A 12 hüvelykes (300 mm-es) üveglap egy csúcskategóriás hordozóanyag, amelyet fejlett félvezető-gyártáshoz, MEMS-eszközökhöz, optikai rendszerekhez, valamint a lap szintű csomagoláshoz (WLP / FOWLP) terveztek. Ahogy az eszközök integrációja egyre növekszik, és a csomagolási struktúrák egyre összetettebbé válnak, a nagy átmérőjű üveglapok a hagyományos szilícium hordozók fontos alternatívájává válnak.
A kisebb méretű szilíciumlemezekhez képest a 12 hüvelykes üveglemezek jelentősen nagyobb gyártási hatékonyságot, jobb skálázhatóságot biztosítanak a tömeggyártáshoz, valamint kompatibilisek a fejlett litográfiai és csomagolási eljárásokkal. Széles körben alkalmazzák őket olyan új generációs elektronikus rendszerekben, amelyek magas dimenziós stabilitást, alacsony dielektromos veszteséget, kiváló optikai átlátszóságot és rendkívül sima felületi minőséget igényelnek.
Ezeket a szeleteket – az alkalmazási követelményektől függően – nagy tisztaságú anyagokból, például boroszilikátüvegből, olvasztott szilikából, kvarcból és lúgmentes üvegből gyártják. Minden szelet precíziós vágási, csiszolási, polírozási és tisztítási folyamaton esik át, hogy biztosítani lehessen a síkfelület, a vastagság egyenletessége és a felületi érdesség szigorú ellenőrzését.
A 12 hüvelykes üveglapokhoz rendelkezésre álló anyagfajták
Boroszilikátüveg (12 hüvelykes szilíciumlapka)
- Kiváló hőtágulási összehangoltság a szilíciummal (~3,2 ppm/K)
- Ideális anódos kötési alkalmazásokhoz
- Kiváló kémiai ellenállóság
- A hőciklusok során változatlan mechanikai tulajdonságok
- Széles körben alkalmazzák a MEMS- és csomagolási szerkezetekben
Kvarcüveg (12 hüvelykes szilíciumlapka)
- Rendkívül magas optikai átlátszóság (az UV-től az IR-tartományig)
- Rendkívül alacsony szennyezőanyag- és OH-tartalom
- Magas hőmérsékleti ellenállás
- Felületi érdesség akár Ra ≤ 0,5 nm-ig
- Alkalmas optikai MEMS-ekhez és fotonikához
Olvasztott szilícium-dioxid (12 hüvelykes szilíciumlapka)
- Rendkívül alacsony hőtágulás (~0,5 ppm/K)
- Nagy tisztaságú szintetikus anyag
- Kiváló hőmérsékleti sokkállóság
- Optikai átvitel >90% (200–2000 nm tartomány)
- Ideális csúcskategóriás optikai és félvezető-alkalmazásokhoz
Alkáli-mentes üveg (12-inch-es szilíciumlapka)
- Nem tartalmaz nehézfém-szennyeződéseket (As, Sb, Ba, halogenidek)
- Alacsony fluoreszcencia-háttér
- Kiváló dielektromos stabilitás
- Kompatibilis a fejlett félvezető-gyártási eljárásokkal
- Kiváló kémiai ellenállóság
Főbb műszaki adatok (12 hüvelykes üveglap)
Méretbeli paraméterek
- A szilíciumlapka átmérője: 300 mm (12 hüvelyk)
- Vastagságtartomány: 500 μm – 2000 μm (testreszabható)
- Vastagságtűrés: ±5 μm – ±20 μm
- Teljes vastagságeltérés (TTV): ≤ 10–15 μm (nagy pontosságú minőség)
Felület minősége
- Felületi érdesség (Ra): ≤ 1,0 nm szabvány szerint
- Ultrafinomra csiszolt változat: Ra ≤ 0,5 nm
- Felületi simaság: ≤ λ/10 (opcionális, magasabb minőségi előírás)
- Élek kialakítása: letörve / lekerekítve / egyedi profil
- Kétoldalúan csiszolt (DSP) vagy egyoldalúan csiszolt (SSP) kivitelben kapható
Anyagok teljesítménye (referenciaértékek)
| Anyag típusa | CTE (ppm/K) | Hajtás | Főbb jellemzők |
|---|---|---|---|
| Boroszilikát | ~3.2 | Közepes | Szilícium-kötési kompatibilitás |
| Kvarc | ~0.55 | Magas (UV–IR) | Optikai minőségű teljesítmény |
| Olvasztott szilícium-dioxid | ~0.5 | >90% | Rendkívül tiszta és stabil |
| Lúgmentes üveg | ~3–4 | N/A | Alacsony szennyezettség |
Gyártási kapacitások
12 hüvelykes üveglapjainkat a legkorszerűbb precíziós gyártási feltételek mellett állítjuk elő:
- Nagy pontosságú CNC-megmunkálás és szeletelés
- Kémiai mechanikai polírozás (CMP)
- Szubnanométeres felületmegmunkálási technológia
- Tisztatéri szintű tisztítás és ellenőrzés
- A vastagság és a síkfelületi egyenletesség mérési ellenőrzése
- SEMI / JEIDA szabványokkal való kompatibilitás (amennyiben alkalmazható)
Támogatjuk mind a prototípus-fejlesztést, mind a nagy léptékű tömeggyártást.
