Maßgeschneiderte TGV-Saphir-Substrate mit Durchkontaktierungsanordnungen für die Mikroelektronik und die optische Verpackung

Unser TGV-Saphir-Substrate sind für Anwendungen konzipiert, die präzise Durchgangslochstrukturen, hohe mechanische Festigkeit, hervorragende Transparenz und stabile Materialeigenschaften erfordern. Das Substrat kann mit Mikro-Durchgangslöchern, Lochanordnungen, quadratischen Öffnungen, Ausrichtungslöchern und kundenspezifischen Mustern gemäß den Zeichnungen des Kunden bearbeitet werden.

Dieses Produkt ist ein Maßgefertigtes Saphirsubstrat mit TGV-Strukturen, die durch Präzisionsschneiden, Bohren, Polieren und Mikrostrukturierung hergestellt werden. Die Durchgangslöcher können je nach Bauelementdesign als einzelne Durchkontaktierungen, dichte Durchkontaktierungsanordnungen, funktionale Öffnungen oder spezielle Muster angeordnet werden.

Im Vergleich zu herkömmlichen Glassubstraten bietet Saphir eine bessere Kratzfestigkeit, eine höhere mechanische Belastbarkeit und eine größere Formstabilität. Es eignet sich besonders für anspruchsvolle Umgebungen, in denen das Substrat transparent, sauber, stabil und beständig gegen Hitze oder chemische Einflüsse bleiben muss.

Wir bieten maßgeschneiderte Fertigung nach Zeichnungen an, darunter runde Saphirwafer, quadratische Saphirplatten, rechteckige Substrate und Saphirteile in Sonderformen.


Wichtigste Vorteile

Vorteil Beschreibung
Hochfestes Saphir-Material Hervorragende Härte und mechanische Beständigkeit
Präzisionsbearbeitung nach TGV-Verfahren Durchkontaktierungsanordnungen, Mikro-Vias und strukturierte Öffnungen verfügbar
Gute optische Transparenz Geeignet für Anwendungen in den Bereichen Optik, Photonik und Inspektion
Chemische Beständigkeit Beständig in vielen rauen Prozessumgebungen
Elektrische Isolierung Geeignet für den Einsatz als Substrat in der Elektronik- und Halbleiterindustrie
Unterstützung bei kundenspezifischen Designs Größe, Dicke, Lochanordnung und Muster können nach Wunsch angefertigt werden
Saubere Oberflächenbeschaffenheit Für Präzisionsanwendungen sind Optionen mit polierter Oberfläche erhältlich

Verfügbare Anpassungsoptionen

Artikel Optionen
Material Einkristall-Saphir / Al₂O₃
Form Rund, quadratisch, rechteckig, Sonderform
Struktur Durchgangslöcher, Mikro-Vias, quadratische Löcher, strukturierte Fenster
Lochanordnung Einzelbohrung, Mehrfachbohrungen, Durchkontaktierungsfeld, kundenspezifisches Muster
Oberfläche SSP / DSP / polierte Oberfläche
Kanten-Typ Gerade Kante, abgeschrägte Kante, abgeschrägte Kante
Verarbeitungsverfahren Laserbohren, Laserschneiden, Laserschleifen, Laserpolieren
Unterstützung beim Zeichnen PDF, CAD, DXF, STEP oder anhand von Mustern angepasste Lösungen

Typische Anwendungen

Halbleiter-Packaging

TGV-Saphir-Substrate können in der Forschung im Bereich fortschrittlicher Verpackungstechniken, bei der Wafer-Level-Verpackung, bei Interposer-Strukturen und beim Design vertikaler Verbindungen eingesetzt werden. Das Layout der Durchgangslöcher kann individuell angepasst werden, um unterschiedlichen Anforderungen an die Verpackung und Ausrichtung gerecht zu werden.

MEMS- und Sensorgeräte

Saphirsubstrate mit Mikrobohrungen oder quadratischen Öffnungen eignen sich für MEMS-Komponenten, Drucksensoren, optische Sensoren, mikrostrukturierte Bauelemente und Präzisionsprüfplattformen.

Optische und photonische Komponenten

Da Saphir eine gute Transparenz und hohe Stabilität aufweist, kann er in optischen Fenstern, Lasermodulen, photonischen Gehäusen, Bildgebungssystemen und Prüfgeräten eingesetzt werden.

