MEMS、半導体、光学用2インチ石英ウェハーDSP/SSP研磨基板

インチ石英ウェーハは、高純度の二酸化ケイ素(SiO₂)から作られた半導体グレードの基板である。CNC切断やレーザー研磨などの精密加工技術により、ミクロンレベルの平坦性を実現している。SEMI規格に準拠し、寸法や厚みのカスタマイズ(公差±0.02mm)に対応しており、オプトエレクトロニクス、MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)、半導体パッケージに適しています。.

製品概要

MEMS、半導体、光学用2インチ石英ウェハーDSP/SSP研磨基板インチ石英ウェーハは、高純度の二酸化ケイ素(SiO₂)から作られた半導体グレードの基板である。CNC切断やレーザー研磨などの精密加工技術により、ミクロンレベルの平坦性を実現している。SEMI規格に準拠し、寸法や厚みのカスタマイズ(公差±0.02mm)に対応しており、オプトエレクトロニクス、MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)、半導体パッケージに適しています。.

Fuyaoは、自由形状、段階的な厚み、反射防止(AR)コーティングや疎水性フィルムなどの高度な表面処理など、非標準形状のカスタマイズ生産を提供します。全工程の品質管理により、総厚みばらつき(TTV)<0.005 mm、表面粗さRa<1.5 nmを保証します。少量試作(最小10ユニット)および短納期オプションは、一刻を争うプロジェクトにご利用いただけます。.

仕様

パラメータ 仕様
直径 2インチ(50.8mm)
厚さ範囲 0.1 mm - 1.0 mm
素材の純度 ≥99.99%以上
表面粗さ(Ra) ≤5 nm
総厚み変動 ≤10 μm
透過率 (@193 nm) >90%
熱膨張係数 ~0.55×10-⁶/°C
軟化点 ~1665°C
パッケージング 100レベル・クリーンルーム
主な特徴

1 オプティカル・エクセレンス

  • 幅広い透過率:紫外域(185-3500nm)で>90%、短波長紫外線(185nm)で優れた性能を発揮。.2インチ石英ガラスウエハ dsp ssp 直径50.8mm

  • 低熱膨張:CTE ~0.52×10-⁶/°C(5-35°C)、1100°Cまでの長期耐熱温度、1450°Cまでの短期耐熱温度。.

2 機械的および化学的安定性

  • 高強度:曲げ強度は標準ガラスより2~3倍高く、モース硬度は7。.

  • 耐食性:セラミックの30倍の耐酸性で、厳しい化学環境に適しています。.

3 電気絶縁

  • 抵抗率が10¹⁸Ω-cmを超え、高周波での誘電損失が低く、RF回路やセンサーに最適。.

主な用途

1 半導体製造

  • CMOSイメージセンサーおよびRFIDチップパッケージング用基板で、高集積化のためのウエハレベルパッケージング(WLP)に対応。.

  • マイクロコンポーネントの構造安定性を確保するMEMSデバイス基板(圧力センサー、加速度センサーなど)。.

2 オプトエレクトロニクス・システム

  • UVレーザーウインドウと光ファイバー通信カプラー。.

  • 放射線や熱サイクルに強い航空宇宙用の光学窓。.

3 医療・研究

  • 内視鏡イメージング・システム用高温光学部品。.

  • 実験用原子炉の耐熱観察窓。.

4 専用クォーツ・ウィンドウ・プレート

  • 自由曲面、非対称開口部、段階的な厚み。.

  • 反射ロスを最小限に抑えるアングルカットウィンドウ。.

  • マルチセンサー統合のためのスルーホールウィンドウ。.

  • ラピッドプロトタイピング:サンプルに3-5日、500個未満の小ロット、研究および軍事用途のためのオプションの真空コーティング(ARまたは反射コーティング)。.

よくあるご質問

1 なぜ2インチ石英ウエハーを選ぶのか?
2インチ石英ウェーハは、高純度二酸化ケイ素(SiO₂)から作られた半導体グレードの基板である。精密CNC切断とレーザー研磨によりミクロンレベルの平坦度を実現。これらのウェーハは、寸法と厚さ(±0.02mm)のカスタマイズをサポートし、SEMI規格に準拠しているため、オプトエレクトロニクス、MEMS、半導体パッケージに最適です。.

2 2インチ石英ウェーハの主な用途は?
主に半導体製造(CMOSイメージセンサー、RFIDチップパッケージング)、UVレーザーウインドウ、光ファイバー通信カプラー、航空宇宙光学部品に使用されている。反射防止コーティングなどのカスタム表面処理は、高精度システムの性能を向上させます。.

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