A 12 hüvelykes üveglapok alkalmazásai
A 12 hüvelykes üveglapokat széles körben használják a következő generációs csúcstechnológiai iparágakban:
- Félvezető lapka szintű csomagolás (WLP / FOWLP)
- MEMS-érzékelők és -működtetők
- Fotonikus integrált áramkörök (PIC)
- Optikai kommunikációs modulok
- Fejlett kijelzőtechnológiák (OLED / MicroLED)
- Gépjármű-érzékelő rendszerek (LiDAR, radar, képalkotás)
- Biochipek és orvosi diagnosztikai eszközök
- Nagyfrekvenciás RF- és mikrohullámú alkatrészek
- Precíziós optikai rendszerek és litográfiai platformok
A 12-inch-es üveglap előnyei
- Teljes kompatibilitás a 300 mm-es félvezető-gyártósorokkal
- Kiváló méretstabilitás nagy felületű megmunkáláshoz
- Rendkívül alacsony felületi érdesség (<1 nm Ra)
- Magas optikai átlátszóság (az anyag típusától függően)
- Kiváló elektromos szigetelő tulajdonságok
- Kiváló kémiai és hőstabilitás
- Nagy volumenű gyártási környezetekhez alkalmas
- A vastagság, az anyag és a felületi kivitel testreszabható
GYIK (Gyakran feltett kérdések)
1. kérdés: Helyettesíthetik-e a 12 hüvelykes üveglapok a szilíciumlapokat a félvezetőipari alkalmazásokban?
A 12 hüvelykes üveglapok ugyan nem helyettesítik teljes mértékben a szilíciumlapokat az aktív eszközök gyártásában, de széles körben használják őket, mint fejlett hordozóanyagok a félvezető-csomagolás, a MEMS és a fotonikus rendszerek területén. Az üveglapok kiváló elektromos szigetelést, optikai átlátszóságot és alacsonyabb dielektromos veszteséget biztosítanak, így ideálisak a lapkaszintű csomagoláshoz (WLP), a fan-out WLP-hez (FOWLP) és az optikai integrációs alkalmazásokhoz, ahol nincs szükség szilíciumra aktív félvezető rétegként.
2. kérdés: Milyen síkossági szintet és felületi minőséget tudnak elérni a 12 hüvelykes üveglapok esetében?
A nagy pontosságú 12-inch-es üveglapok esetében rendkívül szigorú felületi ellenőrzést tudunk biztosítani. A jellemző műszaki adatok a következők:
- Felületi érdesség (Ra): ≤ 1,0 nm (standard minőség), akár ≤ 0,5 nm-ig (ultra-csiszolt minőség)
- Teljes vastagságváltozás (TTV): ≤ 10–15 μm, az anyagtól és a vastagságtól függően
- Felületi simaság: akár λ/10-ig (opcionális csúcskategóriás specifikáció)
Ezek a paraméterek kiváló kompatibilitást biztosítanak a fejlett litográfiai, kötési és vékonyréteg-lerakódási eljárásokkal.
3. kérdés: A 12 hüvelykes üveglapokat testre szabhatják-e bizonyos alkalmazásokhoz vagy gyártási követelményekhez?
Igen. A 12-inch-es üveglapok nagymértékben testreszabhatók. Az Ön gyártási követelményeinek megfelelően számos paramétert beállíthatunk, többek között:
- Anyagfajta (boroszilikát, kvarc, olvasztott szilícium-dioxid, lúgmentes üveg)
- Vastagság (500 μm-től 2 mm-ig vagy annál nagyobb)
- Felületi kikészítés (SSP- vagy DSP-csiszolás)
- Élprofil (letört, lekerekített vagy egyedi élkialakítás)
- Síkosság, TTV és felületi érdességi értékek
- Különleges minták, igazító jelek vagy lézergravírozás
A testreszabás különösen fontos a MEMS-ek, az optikai rendszerek és a fejlett csomagolási alkalmazások esetében, ahol a gyártási folyamatok közötti kompatibilitás döntő jelentőségű.
Értékelések
Még nincsenek értékelések.