Hochzuverlässige elektronische Bauteile

Saphir zeichnet sich durch eine hohe elektrische Isolierfähigkeit und Formstabilität aus und eignet sich daher für ausgewählte Anwendungen in der Elektronik sowie bei HF- und Hochfrequenzgeräten.

Maßgeschneiderte Forschungs- und Prototypenprojekte

Für Forschungs- und Entwicklungsprojekte können wir Saphirsubstrate in kleinen Chargen mit unterschiedlichen Via-Größen, Lochmustern, Dicken und Oberflächenanforderungen liefern.


Warum sollte man Saphir für TGV-Konstruktionen verwenden?

Die TGV-Technologie erfordert eine präzise Durchgangsbohrungsbearbeitung und eine stabile Substratleistung. Saphir ist eine hervorragende Wahl, wenn die Anwendung höhere Anforderungen stellt, als gewöhnliches Glas erfüllen kann.

Zu den wichtigsten Vorteilen zählen:

Hohe Härte und Verschleißfestigkeit
Gute Dimensionsstabilität
Hervorragende Wärmebeständigkeit
Hohe chemische Beständigkeit
Gute optische Transparenz
Zuverlässige elektrische Isolierung
Geeignet für die präzise Bearbeitung von Mikrostrukturen

Für Anwendungen in rauen Umgebungen, bei der optischen Prüfung, in der mikroelektronischen Verpackung oder im Hinblick auf die langfristige Zuverlässigkeit von Bauteilen bietet Saphir eine langlebigere Substratlösung.


Fertigungskapazitäten

Wir bieten eine maßgeschneiderte Bearbeitung von Saphir-TGV-Substraten gemäß Kundenzeichnungen und Projektanforderungen an.

Zu unseren Verarbeitungsmöglichkeiten gehören:

Präzisionsschneiden von Saphirwafern
Formgebung von Saphirplatten
Durchgangsbohrung
Verarbeitung von Mikro-Via-Arrays
Bearbeitung von quadratischen Fenstern und Aussparungen
Beidseitiges Polieren
Kantenschleifen und Anfasen
Bearbeitung benutzerdefinierter Muster
Prototypen- und Serienfertigung


Für die Angebotserstellung benötigte Informationen

Um Ihnen ein genaues Angebot unterbreiten zu können, teilen Sie uns bitte folgende Angaben mit:

Substratgröße oder Waferdurchmesser
Anforderung an die Dicke
Lochdurchmesser
Anzahl der Löcher
Lochabstand / Teilung
Zeichnung der Bohrungsposition
Anforderungen an die Oberflächenbeschaffenheit
Toleranzanforderung
Menge
Anwendungs- oder Arbeitsumgebung

Falls Zeichnungen vorliegen, senden Sie uns bitte CAD-, DXF-, STEP- oder PDF-Dateien zur technischen Prüfung zu.


FAQ

Frage 1: Können Sie auf Saphirsubstraten individuelle Lochanordnungen herstellen?
Ja. Wir können einzelne Löcher, mehrere Löcher, dichte Lochanordnungen, quadratische Löcher und kundenspezifische Muster gemäß den Zeichnungen unserer Kunden bearbeiten.

Frage 2: Was ist der Unterschied zwischen einem TGV mit Saphirglas und einem TGV mit Glas?
Saphir zeichnet sich durch eine höhere Härte, eine bessere Verschleißfestigkeit, eine höhere thermische Stabilität und eine hervorragende chemische Beständigkeit aus. Er eignet sich für Anwendungen, die eine höhere Zuverlässigkeit erfordern als gewöhnliches Glas.

Frage 3: Kann das Saphirsubstrat in quadratische oder rechteckige Formen gebracht werden?
Ja. Wir können runde Wafer, quadratische Platten, rechteckige Substrate und Sonderformen liefern.

Frage 4: Ist dieses Produkt für optische Anwendungen geeignet?
Ja. Saphir weist eine gute optische Transparenz auf und wird häufig in optischen Fenstern, Sensoren, photonischen Bauelementen und Prüfsystemen eingesetzt.

Frage 5: Bieten Sie Muster in kleinen Stückzahlen an?
Ja. Die Prototypenfertigung in kleinen Stückzahlen steht für Testzwecke, Forschung und Entwicklung sowie zur Designüberprüfung zur Verfügung.

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