12-palcová skleněná destička pro pokročilé aplikace v oblasti polovodičů a MEMS

12palcová (300 mm) skleněná destička je špičkový substrát určený pro pokročilou výrobu polovodičů, MEMS zařízení, optické systémy a balení na úrovni destičky (WLP / FOWLP). Vzhledem k tomu, že se integrace zařízení neustále zvyšuje a struktury balení se stávají složitějšími, stávají se skleněné destičky s velkým průměrem klíčovou alternativou k tradičním křemíkovým substrátům.

Ve srovnání s menšími formáty destiček nabízejí 12palcové skleněné destičky výrazně vyšší výrobní efektivitu, lepší škálovatelnost pro hromadnou výrobu a kompatibilitu s pokročilými litografickými a balicími procesy. Jsou široce využívány v elektronických systémech nové generace, které vyžadují vysokou rozměrovou stabilitu, nízké dielektrické ztráty, vynikající optickou průhlednost a mimořádně hladký povrch.

Tyto destičky se vyrábějí z vysoce čistých materiálů, jako je borosilikátové sklo, tavené křemenné sklo, křemen a sklo bez alkalických prvků, v závislosti na požadavcích dané aplikace. Každá destička prochází procesy přesného řezání, broušení, leštění a čištění, aby byla zajištěna přísná kontrola rovinnosti, rovnoměrnosti tloušťky a drsnosti povrchu.

Dostupné typy materiálů pro 12-palcové skleněné destičky

Borosilikátové sklo (12-palcová destička)

• Vynikající shoda tepelné roztažnosti s křemíkem (~3,2 ppm/K)
• Ideální pro aplikace anodického spojování
• Vysoká chemická odolnost
• Stabilní mechanické vlastnosti při teplotních cyklech
• Široce se používá v MEMS a balicích strukturách

Křemenné sklo (12-palcová destička)

• Mimořádně vysoká optická propustnost (rozsah od UV po IR)
• Velmi nízký obsah nečistot a OH
• Odolnost vůči vysokým teplotám
• Drsnost povrchu až do hodnoty Ra ≤ 0,5 nm
• Vhodné pro optické MEMS a fotoniku

Tavené křemenné sklo (12-palcová destička)

• Extrémně nízká tepelná roztažnost (~0,5 ppm/K)
• Syntetický materiál vysoké čistoty
• Vynikající odolnost proti tepelným šokům
• Optická propustnost >90% (rozsah 200–2000 nm)
• Ideální pro špičkové optické a polovodičové aplikace

Sklo bez obsahu alkálií (12-palcová destička)

• Neobsahuje žádné stopy těžkých kovů (As, Sb, Ba, halogenidy)
• Nízké fluorescenční pozadí
• Vysoká dielektrická stabilita
• Kompatibilní s pokročilými polovodičovými technologiemi
• Vynikající chemická odolnost

Hlavní technické parametry (12-palcová skleněná destička)

Rozměrové parametry

• Průměr destičky: 300 mm (12 palců)
• Rozsah tloušťky: 500 μm – 2000 μm (lze přizpůsobit)
• Tolerance tloušťky: ±5 μm až ±20 μm
• Celková odchylka tloušťky (TTV): ≤ 10–15 μm (vysoce přesná třída)

Kvalita povrchu

• Drsnost povrchu (Ra): ≤ 1,0 nm (standard)
• Varianta s ultraleštěným povrchem: Ra ≤ 0,5 nm
• Rovinnost povrchu: ≤ λ/10 (volitelná specifikace pro vysokou kvalitu)
• Zpracování hran: zkosené / zaoblené / profil podle přání
• K dispozici v provedení s oboustranným leštěním (DSP) nebo jednostranným leštěním (SSP)

Vlastnosti materiálu (referenční hodnoty)

Výrobní kapacity

Naše 12-palcové skleněné destičky se vyrábějí za podmínek pokročilé přesné výroby:

• Vysoce přesné CNC frézování a řezání
• Chemicko-mechanické leštění (CMP)
• Technologie povrchové úpravy v subnanometrovém měřítku
• Čištění a kontrola v čistotě odpovídající standardům čistých prostor
• Kontrola tloušťky a rovinnosti
• Kompatibilita s normami SEMI / JEIDA (v příslušných případech)

Zajišťujeme jak vývoj prototypů, tak i velkosériovou výrobu.

