Mikrofluidikai lézerberendezés a nagy pontosságú félvezető ostyák feldolgozásához

A mikrofluidikai lézerberendezések fejlett mikrosugaras lézertechnológiát alkalmaznak a félvezető ostyák és más kemény, törékeny vagy széles sávszélességű anyagok nagy pontosságú, alacsony termikus károsodással járó megmunkálásához. Egy szubmikronos vízsugár és egy lézersugár kombinálásával a rendszer pontosan a munkadarab felületére irányítja a lézerenergiát, miközben a vízáram folyamatosan hűti és eltávolítja a törmeléket. Ez a technológia hatékonyan kezeli a hagyományos lézeres és mechanikus megmunkálás általános kihívásait, beleértve a termikus károsodást, a mikrorepedéseket, a szennyeződéseket, a kúposodást és a deformációt.

Fő jellemzők

• Lézer típusa: Diódával feltöltött szilárdtest Nd:YAG lézer, hullámhossz 532/1064 nm, impulzusszélesség μs/ns, átlagos teljesítmény 10-200 W
• Vízsugaras rendszer: Alacsony nyomású, deionizált, szűrt víz; az ultrafinom mikrosugár 300 bar nyomáson csak 1 L/h fogyaszt, elhanyagolható erővel (<0,1 N).
• Fúvóka: Zafír vagy gyémánt, 30-150 μm átmérővel a precíz lézerirányításhoz
• Kiegészítő rendszer: Nagynyomású szivattyúk és vízkezelő egységek biztosítják a stabil sugár teljesítményét
• Precizitás: Pozicionálási pontosság ±5 μm, ismételt pozicionálási pontosság ±2 μm
• Feldolgozási képesség: Ra felületi érdesség ≤1,2-1,6 μm, lineáris vágási sebesség ≥50 mm/s, nyitási sebesség ≥1,25 mm/s, kerületi vágás ≥6 mm/s

Műszaki specifikációk

Alkalmazások

1. Wafer szeletelés és vágás
   • Anyagok: Szilícium (Si), szilícium-karbid (SiC), gallium-nitrid (GaN) és más kemény/roppant szilíciumszeletkék.
   • Előnyök: (20 μm), 30%-vel növeli a vágási sebességet, lehetővé teszi az ultravékony ostyák (<50 μm) lopakodó szeletelését.
2. Chipfúrás és mikrofurat-feldolgozás
   • Alkalmazások: Szilíciumon keresztülvezető (TSV) fúrások, termikus mikrolyuk tömbök a tápegységek számára
   • Jellemzők: 10-200 μm nyílás, mélység-szélesség arány akár 10:1, Ra felületi érdesség <0,5 μm.
3. Fejlett csomagolás
   • Alkalmazások: RDL ablaknyitás, wafer-level csomagolás (Fan-Out WLP)
   • Előnyök: Elkerüli a mechanikai feszültséget, javítja a hozamot >99,5%-re.
4. Összetett félvezetők feldolgozása
   • Anyagok: GaN, SiC és más széles sávszélességű félvezetők
   • Jellemzők: lézeres lágyítás, pontos energiaszabályozás a termikus bomlás megelőzésére
5. Hibajavítás és finomhangolás
   • Alkalmazások: Lézerolvasztás memóriaáramkörökhöz, mikrolencse tömb hangolása optikai érzékelőkhöz.
   • Pontosság: javítási pozicionálási hiba <0,1 μm

Kiemelt pontok és előnyök

• A hideg, tiszta és ellenőrzött feldolgozás minimalizálja a hőkárosodást, a mikrorepedéseket és a kúposodást.
• Az ultrafinom vízsugár precíz lézeres irányítást és hatékony törmelékeltávolítást biztosít
• Alkalmas kemény, törékeny és átlátszó anyagokhoz, mint például SiC, GaN, gyémánt, LTCC és fotovoltaikus kristályok.
• Kompatibilis a nagy pontosságú félvezetőgyártással, a fejlett csomagolással, a repülőgép-alkatrészekkel és a mikroelektronikával.
• Növeli a hozamot, csökkenti az anyaghulladékot és megőrzi az anyag tulajdonságait.

Tanúsítás és megfelelés

• RoHS-kompatibilis
• Nagy pontosságú félvezető alkalmazásokhoz tervezve
• Támogatja a reprodukálható, megismételhető és automatizált feldolgozást

GYIK

1. Milyen típusú anyagok dolgozhatók fel mikrofluidikai lézerberendezéssel?
A mikrofluidikai lézertechnológia képes a kemény, rideg és széles sávszélességű félvezető anyagok, köztük a szilícium (Si), a szilícium-karbid (SiC), a gallium-nitrid (GaN), a gyémánt, az LTCC szénkerámia szubsztrátumok, a fotovoltaikus kristályok és más fejlett anyagok precíz megmunkálására. Ideális a minimális termikus károsodást és magas felületi minőséget igénylő alkalmazásokhoz.

2. Hogyan javítja a mikrosugaras lézertechnológia a félvezető ostyák gyártását?
A technológia egy szubmikronos vízsugár és egy lézersugár kombinálásával szubmikronos pontosságot ér el, miközben minimalizálja a hőhatás által érintett zónákat, a szennyeződéseket és az élek törését. A hagyományos mechanikus pengéket helyettesíti a szaggatás, fúrás és mikrostrukturálás során, javítva a hozamot és csökkentve az anyaghulladékot.

3. Milyen alkalmazásokra alkalmasak a mikrofluidikai lézerberendezések?
Ezt a berendezést széles körben használják:

• Ultra vékony (<50 μm) ostyák szeletelése és lopakodó szeletelése
• Szilíciumon keresztüli átvezetések (TSV) fúrása és mikrolyukak elrendezése 3D-s IC-khez és tápegységekhez
• Fejlett csomagolás, mint például RDL ablaknyitás, wafer-level packaging (Fan-Out WLP), valamint a GaN és SiC félvezetők kapu maratása/lézerrel történő lágyítás.

GET A QUOTE

Request a Quote for Microfluidic Laser Equipment for High-Precision Semiconductor Wafer Processing

Tell us your required specifications, dimensions, quantity, application and technical requirements. You can also provide drawings or additional project information. Our technical team will review your requirements and reply as soon as possible.

Név *

E-mail *

Phone *

Megjegyzés vagy üzenet *

ÜZENET KÜLDÉSE