Maßgefertigter Ring aus geschmolzenem Quarz mit radialen Stützrippen

ZMSH fertigt maßgeschneiderte Halteringe aus Quarzglas für Halbleiterprozessanlagen, Wafer-Wärmebehandlungssysteme und andere hochtemperaturbehaftete, reinheitsempfindliche Anwendungen.

Das Bauteil besteht aus einem großen, ringförmigen Quarzkörper mit einer zentralen Öffnung und mehreren radialen Stützrippen. Die gerippte Struktur dient dazu, die Steifigkeit zu verbessern und mechanische Belastungen zu verteilen, während gleichzeitig eine offene Innenkonfiguration erhalten bleibt. Außendurchmesser, Innendurchmesser, Gesamtdicke, Anordnung der Rippen, Befestigungslöcher und Positionierungsmerkmale können gemäß den Zeichnungen des Kunden gefertigt werden.

ZMSH fertigt maßgeschneiderte Halteringe aus Quarzglas für Halbleiterprozessanlagen, Wafer-Wärmebehandlungssysteme und andere hochtemperaturbehaftete, reinheitsempfindliche Anwendungen.

Das Bauteil besteht aus einem großen, ringförmigen Quarzkörper mit einer zentralen Öffnung und mehreren radialen Stützrippen. Die gerippte Struktur dient dazu, die Steifigkeit zu verbessern und mechanische Belastungen zu verteilen, während gleichzeitig eine offene Innenkonfiguration erhalten bleibt. Außendurchmesser, Innendurchmesser, Gesamtdicke, Anordnung der Rippen, Befestigungslöcher und Positionierungsmerkmale können gemäß den Zeichnungen des Kunden gefertigt werden.

Jede Leuchte wird vor der Fertigung hinsichtlich ihrer Betriebstemperatur, ihres Temperaturzyklus, ihrer Belastungsbedingungen, ihrer Anbindung an andere Geräte sowie der Reinheitsanforderungen geprüft.

Produktspezifikationen

Artikel Verfügbare Spezifikationen
Produktname Befestigungsring aus geschmolzenem Quarz
Marke ZMSH
Material Quarzglas
Struktur Ring mit radialen Stützrippen
Außendurchmesser Maßgeschneidert
Innendurchmesser Maßgeschneidert
Gesamtdicke Maßgeschneidert
Anzahl der Rippen Gemäß Kundenzeichnung
Rippenabmessungen Breite, Höhe und Position individuell anpassbar
Oberflächenbeschaffenheit Transparent, durchscheinend oder matt
Kantenbearbeitung geschliffen, gefast, abgerundet oder poliert
Weitere Funktionen Befestigungslöcher, Positionierungslöcher, Schlitze, Nuten und Stufen
Ebenheit Gemäß Zeichnung und Antrag
Maßtoleranz Je nach Bauteilgröße und technischen Anforderungen
Fertigungsverfahren Quarzformung, Schweißen, Schleifen und Präzisionsbearbeitung
Prüfung Maß-, Sicht- und Sauberkeitsprüfung
Verpackung Einzelverpackung oder saubere Verpackung
Mindestbestellmenge In der Regel 50 Stück; Entwicklungsmengen vorbehaltlich einer Bestätigung
Lieferzeit Etwa 2–4 Wochen
Zahlungsbedingungen T/T
Herkunftsort Shanghai, China

Die endgültigen Spezifikationen werden nach Prüfung der Bauteilzeichnung und der Betriebsbedingungen festgelegt.

Wichtigste Produktmerkmale

Ringförmige Struktur mit radialer Verstärkung

Die große zentrale Öffnung und die Anordnung der radialen Rippen bieten eine praktische Konstruktion für Gerätehalterungen, die einen offenen Prozessbereich erfordern. Anzahl, Breite, Höhe und Abstand der Rippen lassen sich entsprechend den erforderlichen Auflagepunkten und der Lastverteilung anpassen.

Die tatsächliche mechanische Leistung hängt von den Abmessungen der Bauteile, der Befestigungsart, der Betriebstemperatur und der aufgebrachten Belastung ab.

Geringe Wärmeausdehnung

Quarzglas weist einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten auf, wodurch die Vorrichtung ihre Formstabilität während der Aufheiz- und Abkühlzyklen beibehält. Diese Eigenschaft ist bei thermischen Prozessen in der Halbleiterindustrie von Nutzen, bei denen es zu wiederholten Temperaturschwankungen kommen kann.

Verträglichkeit mit Hochtemperaturprozessen

Quarzglas findet breite Anwendung in Halbleiteröfen und Anlagen zur thermischen Bearbeitung, da es bei erhöhten Temperaturen eine gute Stabilität aufweist.

Die maximal zulässige Betriebstemperatur hängt von der Quarzsorte, der Geometrie der Halterung, der aufgebrachten Belastung, der Prozessatmosphäre und dem Temperaturzyklus ab.

