방사형 지지 리브가 있는 맞춤형 융합 석영 고정 링

ZMSH는 반도체 공정 장비, 웨이퍼 열처리 시스템 및 기타 고온·청정도가 중요한 응용 분야를 위한 맞춤형 용융 석영 고정 링을 제조합니다.

이 부품은 중앙에 개구부가 있고 여러 개의 방사형 지지 리브가 있는 대형 환형 석영 본체로 구성되어 있습니다. 이 리브 구조는 개방형 내부 구조를 유지하면서 강성을 높이고 기계적 하중을 분산시키도록 설계되었습니다. 외경, 내경, 전체 두께, 리브 배열, 장착 구멍 및 위치 결정 특징은 고객의 도면에 따라 제작할 수 있습니다.

ZMSH는 반도체 공정 장비, 웨이퍼 열처리 시스템 및 기타 고온·청정도가 중요한 응용 분야를 위한 맞춤형 용융 석영 고정 링을 제조합니다.

이 부품은 중앙에 개구부가 있고 여러 개의 방사형 지지 리브가 있는 대형 환형 석영 본체로 구성되어 있습니다. 이 리브 구조는 개방형 내부 구조를 유지하면서 강성을 높이고 기계적 하중을 분산시키도록 설계되었습니다. 외경, 내경, 전체 두께, 리브 배열, 장착 구멍 및 위치 결정 특징은 고객의 도면에 따라 제작할 수 있습니다.

각 고정 장치는 제조에 앞서 작동 온도, 열 사이클, 하중 조건, 장비 연동성 및 청결도 요구 사항에 따라 검토됩니다.

제품 사양

항목 사용 가능한 사양
제품명 융합 석영 고정 링
브랜드 ZMSH
재료 용융 석영
구조 방사형 지지 리브가 있는 환형 링
외경 맞춤형
내경 맞춤형
전체 두께 맞춤형
갈비 개수 고객이 제공한 도면에 따라
리브 치수 너비, 높이 및 위치 사용자 지정 가능
표면 상태 투명한, 반투명한 또는 유광 처리된
가장자리 처리 면 가공, 모따기, 둥글게 가공 또는 연마
추가 기능 장착 구멍, 위치 결정 구멍, 슬롯, 홈 및 단차
평탄도 도면 및 출원서에 따르면
치수 공차 부품 크기와 기술적 요구 사항에 따라
제조 방법 석영 성형, 용접, 연마 및 정밀 가공
검사 치수, 외관 및 청결도 검사
패키징 개별 보호 포장 또는 청결한 포장
최소 주문 수량(MOQ) 일반적으로 50개이며, 개발 수량은 별도 확인이 필요합니다.
리드 타임 약 2~4주
지급 조건 T/T
원산지 중국 상하이

최종 사양은 부품 도면과 작동 조건을 검토한 후 결정됩니다.

주요 제품 특징

방사형 보강재가 있는 환형 구조물

중앙의 넓은 개구부와 방사형 리브 배치는 개방된 공정 공간이 필요한 장비 고정 장치에 실용적인 구조를 제공합니다. 리브의 개수, 폭, 높이 및 간격은 필요한 지지점과 하중 분배에 따라 조정할 수 있습니다.

실제 기계적 성능은 부품 치수, 지지 방식, 작동 온도 및 가해지는 하중에 따라 달라집니다.

낮은 열팽창률

융합 석영은 열팽창 계수가 낮아, 가열 및 냉각 주기 동안 고정 장치의 치수 안정성을 유지하는 데 도움이 됩니다. 이 특성은 반복적인 온도 변화가 발생할 수 있는 반도체 열 공정에서 유용합니다.

고온 공정 호환성

융합 석영은 고온에서도 우수한 안정성을 유지하기 때문에 반도체 용광로 및 열처리 장비에 널리 사용됩니다.

적합한 최대 작동 온도는 석영 등급, 고정구의 형상, 가해지는 하중, 공정 분위기 및 열 사이클에 따라 달라집니다.

