2 hüvelykes kvarcszelet DSP/SSP polírozott szubsztrát MEMS, félvezető és optikai felhasználásra

A 2 hüvelykes kvarcszelet egy nagy tisztaságú szilícium-dioxidból (SiO₂) készült, félvezető minőségű hordozó. A mikron-szintű síkosságot olyan precíziós feldolgozási technikákkal éri el, mint a CNC-vágás és a lézeres polírozás. Ezek az ostyák megfelelnek a SEMI szabványoknak, és támogatják a méretek és a vastagság testreszabását (±0,02 mm tűrés), így alkalmasak optoelektronikai, MEMS (mikroelektromechanikai rendszerek) és félvezetőcsomagoláshoz.

Termék áttekintés

2 hüvelykes kvarcszelet DSP/SSP polírozott szubsztrát MEMS, félvezető és optikai felhasználásraA 2 hüvelykes kvarcszelet egy nagy tisztaságú szilícium-dioxidból (SiO₂) készült, félvezető minőségű hordozó. A mikron-szintű síkosságot olyan precíziós feldolgozási technikákkal éri el, mint a CNC-vágás és a lézeres polírozás. Ezek az ostyák megfelelnek a SEMI szabványoknak, és támogatják a méretek és a vastagság testreszabását (±0,02 mm tűrés), így alkalmasak optoelektronikai, MEMS (mikroelektromechanikai rendszerek) és félvezetőcsomagoláshoz.

A Fuyao testreszabott gyártást biztosít a nem szabványos geometriákhoz, beleértve a szabad alakú formákat, a fokozatos vastagságot és a fejlett felületkezelést, mint például az antireflektív (AR) bevonatokat és a hidrofób filmeket. A teljes körű folyamatminőség-ellenőrzés biztosítja a teljes vastagságváltozást (TTV) <0,005 mm és a felületi érdességet Ra <1,5 nm. Kis tételben történő prototípusgyártás (legalább 10 darab) és gyors szállítási lehetőségek állnak rendelkezésre az időérzékeny projektekhez.

Műszaki adatok

Paraméter Specifikáció
Átmérő 2 hüvelyk (50,8 mm)
Vastagság tartomány 0,1 mm - 1,0 mm
Anyagi tisztaság ≥99.99%
Felületi érdesség (Ra) ≤5 nm
Teljes vastagságváltozás ≤10 μm
Transzmittancia (193 nm-en) >90%
Hőtágulási együttható ~0.55×10-⁶/°C
Lágyulási pont ~1665°C
Csomagolás 100-szintű tisztaszoba
Főbb jellemzők

1 Optikai kiválóság

  • Széles spektrumú áteresztőképesség: >(185-3500 nm), kiváló rövidhullámú UV-teljesítménnyel (185 nm).2 hüvelykes kvarcüveg ostya dsp ssp ssp átmérő 50.8mm

  • Alacsony hőtágulás: CTE ~0,52×10-⁶/°C (5-35°C), ellenáll a hosszú távú hőmérsékletnek 1100°C-ig és a rövid távú expozíciónak 1450°C-ig.

2 Mechanikai és kémiai stabilitás

  • Nagy szilárdság: Mohs-keménység 7.

  • Korrózióállóság: Alkalmas kemény kémiai környezetekben.

3 Elektromos szigetelés

  • 10¹⁸ Ω-cm-t meghaladó ellenállás, alacsony dielektromos veszteséggel magas frekvenciákon, ideális RF áramkörökhöz és érzékelőkhöz.

Elsődleges alkalmazások

1 Félvezetőgyártás

  • CMOS-képérzékelők és RFID-chipek csomagolására szolgáló szubsztrátumok, amelyek támogatják a nagyobb integrációt lehetővé tevő wafer-level packaginget (WLP).

  • MEMS-eszköz hordozók (pl. nyomásérzékelők, gyorsulásmérők), amelyek biztosítják a mikrokomponensek szerkezeti stabilitását.

2 Optoelektronikai rendszerek

  • UV lézerablakok és száloptikai kommunikációs csatolók, kihasználva a kiváló UV átvitelt.

  • Sugárzásnak és hőciklusoknak ellenálló repülőgépipari optikai ablakok.

3 Orvosi és kutatási

  • Magas hőmérsékletű optikai alkatrészek endoszkópos képalkotó rendszerekhez.

  • Hőálló megfigyelőablakok laboratóriumi reaktorokhoz.

4 speciális kvarc ablaklemez

  • Szabad formájú felületek, aszimmetrikus nyílások, fokozatos vastagság.

  • Szögben vágott ablakok a visszaverődési veszteségek minimalizálása érdekében.

  • Átmenő lyukú ablakok a több érzékelő integrálásához.

  • Gyors prototípusgyártás: vákuum bevonatok (AR vagy fényvisszaverő bevonatok) kutatási és katonai alkalmazásokhoz.

GYIK

1 Miért válasszuk a 2 hüvelykes kvarc ostyákat ?
A 2 hüvelykes kvarc ostyák nagy tisztaságú szilícium-dioxidból (SiO₂) készült félvezető minőségű szubsztrátumok. A mikron-szintű síkosságot precíziós CNC-vágással és lézeres polírozással érik el. Ezek az ostyák támogatják a méretek és a vastagság testreszabását (±0,02 mm), és megfelelnek a SEMI szabványoknak, így ideálisak az optoelektronika, a MEMS és a félvezetőcsomagolás számára.

2 Melyek a 2 hüvelykes kvarcszelet elsődleges alkalmazási területei ?
Elsősorban a félvezetőgyártásban (CMOS-képérzékelők, RFID-chipek csomagolása), UV-lézerablakokban, száloptikai kommunikációs csatolókban és repülőgépipari optikai alkatrészekben használják. Az egyedi felületkezelések, például a fényvisszaverődésgátló bevonatok fokozzák a teljesítményt a nagy pontosságú rendszerekben.

GET A QUOTE

Request a Quote for 2-inch Quartz Wafer DSP/SSP Polished Substrate for MEMS, Semiconductor & Optical Use

Tell us your required specifications, dimensions, quantity, application and technical requirements. You can also provide drawings or additional project information. Our technical team will review your requirements and reply as soon as possible.

Értékelések

Még nincsenek értékelések.

„2 hüvelykes kvarcszelet DSP/SSP polírozott szubsztrát MEMS, félvezető és optikai felhasználásra” értékelése elsőként

Az e-mail címet nem tesszük közzé. A kötelező mezőket * karakterrel jelöltük