ZMSH는 반도체 공정 장비, 웨이퍼 열처리 시스템 및 기타 고온·청정도가 중요한 응용 분야를 위한 맞춤형 용융 석영 고정 링을 제조합니다.
이 부품은 중앙에 개구부가 있고 여러 개의 방사형 지지 리브가 있는 대형 환형 석영 본체로 구성되어 있습니다. 이 리브 구조는 개방형 내부 구조를 유지하면서 강성을 높이고 기계적 하중을 분산시키도록 설계되었습니다. 외경, 내경, 전체 두께, 리브 배열, 장착 구멍 및 위치 결정 특징은 고객의 도면에 따라 제작할 수 있습니다.
각 고정 장치는 제조에 앞서 작동 온도, 열 사이클, 하중 조건, 장비 연동성 및 청결도 요구 사항에 따라 검토됩니다.
제품 사양
| 항목 | 사용 가능한 사양 |
|---|---|
| 제품명 | 융합 석영 고정 링 |
| 브랜드 | ZMSH |
| 재료 | 용융 석영 |
| 구조 | 방사형 지지 리브가 있는 환형 링 |
| 외경 | 맞춤형 |
| 내경 | 맞춤형 |
| 전체 두께 | 맞춤형 |
| 갈비 개수 | 고객이 제공한 도면에 따라 |
| 리브 치수 | 너비, 높이 및 위치 사용자 지정 가능 |
| 표면 상태 | 투명한, 반투명한 또는 유광 처리된 |
| 가장자리 처리 | 면 가공, 모따기, 둥글게 가공 또는 연마 |
| 추가 기능 | 장착 구멍, 위치 결정 구멍, 슬롯, 홈 및 단차 |
| 평탄도 | 도면 및 출원서에 따르면 |
| 치수 공차 | 부품 크기와 기술적 요구 사항에 따라 |
| 제조 방법 | 석영 성형, 용접, 연마 및 정밀 가공 |
| 검사 | 치수, 외관 및 청결도 검사 |
| 패키징 | 개별 보호 포장 또는 청결한 포장 |
| 최소 주문 수량(MOQ) | 일반적으로 50개이며, 개발 수량은 별도 확인이 필요합니다. |
| 리드 타임 | 약 2~4주 |
| 지급 조건 | T/T |
| 원산지 | 중국 상하이 |
최종 사양은 부품 도면과 작동 조건을 검토한 후 결정됩니다.
주요 제품 특징
방사형 보강재가 있는 환형 구조물
중앙의 넓은 개구부와 방사형 리브 배치는 개방된 공정 공간이 필요한 장비 고정 장치에 실용적인 구조를 제공합니다. 리브의 개수, 폭, 높이 및 간격은 필요한 지지점과 하중 분배에 따라 조정할 수 있습니다.
실제 기계적 성능은 부품 치수, 지지 방식, 작동 온도 및 가해지는 하중에 따라 달라집니다.
낮은 열팽창률
융합 석영은 열팽창 계수가 낮아, 가열 및 냉각 주기 동안 고정 장치의 치수 안정성을 유지하는 데 도움이 됩니다. 이 특성은 반복적인 온도 변화가 발생할 수 있는 반도체 열 공정에서 유용합니다.
고온 공정 호환성
융합 석영은 고온에서도 우수한 안정성을 유지하기 때문에 반도체 용광로 및 열처리 장비에 널리 사용됩니다.
적합한 최대 작동 온도는 석영 등급, 고정구의 형상, 가해지는 하중, 공정 분위기 및 열 사이클에 따라 달라집니다.
내화학성
용융 석영은 반도체 및 실험실 환경에서 사용되는 다양한 산과 공정 화학 물질에 대한 내성을 갖추고 있습니다. 다만, 실제 공정 가스, 액체 및 세정제에 대해서는 화학적 호환성을 반드시 확인해야 합니다.
