D csomagoláshoz
Alkalmazások
1. Teljesítmény félvezető eszközök
SiC MOSFET-ekben, IGBT-kben és ultra-vékony ostyákat igénylő nagyfeszültségű eszközökben használatos.
2. Fejlett csomagolás
Támogatja az ostyavékonyítást a következőkhöz:
- Flip-chip csomagolás
- 2.5D / 3D IC integráció
- TSV (Through Silicon Via) eljárások
3. Összetett félvezetők
Alkalmazható GaN, GaAs és InP eszközök gyártásához.
4. LED és optoelektronika
Zafír és összetett ostyák vékonyítása LED chipekhez és optikai eszközökhöz.
Előnyök
- Kiforrott és stabil ostyavékonyítási technológia
- Nagy pontosságú előtolásos csiszolórendszer
- Kiváló felületi érdesség-szabályozás
- Nagy UPH (akár 30 ostya/óra a standard folyamatoknál)
- Erős alkalmazkodóképesség a rideg és kemény anyagokhoz
- Teljesen automatizált folyamatintegrációs képesség
A teljesítmény kiemelkedő pontjai
- Minimális felbontás: Z-tengely vezérlés: 0,1 μm/s
- Egyenletes vastagság: ≤1-2 μm TTV
- Nagy sebességű orsó rendkívül alacsony rezgéssel
- Valós idejű folyamatfelügyelet és naplózás
- K+F és tömeggyártási környezetekkel egyaránt kompatibilis
Testreszabási lehetőségek
Rugalmas testreszabást biztosítunk a különböző ipari igényekhez:
- Egyedi ostyafogók (szabálytalan formák)
- Bővített vastagságmérési tartomány (akár 40 mm-ig)
- Folyamatrecept testreszabása
- Automatizálási integráció az upstream/downstream berendezésekkel
GYIK
1. kérdés: Ez a rendszer képes feldolgozni a SiC ostyákat?
Igen, kifejezetten SiC ostyák vékonyítására és hátoldali csiszolásra optimalizálták, és alkalmas a teljesítmény-eszközök alkalmazásaihoz.
2. kérdés: Mekkora az elérhető vastagsági pontosság?
A standard modellek ±1 μm, a csúcskategóriás konfigurációk pedig ±0,5 μm-t érnek el ≤1 μm TTV-vel.
3. kérdés: Támogatja a teljes automatizálást?
Igen, a gyártási követelményektől függően mind a teljes automata, mind a félautomata üzemmód elérhető.
Értékelések
Még nincsenek értékelések.