Využití 12-palcových skleněných destiček

12-palcové skleněné destičky se hojně využívají v pokročilých průmyslových odvětvích nové generace:

• Balení polovodičů na úrovni destičky (WLP / FOWLP)
• MEMS senzory a akční členy
• Fotónové integrované obvody (PIC)
• Moduly pro optickou komunikaci
• Pokročilé technologie displejů (OLED / MicroLED)
• Senzorové systémy pro automobilový průmysl (LiDAR, radar, snímání)
• Biočipy a lékařská diagnostická zařízení
• Vysokofrekvenční RF a mikrovlnné součástky
• Přesné optické systémy a litografické platformy

Výhody 12-palcového skleněného plátku

• Plná kompatibilita s výrobními linkami na polovodiče o délce 300 mm
• Vynikající rozměrová stabilita při zpracování velkoplošných materiálů
• Mimořádně nízká drsnost povrchu (<1 nm Ra)
• Vysoká optická průhlednost (v závislosti na typu materiálu)
• Vynikající izolační vlastnosti
• Vysoká chemická a tepelná stabilita
• Vhodné pro výrobní prostředí s velkými objemy výroby
• Možnost přizpůsobení tloušťky, materiálu a povrchové úpravy

FAQ (Často kladené otázky)

Otázka 1: Mohou 12-palcové skleněné destičky nahradit křemíkové destičky v polovodičových aplikacích?

12-palcové skleněné destičky sice nemohou plně nahradit křemíkové destičky při výrobě aktivních prvků, ale jsou široce využívány jako pokročilé substráty nebo nosné materiály v oblasti balení polovodičů, MEMS a fotonických systémů. Skleněné destičky se vyznačují vynikající elektrickou izolací, optickou průhledností a nižšími dielektrickými ztrátami, díky čemuž jsou ideální pro balení na úrovni destičky (WLP), fan-out WLP (FOWLP) a aplikace optické integrace, kde není zapotřebí křemík jako aktivní polovodičová vrstva.

Otázka č. 2: Jaké úrovně rovinnosti a kvality povrchu můžete dosáhnout u 12-palcových skleněných destiček?

U vysoce přesných 12-palcových skleněných destiček dokážeme zajistit mimořádně přísnou kontrolu povrchu. Mezi typické specifikace patří:

• Drsnost povrchu (Ra): ≤ 1,0 nm (standardní kvalita), až ≤ 0,5 nm (ultraleštěná kvalita)
• Celková odchylka tloušťky (TTV): ≤ 10–15 μm v závislosti na materiálu a tloušťce
• Rovinnost povrchu: až do λ/10 (volitelná špičková specifikace)

Tyto parametry zajišťují vynikající kompatibilitu s pokročilými procesy litografie, lepení a nanášení tenkých vrstev.

Otázka č. 3: Lze 12-palcové skleněné destičky přizpůsobit konkrétním aplikacím nebo technologickým požadavkům?

Ano. 12-palcové skleněné destičky lze do značné míry přizpůsobit. Můžeme upravit řadu parametrů podle vašich technologických požadavků, včetně:

• Typ materiálu (borosilikát, křemen, tavený křemen, sklo bez alkalických prvků)
• Tloušťka (od 500 μm do 2 mm nebo více)
• Povrchová úprava (leštění metodou SSP nebo DSP)
• Profil hrany (zkosený, zaoblený nebo vlastní provedení hrany)
• Rovinnost, TTV a stupně drsnosti povrchu
• Speciální vzory, vyrovnávací značky nebo laserové gravírování

Přizpůsobení je obzvláště důležité u MEMS, optických systémů a aplikací v oblasti pokročilých balicích technologií, kde je kompatibilita procesů zásadní.