Chemische Beständigkeit

Geschmolzenes Quarz ist beständig gegen viele Säuren und Prozesschemikalien, die in Halbleiter- und Laborumgebungen zum Einsatz kommen. Die chemische Verträglichkeit sollte dennoch anhand der tatsächlich verwendeten Prozessgase, Flüssigkeiten und Reinigungschemikalien überprüft werden.

Geringes Kontaminationspotenzial

Quarz wird häufig für Halbleiterausrüstung ausgewählt, da es in kontrollierter Materialqualität und mit sauberen Oberflächen geliefert werden kann. Reinigungsverfahren und Verpackungsstandard können je nach dem vorgesehenen Prozess festgelegt werden.

Anpassung anhand von Zeichnungen

Im Gegensatz zu herkömmlichen Quarzringen kann diese Halterung passgenau an die Schnittstelle des Geräts angepasst gefertigt werden. Der Ringkörper, die Rippen, Bohrungen, Schlitze, Kanten und die Oberflächenbeschaffenheit können vollständig an die Vorgaben des Kunden angepasst werden.

Individuelle Gestaltungsmöglichkeiten

Gestaltungsbereich Anpassbare Parameter
Ringkörper Außendurchmesser, Innendurchmesser und Gesamtdicke
Radiale Rippen Anzahl, Breite, Höhe, Länge, Winkel und Abstand
Rippenverbindungen Verbindungsposition, Übergangsradius und Verbindungsgeometrie
Befestigungsschnittstelle Schraubenlöcher, Passlöcher, Schlitze und Kerben
Auflagefläche Aufstandsfläche, Stufenhöhe und Lage der Auflagepunkte
Maßkontrolle Ebenheit, Rundheit, Konzentrizität und Lagetoleranz
Kantengestaltung Fase, Abschrägung, Rundung oder polierte Kante
Oberflächenbeschaffenheit Transparent, durchscheinend, geschliffen oder mattiert
Quarzmaterial Quarzqualität entsprechend den Prozessanforderungen ausgewählt
Reinigung Standardreinigung oder projektspezifische Reinigungsanforderungen
Verpackung Einzelschutz, saubere Verpackung oder Exportverpackung

Scharfe Innenecken und abrupte Wanddickenänderungen sollten nach Möglichkeit vermieden werden, da sie beim Erwärmen, bei der Handhabung oder bei der Montage zu einer erhöhten lokalen Belastung führen können.

Typische Anwendungen

Maßgefertigte Halteringe aus Quarzglas können für den Einsatz in folgenden Bereichen geprüft werden:

  • Halbleiter-Prozessanlagen
  • Wafer-Wärmebehandlungsanlagen
  • Diffusionsöfen
  • Oxidationsöfen
  • Anlagen zur chemischen Gasphasenabscheidung
  • Quarzofen-Baugruppen
  • Systeme zur Halterung und Positionierung von Wafern
  • Hochtemperatur-Prozesskammern
  • Laborgeräte für die thermische Verarbeitung
  • Optische und elektronische Materialbearbeitung
  • Maßgeschneiderte Vorrichtungen für die Halbleiterfertigung

Die Eignung muss unter Berücksichtigung der Betriebstemperatur, der Prozessatmosphäre, der zu tragenden Last, der Temperaturwechsel und der Anlagenstruktur überprüft werden.

Herstellungsprozess

1. Prüfung der Zeichnung und des Antrags

Vor der Angebotserstellung werden die Bauteilzeichnung, die Maße, die Anordnung der Rippen, die Toleranzen und die Betriebsbedingungen geprüft. In dieser Phase lassen sich Bereiche mit hoher thermischer oder mechanischer Beanspruchung identifizieren.

2. Material- und Verfahrensauswahl

Die Wahl der Quarzsorte und des Herstellungsverfahrens richtet sich nach der Größe der Halterung, ihrer Struktur und den Anforderungen an die Reinheit.

Je nach Konstruktion kann die Fertigung Quarzformung, Schweißmontage, Schleifen und Präzisionsbearbeitung umfassen.

3. Stahlbau

Der Ringkörper, die Radialrippen und die zusätzlichen Befestigungselemente werden gemäß der genehmigten Zeichnung gefertigt. Die Position der Rippen und die Anschlussgeometrie werden so gesteuert, dass die erforderliche Struktur gewährleistet ist.

4. Kanten- und Oberflächenbearbeitung

Kanten können geschliffen, abgeschrägt, abgerundet oder poliert werden. Je nach Anwendungszweck kann die Oberfläche transparent, durchscheinend oder matt sein.

5. Prüfung und Verpackung

Die fertigen Bauteile werden vor der Reinigung und der Schutzverpackung anhand der vereinbarten Zeichnung und der Abnahmekriterien geprüft.