내화학성

용융 석영은 반도체 및 실험실 환경에서 사용되는 다양한 산과 공정 화학 물질에 대한 내성을 갖추고 있습니다. 다만, 실제 공정 가스, 액체 및 세정제에 대해서는 화학적 호환성을 반드시 확인해야 합니다.

오염 가능성이 낮음

석영은 재료 품질과 표면 청정도를 엄격히 관리하여 공급할 수 있기 때문에 반도체 장비에 널리 사용됩니다. 세정 방법과 포장 등급은 용도에 따라 지정할 수 있습니다.

도면을 기반으로 한 맞춤 설정

일반적인 석영 링과 달리, 이 고정 장치는 장비 인터페이스 주위에 맞춰 제작할 수 있습니다. 링 본체, 리브, 구멍, 슬롯, 모서리 및 표면 상태는 모두 고객의 설계에 맞춰 조정할 수 있습니다.

맞춤형 디자인 옵션

디자인 영역 사용자 정의 가능한 매개변수
링 본체 외경, 내경 및 전체 두께
방사형 리브 수량, 너비, 높이, 길이, 각도 및 간격
리브 연결부 접합 위치, 이음 반경 및 연결 형상
장착 인터페이스 볼트 구멍, 위치 결정용 구멍, 홈 및 노치
지지면 접촉 면적, 계단 높이 및 지지점 위치
치수 관리 평탄도, 원형도, 동심도 및 위치 공차
엣지 디자인 모따기, 베벨, 반경 또는 연마된 모서리
표면 상태 투명, 반투명, 무광 또는 매트
석영 소재 공정 요구 사항에 따라 선정된 석영 등급
청소 일반적인 청소 또는 프로젝트별 청소 요건
패키징 개인용 보호용품, 청결 포장 또는 수출용 포장

가파른 내부 모서리나 급격한 두께 변화는 가열, 취급 또는 조립 과정에서 국부적인 응력을 증가시킬 수 있으므로 가능한 한 피해야 합니다.

일반적인 애플리케이션

맞춤형 용융 석영 고정 링은 다음 용도로의 사용 가능성을 검토할 수 있습니다:

  • 반도체 공정 장비
  • 웨이퍼 열처리 시스템
  • 확산로
  • 산화 용광로
  • 화학 기상 증착 장비
  • 석영 용광로 조립체
  • 웨이퍼 지지 및 위치 결정 시스템
  • 고온 공정 챔버
  • 실험실용 열처리 장비
  • 광학 및 전자 소재 가공
  • 맞춤형 반도체 생산용 고정구

작동 온도, 공정 환경, 지지 하중, 열 사이클 및 장비 구조에 따라 적합성을 확인해야 합니다.

제조 프로세스

1. 도면 및 신청서 검토

견적 제출 전에 부품 도면, 치수, 리브 배치, 공차 및 작동 조건을 검토합니다. 이 단계에서 열적 또는 기계적 응력이 높은 부위를 파악할 수 있습니다.

2. 재료 및 공정 선정

석영 소재의 등급과 제조 공정은 고정구의 크기, 구조 및 청정도 요구 사항에 따라 선정됩니다.

설계에 따라 생산 과정에는 석영 성형, 용접 조립, 연마 및 정밀 가공이 포함될 수 있습니다.

3. 구조물 제작

환형 본체, 방사형 리브 및 추가 장착 부위는 승인된 도면에 따라 제작됩니다. 리브의 위치와 연결 형상은 요구되는 구조를 유지하도록 관리됩니다.

4. 모서리 및 표면 마감

모서리는 연마, 모따기, 둥글게 다듬기 또는 광택 처리를 할 수 있습니다. 표면 상태는 용도에 따라 투명, 반투명 또는 무광 처리될 수 있습니다.

5. 검사 및 포장

완성된 부품은 세척 및 보호 포장 전에 합의된 도면과 인수 기준에 따라 검사를 거칩니다.