오염 가능성이 낮음
석영은 재료 품질과 표면 청정도를 엄격히 관리하여 공급할 수 있기 때문에 반도체 장비에 널리 사용됩니다. 세정 방법과 포장 등급은 용도에 따라 지정할 수 있습니다.
도면을 기반으로 한 맞춤 설정
일반적인 석영 링과 달리, 이 고정 장치는 장비 인터페이스 주위에 맞춰 제작할 수 있습니다. 링 본체, 리브, 구멍, 슬롯, 모서리 및 표면 상태는 모두 고객의 설계에 맞춰 조정할 수 있습니다.
맞춤형 디자인 옵션
| 디자인 영역 | 사용자 정의 가능한 매개변수 |
| 링 본체 | 외경, 내경 및 전체 두께 |
| 방사형 리브 | 수량, 너비, 높이, 길이, 각도 및 간격 |
| 리브 연결부 | 접합 위치, 이음 반경 및 연결 형상 |
| 장착 인터페이스 | 볼트 구멍, 위치 결정용 구멍, 홈 및 노치 |
| 지지면 | 접촉 면적, 계단 높이 및 지지점 위치 |
| 치수 관리 | 평탄도, 원형도, 동심도 및 위치 공차 |
| 엣지 디자인 | 모따기, 베벨, 반경 또는 연마된 모서리 |
| 표면 상태 | 투명, 반투명, 무광 또는 매트 |
| 석영 소재 | 공정 요구 사항에 따라 선정된 석영 등급 |
| 청소 | 일반적인 청소 또는 프로젝트별 청소 요건 |
| 패키징 | 개인용 보호용품, 청결 포장 또는 수출용 포장 |
가파른 내부 모서리나 급격한 두께 변화는 가열, 취급 또는 조립 과정에서 국부적인 응력을 증가시킬 수 있으므로 가능한 한 피해야 합니다.
일반적인 애플리케이션
맞춤형 용융 석영 고정 링은 다음 용도로의 사용 가능성을 검토할 수 있습니다:
- 반도체 공정 장비
- 웨이퍼 열처리 시스템
- 확산로
- 산화 용광로
- 화학 기상 증착 장비
- 석영 용광로 조립체
- 웨이퍼 지지 및 위치 결정 시스템
- 고온 공정 챔버
- 실험실용 열처리 장비
- 광학 및 전자 소재 가공
- 맞춤형 반도체 생산용 고정구
작동 온도, 공정 환경, 지지 하중, 열 사이클 및 장비 구조에 따라 적합성을 확인해야 합니다.
제조 프로세스
1. 도면 및 신청서 검토
견적 제출 전에 부품 도면, 치수, 리브 배치, 공차 및 작동 조건을 검토합니다. 이 단계에서 열적 또는 기계적 응력이 높은 부위를 파악할 수 있습니다.
2. 재료 및 공정 선정
석영 소재의 등급과 제조 공정은 고정구의 크기, 구조 및 청정도 요구 사항에 따라 선정됩니다.
설계에 따라 생산 과정에는 석영 성형, 용접 조립, 연마 및 정밀 가공이 포함될 수 있습니다.
3. 구조물 제작
환형 본체, 방사형 리브 및 추가 장착 부위는 승인된 도면에 따라 제작됩니다. 리브의 위치와 연결 형상은 요구되는 구조를 유지하도록 관리됩니다.
4. 모서리 및 표면 마감
모서리는 연마, 모따기, 둥글게 다듬기 또는 광택 처리를 할 수 있습니다. 표면 상태는 용도에 따라 투명, 반투명 또는 무광 처리될 수 있습니다.
5. 검사 및 포장
완성된 부품은 세척 및 보호 포장 전에 합의된 도면과 인수 기준에 따라 검사를 거칩니다.
품질 검사
검사가 가능한 항목은 다음과 같습니다:
- 외경
- 내경
- 전체 두께
- 링의 원형도
- 동심도
- 평탄도
- 갈비뼈의 개수와 위치
- 갈비뼈의 너비와 높이
- 구멍의 직경과 위치
- 슬롯 및 홈 치수
- 경계 조건
- 표면 흠집
- 흠집과 균열
- 용접 외관
- 시각적 깔끔함
- 포장 상태
주문 요건에 포함된 경우, 치수 검사 보고서, 자재 관련 문서 및 제품 사진을 제공해 드릴 수 있습니다.
