Termék áttekintés
A 2 hüvelykes kvarcszelet egy nagy tisztaságú szilícium-dioxidból (SiO₂) készült, félvezető minőségű hordozó. A mikron-szintű síkosságot olyan precíziós feldolgozási technikákkal éri el, mint a CNC-vágás és a lézeres polírozás. Ezek az ostyák megfelelnek a SEMI szabványoknak, és támogatják a méretek és a vastagság testreszabását (±0,02 mm tűrés), így alkalmasak optoelektronikai, MEMS (mikroelektromechanikai rendszerek) és félvezetőcsomagoláshoz.
A Fuyao testreszabott gyártást biztosít a nem szabványos geometriákhoz, beleértve a szabad alakú formákat, a fokozatos vastagságot és a fejlett felületkezelést, mint például az antireflektív (AR) bevonatokat és a hidrofób filmeket. A teljes körű folyamatminőség-ellenőrzés biztosítja a teljes vastagságváltozást (TTV) <0,005 mm és a felületi érdességet Ra <1,5 nm. Kis tételben történő prototípusgyártás (legalább 10 darab) és gyors szállítási lehetőségek állnak rendelkezésre az időérzékeny projektekhez.
Műszaki adatok
| Paraméter | Specifikáció |
|---|---|
| Átmérő | 2 hüvelyk (50,8 mm) |
| Vastagság tartomány | 0,1 mm - 1,0 mm |
| Anyagi tisztaság | ≥99.99% |
| Felületi érdesség (Ra) | ≤5 nm |
| Teljes vastagságváltozás | ≤10 μm |
| Transzmittancia (193 nm-en) | >90% |
| Hőtágulási együttható | ~0.55×10-⁶/°C |
| Lágyulási pont | ~1665°C |
| Csomagolás | 100-szintű tisztaszoba |
1 Optikai kiválóság
-
Széles spektrumú áteresztőképesség: >(185-3500 nm), kiváló rövidhullámú UV-teljesítménnyel (185 nm).
-
Alacsony hőtágulás: CTE ~0,52×10-⁶/°C (5-35°C), ellenáll a hosszú távú hőmérsékletnek 1100°C-ig és a rövid távú expozíciónak 1450°C-ig.
2 Mechanikai és kémiai stabilitás
-
Nagy szilárdság: Mohs-keménység 7.
-
Korrózióállóság: Alkalmas kemény kémiai környezetekben.
3 Elektromos szigetelés
-
10¹⁸ Ω-cm-t meghaladó ellenállás, alacsony dielektromos veszteséggel magas frekvenciákon, ideális RF áramkörökhöz és érzékelőkhöz.
Elsődleges alkalmazások
1 Félvezetőgyártás
-
CMOS-képérzékelők és RFID-chipek csomagolására szolgáló szubsztrátumok, amelyek támogatják a nagyobb integrációt lehetővé tevő wafer-level packaginget (WLP).
-
MEMS-eszköz hordozók (pl. nyomásérzékelők, gyorsulásmérők), amelyek biztosítják a mikrokomponensek szerkezeti stabilitását.
2 Optoelektronikai rendszerek
-
UV lézerablakok és száloptikai kommunikációs csatolók, kihasználva a kiváló UV átvitelt.
-
Sugárzásnak és hőciklusoknak ellenálló repülőgépipari optikai ablakok.
3 Orvosi és kutatási
-
Magas hőmérsékletű optikai alkatrészek endoszkópos képalkotó rendszerekhez.
-
Hőálló megfigyelőablakok laboratóriumi reaktorokhoz.
4 speciális kvarc ablaklemez
-
Szabad formájú felületek, aszimmetrikus nyílások, fokozatos vastagság.
-
Szögben vágott ablakok a visszaverődési veszteségek minimalizálása érdekében.
-
Átmenő lyukú ablakok a több érzékelő integrálásához.
-
Gyors prototípusgyártás: vákuum bevonatok (AR vagy fényvisszaverő bevonatok) kutatási és katonai alkalmazásokhoz.
GYIK
1 Miért válasszuk a 2 hüvelykes kvarc ostyákat ?
A 2 hüvelykes kvarc ostyák nagy tisztaságú szilícium-dioxidból (SiO₂) készült félvezető minőségű szubsztrátumok. A mikron-szintű síkosságot precíziós CNC-vágással és lézeres polírozással érik el. Ezek az ostyák támogatják a méretek és a vastagság testreszabását (±0,02 mm), és megfelelnek a SEMI szabványoknak, így ideálisak az optoelektronika, a MEMS és a félvezetőcsomagolás számára.
2 Melyek a 2 hüvelykes kvarcszelet elsődleges alkalmazási területei ?
Elsősorban a félvezetőgyártásban (CMOS-képérzékelők, RFID-chipek csomagolása), UV-lézerablakokban, száloptikai kommunikációs csatolókban és repülőgépipari optikai alkatrészekben használják. Az egyedi felületkezelések, például a fényvisszaverődésgátló bevonatok fokozzák a teljesítményt a nagy pontosságú rendszerekben.
Értékelések
Még nincsenek értékelések.