製品概要
インチ石英ウェーハは、高純度の二酸化ケイ素(SiO₂)から作られた半導体グレードの基板である。CNC切断やレーザー研磨などの精密加工技術により、ミクロンレベルの平坦性を実現している。SEMI規格に準拠し、寸法や厚みのカスタマイズ(公差±0.02mm)に対応しており、オプトエレクトロニクス、MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)、半導体パッケージに適しています。.
Fuyaoは、自由形状、段階的な厚み、反射防止(AR)コーティングや疎水性フィルムなどの高度な表面処理など、非標準形状のカスタマイズ生産を提供します。全工程の品質管理により、総厚みばらつき(TTV)<0.005 mm、表面粗さRa<1.5 nmを保証します。少量試作(最小10ユニット)および短納期オプションは、一刻を争うプロジェクトにご利用いただけます。.
仕様
| パラメータ | 仕様 |
|---|---|
| 直径 | 2インチ(50.8mm) |
| 厚さ範囲 | 0.1 mm - 1.0 mm |
| 素材の純度 | ≥99.99%以上 |
| 表面粗さ(Ra) | ≤5 nm |
| 総厚み変動 | ≤10 μm |
| 透過率 (@193 nm) | >90% |
| 熱膨張係数 | ~0.55×10-⁶/°C |
| 軟化点 | ~1665°C |
| パッケージング | 100レベル・クリーンルーム |
1 オプティカル・エクセレンス
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幅広い透過率:紫外域(185-3500nm)で>90%、短波長紫外線(185nm)で優れた性能を発揮。.

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低熱膨張:CTE ~0.52×10-⁶/°C(5-35°C)、1100°Cまでの長期耐熱温度、1450°Cまでの短期耐熱温度。.
2 機械的および化学的安定性
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高強度:曲げ強度は標準ガラスより2~3倍高く、モース硬度は7。.
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耐食性:セラミックの30倍の耐酸性で、厳しい化学環境に適しています。.
3 電気絶縁
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抵抗率が10¹⁸Ω-cmを超え、高周波での誘電損失が低く、RF回路やセンサーに最適。.
主な用途
1 半導体製造
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CMOSイメージセンサーおよびRFIDチップパッケージング用基板で、高集積化のためのウエハレベルパッケージング(WLP)に対応。.
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マイクロコンポーネントの構造安定性を確保するMEMSデバイス基板(圧力センサー、加速度センサーなど)。.
2 オプトエレクトロニクス・システム
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UVレーザーウインドウと光ファイバー通信カプラー。.
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放射線や熱サイクルに強い航空宇宙用の光学窓。.
3 医療・研究
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内視鏡イメージング・システム用高温光学部品。.
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実験用原子炉の耐熱観察窓。.
4 専用クォーツ・ウィンドウ・プレート
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自由曲面、非対称開口部、段階的な厚み。.
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反射ロスを最小限に抑えるアングルカットウィンドウ。.
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マルチセンサー統合のためのスルーホールウィンドウ。.
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ラピッドプロトタイピング:サンプルに3-5日、500個未満の小ロット、研究および軍事用途のためのオプションの真空コーティング(ARまたは反射コーティング)。.
よくあるご質問
1 なぜ2インチ石英ウエハーを選ぶのか?
2インチ石英ウェーハは、高純度二酸化ケイ素(SiO₂)から作られた半導体グレードの基板である。精密CNC切断とレーザー研磨によりミクロンレベルの平坦度を実現。これらのウェーハは、寸法と厚さ(±0.02mm)のカスタマイズをサポートし、SEMI規格に準拠しているため、オプトエレクトロニクス、MEMS、半導体パッケージに最適です。.
2 2インチ石英ウェーハの主な用途は?
主に半導体製造(CMOSイメージセンサー、RFIDチップパッケージング)、UVレーザーウインドウ、光ファイバー通信カプラー、航空宇宙光学部品に使用されている。反射防止コーティングなどのカスタム表面処理は、高精度システムの性能を向上させます。.
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