견적 요청 시 필요한 정보
정확한 견적 및 제조 가능성 검토를 위해 다음 정보를 제공해 주시기 바랍니다:
| 필수 정보 | 설명 |
| 기술 도면 | PDF, DXF, DWG, STEP 또는 기타 지원되는 형식 |
| 주요 치수 | 외경, 내경 및 총 두께 |
| 갈비뼈 구조 | 갈비뼈의 개수, 너비, 높이, 길이 및 각도 위치 |
| 장착 기능 | 구멍, 슬롯, 노치 및 위치 지정점 세부 사항 |
| 치수 공차 | 중요 치수 및 위치 공차 |
| 기하학적 공차 | 평탄도, 원형도, 동심도 및 평행도 |
| 표면 요구 사항 | 투명, 반투명, 무광 또는 매트 |
| 가장자리 처리 | 모따기, 반경, 경사면 또는 연마된 모서리 |
| 작동 온도 | 공정 온도의 연속값 및 최고값 |
| 열 사이클 | 난방 및 냉방 조건 |
| 적재 조건 | 허용 하중, 하중 방향 및 접촉점 |
| 공정 환경 | 가스, 화학 물질, 진공 또는 대기 조건 |
| 장비 유형 | 용광로, 증착 시스템, 공정 챔버 또는 기타 장비 |
| 주문 수량 | 시험 생산량 및 예상 배치 수요량 |
| 품질 요건 | 검사 보고서, 자재 인증서 및 포장 기준 |
도면 외에도 작동 조건을 제시하면, 리브 배치, 벽 두께 및 연결 구조가 의도된 공정에 적합한지 평가하는 데 도움이 됩니다.
왜 ZMSH 맞춤형 석영 부품을 선택해야 할까요?
ZMSH는 반도체 장비, 실험실 시스템 및 고온 산업용 애플리케이션을 위한 도면 기반의 석영 부품 제조를 지원합니다.
당사의 맞춤형 석영 제품 라인업은 다음과 같습니다:
- 석영 고정 링
- 석영 지지 링
- 석영 지그
- 석영 판 및 디스크
- 석영 웨이퍼 캐리어
- 쿼츠 보트
- 석영 용광로 튜브
- 석영 플랜지
- 석영 챔버
- 석영 용접 조립체
- 기타 맞춤형 반도체용 석영 부품
견적 절차의 일환으로 도면, 제조 공정, 치수 요구 사항, 검사 방법 및 포장 요건을 검토해 드릴 수 있습니다.
자주 묻는 질문
외경과 내경을 맞춤 제작할 수 있나요?
네. 외경, 내경, 두께 및 링의 전체 형상은 고객의 도면과 장비 인터페이스에 따라 제작할 수 있습니다.
방사형 리브의 개수와 치수를 변경할 수 있습니까?
네. 리브의 개수, 폭, 높이, 간격 및 각도 위치는 맞춤 설정할 수 있습니다. 설계 시 예상 하중 및 작동 온도를 종합적으로 검토해야 합니다.
실물 샘플을 바탕으로 이 고정 장치를 제작해 주실 수 있나요?
샘플을 바탕으로 한 재현이 가능할 수도 있습니다. 다만, 중요 치수, 공차 및 리브 위치를 정확하게 정의하기 위해서는 기술 도면을 작성할 것을 강력히 권장합니다.
이 고정구는 일체형으로 제작되었나요, 아니면 용접 조립품으로 제작되었나요?
제조 공정은 링의 크기, 리브 구조, 공차 및 생산 가능 여부에 따라 달라집니다. 성형, 기계 가공 및 용접 구조에 대해서는 도면 검토 과정에서 평가할 수 있습니다.





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