Qualitätsprüfung

Zu den verfügbaren Prüfpunkten gehören:

  • Außendurchmesser
  • Innendurchmesser
  • Gesamtdicke
  • Rundheit des Rings
  • Rundlaufgenauigkeit
  • Ebenheit
  • Anzahl und Lage der Rippen
  • Rippenbreite und -höhe
  • Bohrungsdurchmesser und -position
  • Abmessungen von Nut und Feder
  • Randbedingung
  • Oberflächenkratzer
  • Absplitterungen und Risse
  • Aussehen der Schweißnaht
  • Optische Sauberkeit
  • Verpackungszustand

Maßprüfberichte, Materialunterlagen und Produktfotos können bereitgestellt werden, sofern dies in den Auftragsanforderungen vorgesehen ist.

Für die Angebotserstellung erforderliche Angaben

Für ein genaues Angebot und eine Prüfung der Herstellbarkeit bitten wir Sie um folgende Angaben:

Erforderliche Angaben Beschreibung
Technische Zeichnung PDF, DXF, DWG, STEP oder ein anderes verfügbares Format
Hauptabmessungen Außendurchmesser, Innendurchmesser und Gesamtdicke
Rippenstruktur Anzahl, Breite, Höhe, Länge und Winkelposition der Rippen
Befestigungsmerkmale Angaben zu Bohrungen, Schlitzen, Kerben und Positionierungspunkten
Maßtoleranzen Kritische Maße und Lagetoleranzen
Geometrische Toleranzen Ebenheit, Rundheit, Konzentrizität und Parallelität
Anforderungen an die Oberfläche Transparent, durchscheinend, geschliffen oder mattiert
Kantenbearbeitung Fase, Radius, Abschrägung oder polierte Kante
Betriebstemperatur Kontinuierliche und Spitzenprozesstemperatur
Temperaturzyklus Heiz- und Kühlbedingungen
Ladebedingungen Tragkraft, Belastungsrichtung und Auflagepunkte
Prozessumgebung Gas-, chemische, Vakuum- oder atmosphärische Bedingungen
Gerätetyp Ofen, Abscheidungsanlage, Prozesskammer oder andere Anlagen
Bestellmenge Probemenge und geschätzter Chargenbedarf
Qualitätsanforderungen Prüfbericht, Materialzertifikat und Verpackungsnorm

Die Angabe der Betriebsbedingungen zusätzlich zur Zeichnung hilft bei der Beurteilung, ob die Anordnung der Rippen, die Wandstärke und die Verbindungsstruktur für den vorgesehenen Prozess geeignet sind.

Warum sollten Sie sich für maßgefertigte Quarzkomponenten von ZMSH entscheiden?

ZMSH unterstützt die Fertigung von Quarzbauteilen nach Zeichnung für Halbleiterausrüstung, Laborsysteme und industrielle Hochtemperaturanwendungen.

Unser Sortiment an maßgefertigten Quarzprodukten umfasst:

  • Quarz-Befestigungsringe
  • Quarz-Stützringe
  • Quarz-Lehren
  • Quarzplatten und -scheiben
  • Quarzwafer-Träger
  • Quarzboote
  • Quarzofenrohre
  • Quarzflansche
  • Quarzkammern
  • Quarz-Schweißbaugruppen
  • Sonstige kundenspezifische Halbleiter-Quarz-Komponenten

Im Rahmen des Angebotsverfahrens können wir die Zeichnung, den Fertigungsablauf, die Maßanforderungen, die Prüfverfahren und die Verpackungsanforderungen prüfen.

Häufig gestellte Fragen

Können der Außen- und der Innendurchmesser individuell angepasst werden?

Ja. Außendurchmesser, Innendurchmesser, Wandstärke und die gesamte Ringgeometrie können gemäß der Kundenzeichnung und der Anbindung an die Anlage gefertigt werden.

Können die Anzahl und die Abmessungen der radialen Rippen geändert werden?

Ja. Die Anzahl, Breite, Höhe, der Abstand und die Winkelposition der Rippen können individuell angepasst werden. Die Konstruktion sollte unter Berücksichtigung der zu erwartenden Belastung und der Betriebstemperatur geprüft werden.

Können Sie die Vorrichtung anhand eines physischen Musters fertigen?

Eine Nachbildung anhand eines Musters ist unter Umständen möglich. Es wird jedoch dringend empfohlen, eine technische Zeichnung zu erstellen, um kritische Maße, Toleranzen und die Positionen der Rippen genau festzulegen.

Wird die Halterung aus einem Stück gefertigt oder als Schweißkonstruktion hergestellt?

Das Fertigungsverfahren hängt von der Ringgröße, der Rippenstruktur, den Toleranzen und der Fertigungsdurchführbarkeit ab. Geformte, bearbeitete und geschweißte Konstruktionen können im Rahmen der Zeichnungsprüfung bewertet werden.

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