품질 검사

검사가 가능한 항목은 다음과 같습니다:

  • 외경
  • 내경
  • 전체 두께
  • 링의 원형도
  • 동심도
  • 평탄도
  • 갈비뼈의 개수와 위치
  • 갈비뼈의 너비와 높이
  • 구멍의 직경과 위치
  • 슬롯 및 홈 치수
  • 경계 조건
  • 표면 흠집
  • 흠집과 균열
  • 용접 외관
  • 시각적 깔끔함
  • 포장 상태

주문 요건에 포함된 경우, 치수 검사 보고서, 자재 관련 문서 및 제품 사진을 제공해 드릴 수 있습니다.

견적 요청 시 필요한 정보

정확한 견적 및 제조 가능성 검토를 위해 다음 정보를 제공해 주시기 바랍니다:

필수 정보 설명
기술 도면 PDF, DXF, DWG, STEP 또는 기타 지원되는 형식
주요 치수 외경, 내경 및 총 두께
갈비뼈 구조 갈비뼈의 개수, 너비, 높이, 길이 및 각도 위치
장착 기능 구멍, 슬롯, 노치 및 위치 지정점 세부 사항
치수 공차 중요 치수 및 위치 공차
기하학적 공차 평탄도, 원형도, 동심도 및 평행도
표면 요구 사항 투명, 반투명, 무광 또는 매트
가장자리 처리 모따기, 반경, 경사면 또는 연마된 모서리
작동 온도 공정 온도의 연속값 및 최고값
열 사이클 난방 및 냉방 조건
적재 조건 허용 하중, 하중 방향 및 접촉점
공정 환경 가스, 화학 물질, 진공 또는 대기 조건
장비 유형 용광로, 증착 시스템, 공정 챔버 또는 기타 장비
주문 수량 시험 생산량 및 예상 배치 수요량
품질 요건 검사 보고서, 자재 인증서 및 포장 기준

도면 외에도 작동 조건을 제시하면, 리브 배치, 벽 두께 및 연결 구조가 의도된 공정에 적합한지 평가하는 데 도움이 됩니다.

왜 ZMSH 맞춤형 석영 부품을 선택해야 할까요?

ZMSH는 반도체 장비, 실험실 시스템 및 고온 산업용 애플리케이션을 위한 도면 기반의 석영 부품 제조를 지원합니다.

당사의 맞춤형 석영 제품 라인업은 다음과 같습니다:

  • 석영 고정 링
  • 석영 지지 링
  • 석영 지그
  • 석영 판 및 디스크
  • 석영 웨이퍼 캐리어
  • 쿼츠 보트
  • 석영 용광로 튜브
  • 석영 플랜지
  • 석영 챔버
  • 석영 용접 조립체
  • 기타 맞춤형 반도체용 석영 부품

견적 절차의 일환으로 도면, 제조 공정, 치수 요구 사항, 검사 방법 및 포장 요건을 검토해 드릴 수 있습니다.

자주 묻는 질문

외경과 내경을 맞춤 제작할 수 있나요?

네. 외경, 내경, 두께 및 링의 전체 형상은 고객의 도면과 장비 인터페이스에 따라 제작할 수 있습니다.

방사형 리브의 개수와 치수를 변경할 수 있습니까?

네. 리브의 개수, 폭, 높이, 간격 및 각도 위치는 맞춤 설정할 수 있습니다. 설계 시 예상 하중 및 작동 온도를 종합적으로 검토해야 합니다.

실물 샘플을 바탕으로 이 고정 장치를 제작해 주실 수 있나요?

샘플을 바탕으로 한 재현이 가능할 수도 있습니다. 다만, 중요 치수, 공차 및 리브 위치를 정확하게 정의하기 위해서는 기술 도면을 작성할 것을 강력히 권장합니다.

이 고정구는 일체형으로 제작되었나요, 아니면 용접 조립품으로 제작되었나요?

제조 공정은 링의 크기, 리브 구조, 공차 및 생산 가능 여부에 따라 달라집니다. 성형, 기계 가공 및 용접 구조에 대해서는 도면 검토 과정에서 평가할 수 있습니다.

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