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接合機
塗層/沉積設備
晶體生長爐
切割設備
磊晶設備
研磨機
檢驗設備
雷射切割機
雷射鑽孔機
拋光機
晶圓
晶圓清洗機
線鋸機
顯示第 13 至 24 項結果，共 32 項
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依熱銷度
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依最新項目排序
依價格排序:低至高
依價格排序:高至低
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接合機
適用於 Si-Si、SiC-SiC 及異質整合的高精度晶圓接合設備
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切割設備
HP-1201 大尺寸精密切割自動晶片切割機
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切割設備
HP-8201 全自動 8 吋晶圓切割機
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雷射切割機
適用於藍寶石、石英及光學玻璃的紅外線微秒雙平台雷射切割系統
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磊晶設備
適用於 6”/8” 磊晶片的整合式垂直氣流 SiC 磊晶設備
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雷射鑽孔機
雷射微型鑽孔機可在超硬材料上鑽超小孔和複雜的孔幾何形狀
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雷射切割機
用於高精度半導體晶圓加工的微流體雷射設備
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雷射鑽孔機
用於超硬和高溫材料的四軸控制的皮秒級精密雷射微鑽床
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晶體生長爐
使用 Kyropoulos (KY) 法生長 80-400 公斤晶體的藍寶石晶體生長爐
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接合機
半自動室溫晶圓鍵合機，適用於 2 至 12 吋晶圓加工
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晶體生長爐
用於生產高品質碳化矽單晶的 SiC 成晶爐 (PVT / LPE / HT-CVD)
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晶體生長爐
用於生產 6-12 英寸碳化矽晶體的碳化矽生長爐 (PVT 法)
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